华为黄宇称韬定律最大挑战在于EDA工具

华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展表示，韬定律面临的最大挑战在于EDA工具，工艺、工程和系统设计方面也存在挑战。黄宇将韬定律分为器件、链路、芯片和系统四层，其中链路层是华为最大的创新点；系统层涉及超级节点、机柜互联及通信协议和速度。