SEMI预测全球300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元

SEMI预测，全球300mm前端晶圆厂设备支出今年可达1490亿美元，同比增长31%，到2029年将达2270亿美元。全球12英寸晶圆厂建设支出今年预计增长23%至475亿美元，明后年预计分别达到633亿美元和684亿美元；今年预计有26个新产线项目开工，2027年为18条。