华为麒麟9050 Pro逻辑折叠芯片量产，互连规模超5000万混合键合

华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产，通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连；麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米，混合键合间距为1.5微米。华为方面透露，下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。