外媒与科技媒体长文、研究号文章。按时间排，不论是否入选精选。
海光信息发布2026年前三季度业绩预告，预计营业总收入142.8亿至155.8亿元，同比增长50.47%至64.17%；归母净利润27.1亿至29.8亿元，同比增长38.16%至51.93%。预计扣非净利润24.5亿至27.1亿元，同比增长34.86%至49.17%；相关数据为初步核算，具体以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。
同一新闻，精选展示《海光信息预计2026年前三季度营收142.8亿至155.8亿元，净利润同比增长38.16%至51.93%》
台积电第三季度净利润为763.34新台币，创下纪录。标题称台积电 CEO 未见业务放缓迹象，但摘要未提供更多相关细节。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电已从亚利桑那派团队赴得州评估马斯克的 Terafab 晶圆厂计划，并与客户进行初步沟通，相关细节和原则仍在讨论。魏哲家称，若双方启动合作，厂房必须由台积电运营。报道还提到，特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 位于得州 Giga Texas 研究设施制造和测试约 10 款芯片。
华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展表示，韬定律面临的最大挑战在于EDA工具，工艺、工程和系统设计方面也存在挑战。黄宇将韬定律分为器件、链路、芯片和系统四层，其中链路层是华为最大的创新点；系统层涉及超级节点、机柜互联及通信协议和速度。
武汉天源（301127.SZ）公告拟投资约5亿元，在楚雄高新区建设年产200吨6N/7N级高纯铟、100吨磷化铟多晶生产基地，建设期为取得施工许可证后12个月。项目拟使用自有资金约1亿元、银行贷款约4亿元；公司称新业务暂无自有技术和人员储备、无在手订单，土地挂牌及备案、环评等手续待办。实控人一致行动人拟减持不超过总股本2.63%的股份，减持期为2026年10月8日至2027年1月7日。
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度业绩，合并收入14,942.4亿元新台币、净利润7,630.6亿元新台币，同比分别增长50.9%和68.7%。以美元计，收入为467.2亿美元，同比增长41.2%；2nm、3nm、5nm和7nm收入分别占晶圆总收入的8%、33%、28%和10%，7nm及更先进技术合计占79%。
同一新闻，精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币，高于预期》
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）启幕，展馆面积近8万平方米，汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链，并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。
华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产，通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连；麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米，混合键合间距为1.5微米。华为方面透露，下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。
文章围绕微软计划于2027年大规模部署Maia 300，梳理云厂商自研AI芯片的布局及其面临的软件生态和应用落地问题。微软称，Maia 300单颗加速器峰值内存带宽为18TB/s、热设计功耗为950W；96颗加速器组成的机架系统可提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合内存带宽。
Ricursive Intelligence创始人介绍，公司正开发能够设计芯片、从每次迭代中学习并改进后续设计的AI，目标是实现芯片设计流程自动化并加快设计进程。
A rout in global technology hardware stocks extended Thursday, as Asian chipmakers followed US peers lower on worries over Federal Reserve interest rate hikes and AI funding difficulties.
全球芯片巨头的强劲业绩未能提振 AI 交易，台积电要令投资者满意面临较高门槛。
Here's a deep dive into Qnity and how its products help build the AI semiconductors that power the world.
英特尔推出 Intel Inference Microservices，面向第四代、第五代和第六代至强处理器提供容器化大语言模型推理服务，启动时检测硬件并选择经过验证的 vLLM 配置。
IBM 与西门子宣布开展研究合作，推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠晶体管架构开发。双方将开发先进虚拟模型，在芯片制造前进行性能建模、设计优化并处理制造难题；IBM 表示，基于该技术的首批产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。
ASML表示，现有供应计划无法完全满足2027和2028年的需求，公司正在寻找未来两年增加芯片制造设备产量的方式。ASML还在评估如何将2028年产能增幅提高到此前沟通的30%以上；彭博称，人工智能支出增长是相关背景。同一节目还提到，贝莱德资产管理规模符合分析师平均预期，调整后EPS和销售额超预期。
格芯宣布将作为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部达成协议，调整9.55亿美元《芯片与科学法案》资助安排，同时向美国商务部额外分配约4%股权，使其持股比例升至约7%。
推荐理由：项目把两座晶圆厂建设与硅光子、硅锗及先进封装投资纳入同一安排，并列出分期投资、产能和就业岗位口径。
Analysts at JPMorgan and Citigroup see further revenue growth for the semiconductor foundry, even after already posting a record-breaking figure for the third quarter.
