券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
美银称TER二季度收入和调整后EPS显著超预期，三季度指引也高于市场，AI、存储与ATE需求支撑FY26/FY27收入和EPS上调。报告预计ATE市场规模在FY27E前后有望超过140亿美元，并提到英伟达加速器份额、Apple半导体测试动能和Amazon Robotics爬坡带来上行机会。美银维持买入评级，采用31倍CY28E非GAAP EPS估值。 点名公司：英伟达（客户）、Apple（客户）、Amazon（客户）。 时点：2027-01 FY27E前后ATE TAM有望超过140亿美元。
摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结，区域表现分化，但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求；报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱，部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司：InnoLight（AI收发器）、Eoptolink（AI收发器）、Coherent（AI收发器）、Largan（FAU/CPO）、Genius（FAU/CPO）、AAC（VC散热）、BYDE、Luxshare（组装）。 时点：2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%，2026—2028年为关键放量窗口；2027-01 ABF预计自2027年起短缺；2027-01 AI服务器与云资本开支扩张，MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。
高盛认为日本AI相关股票已成为指数与盈利驱动力，AI半导体生态和硬件FY26E EPS增速高于TOPIX。日本供应商覆盖半导体材料、设备、封装、存储、互连及数据中心电热硬件，并受全球AI资本开支和供应瓶颈拉动。报告将Physical AI列为扩展方向，认为劳动力短缺增强自动化投资动机；同时提示集中度、强日元和利率上行带来的波动与盈利压力。 点名公司：TSMC、三星、SK海力士（存储）、NVIDIA、软银集团（AI生态协调者）、OpenAI、Arm。 时点：2026-10 10月下旬财报季验证强劲基本面，股价修复有望延续；2026-01 超大云厂商资本开支预计2026/27/28年约8000亿/1.1万亿/1.3万亿美元；2026-01 预计2026-28年DRAM/NAND供需持续紧张。
报告认为，Amazon合作验证AOIP定制IP模式，公司目标FY30 AOIP收入达到10亿美元。三条AI变现路径回应LLM绕开EDA工具的担忧；Ansys多物理场融合和提前兑现成本协同也可能支持增长。估值采用约33倍FY26 EPS 15.12美元，得到500美元目标价。 点名公司：Amazon（客户）、Ansys、Cadence（EDA）、Arm、NVIDIA、Broadcom。
报告认为存储行业关注点已从景气高度转向持续时间，Micron将供需紧张可见度延伸至2028年，LTA覆盖期甚至到2030年后。报告称2027和2028年存储供需预计比今年更紧，并将FY27收入和EPS预测上调。HBM重定价及回购授权被列为后续催化。
摩根士丹利认为，潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地，短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量，LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降；InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、AAOI（光模块）。 时点：2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。