全球云厂商自研AI芯片的布局与挑战

文章围绕微软计划于2027年大规模部署Maia 300，梳理云厂商自研AI芯片的布局及其面临的软件生态和应用落地问题。微软称，Maia 300单颗加速器峰值内存带宽为18TB/s、热设计功耗为950W；96颗加速器组成的机架系统可提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合内存带宽。