ASML CFO表示，若美国《MATCH法案》限制DUV设备对华销售，将适得其反。
新凯来工作人员在2026湾芯展表示，其半导体设备已实现量产，目前国内很多晶圆厂已经在使用。新凯来旗下万里眼工作人员称，去年发布的90GHz超高速实时示波器需求旺盛，已进入多家国内头部客户的研发测试环节，产能有点跟不上。启云方科技工作人员介绍，公司今年将推出集成原理图、PCB设计与仿真、结构设计及设计审查等软件的硬件设计工具链平台，并探索AI Agent在电子设计流程中的应用。
荷兰半导体行业供应商ASML称，客户对2029年和2030年的订单表现出强烈兴趣。
MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片；CMOS标准工艺兼容的1TnR技术路线正在加速研发。
IT之家 10 月 14 日消息，消息源 @kopite7kimi 昨日（10 月 13 日）在 X 平台发布推文，爆料称英特尔非 BFC 后缀的 Nova Lake 处理器游戏性能和 Arrow Lake 芯片相近。命名方面，基于 8.40.8510 Beta 版 AIDA64 Extreme 更新等诸多线索，英特尔 Nova Lake-S 处理器采用酷睿 Ultra 4000 四位数命名方案。英特尔 Nova Lake 处理器分为 BFC 和非 BFC 型号，BFC 代表配备额外缓存的 Nova Lake 芯片。该设计被指用于提升游戏场景表现，定位接近 AMD Ryzen X3D 系列处理
朗道燧岩在2026年工博会展示国产EUV光源系统样机，现场工作人员称国产化率达90%，距量产仍需3至5年。报道提到，样机可用于芯片曝光测试，当前挑战包括提升输出功率和长期运行稳定性；官网显示，FlintNano LPP-OXXO驱动激光功率为1000W，持续工作时间超过100小时。
SEMI预测，全球300mm前端晶圆厂设备支出今年可达1490亿美元，同比增长31%，到2029年将达2270亿美元。全球12英寸晶圆厂建设支出今年预计增长23%至475亿美元，明后年预计分别达到633亿美元和684亿美元；今年预计有26个新产线项目开工，2027年为18条。
江苏海思半导体科技有限公司称，境外客户代表团于2026年10月12日对一台即将出口的全自动光刻机进行出厂验收；按双方约定，验收通过后将发运，这是该公司自2024年以来出口境外市场的第17台光刻设备。
阿斯麦2026年第三季度净销售额创纪录，达到116.6亿欧元，毛利率为57.5%，净利润为50亿欧元。公司预计第四季度净销售额为142亿至152亿欧元、毛利率约57%；预计全年净销售额为440亿至450亿欧元、毛利率约56%。
同一新闻，精选展示《阿斯麦预计第四季度营收为142亿至152亿欧元》
海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。前三季度集成电路出口增长99.1%，进口增长56.6%；进口存储部件增长1.5倍。9月汽车、稀土和手机出口分别为207.5亿美元、6,809.4万美元和169.82亿美元。
富士胶片宣布将在美国投资 1,800 万美元，扩大铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型产线。项目位于亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营，产品规划覆盖芯片前端、中间、后端和先进封装应用。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha预测，半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元。报道援引其演讲称，2026年仅用8个月市场规模便跨越1万亿美元；划于2029年前投产的晶圆厂有102家，其中82家已进入建设阶段，另有479个数据中心正在运行、77个正在规划中。晶圆厂扩建还将带动设备、材料和封装需求增长。
应用材料周一在美国加州桑尼维尔揭幕EPIC半导体研发中心，预计总资本投入达50亿美元。英特尔、台积电、美光、SK海力士和三星将派研究团队入驻；应用材料称，合作有望将芯片架构从概念到商业化的周期由通常的10至12年缩短至最快6年。中心用于研发，不用于商业化芯片生产。
同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》
Anticipation is building for Anthropic’s investor day as Wall Street grows less patient with heavy AI spending.
Despite the Magnificent Seven making record highs, the The AI trade is showing signs of cracks. But there may be an opportunity for traders.
华为介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面的升级，并称其为首批获权威检测的抗量子攻击移动 SoC。该系列支持后量子密码相关安全能力，并通过移动安全处理器与独立安全芯片协同构建芯片级隐私安全平台；音视频处理涉及 DSP 与 NPU 异构计算、FFTS 低延迟调度和 H.266 视频硬解码。
中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示，半导体设备行业整合是必然趋势，并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称，国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家；美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到，全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%，2026 年预计较 2025 年增长 17%；据 SEMI 最新预测，2027 年有望增长 22%。
Tata Sons Chairman N Chandrasekaran says chip investments must be judged over the long term, while businesses need to build resilience amid geopolitical and technology disruptions
A selloff in chipmakers drag US equity futures down ahead of bank earnings. Saudi Arabia intercepted more ballistic missiles launched by Yemen's Houthis, targeting Riyadh and Khamis Mushait. Nandan Nilekani of Infosys speaks exclusively with Bloomberg's Shery Ahn at the Bloomberg New Economy Forum i
AMD 在 2026 OCP 全球峰会上首次展示下一代 Verano EPYC 数据中心处理器，计划于 2027 年推出，采用 Zen 6 架构，并在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X。
马斯克称，特斯拉与SpaceX计划在得克萨斯州Giga Texas的Terafab研究设施每年制造和测试约10款芯片，以加快开发进程；这不代表每年将10种设计投入量产。Terafab计划把芯片制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内，团队可快速测试芯片、制造新的光刻掩膜并生产新版本。马斯克称实现相关目标可能需要数年，主流芯片的一个主要设计从研发到量产可能需要长达两年。
The global artificial intelligence trade is coming under increasing pressure, with a deepening selloff in chip stocks instilling fresh doubts about the sustainability of one of the most powerful investment themes of recent years.