#半导体与自主可控

野村维持台积电买入，AI需求推动2026年美元收入增长约44%

野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。

费城半导体指数日内跌2%

费城半导体指数日内跌2.04%，现报11345.01点。英伟达跌0.53%，博通跌2.27%，美光跌3.24%，英特尔跌1.87%，AMD跌2.72%，高通跌2.19%，台积电跌0.84%，阿斯麦跌0.32%。

费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌

费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌，势将迎来自2006年5月以来最长的连跌纪录。

瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移

瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。

国仪公司三大业务收入增长，电子显微镜与量子产品持续拓展

公司称，2023—2025年主营业务收入增长，量子信息技术与自旋共振、电子显微镜业务是收入增长的重要来源。电子显微镜覆盖半导体、材料科学等场景，公司持续推进产品研发、客户验证和市场拓展。量子精密测量应用仍在验证拓展，离子阱量子计算已实现商业化交付。

精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付

公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。

鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%

公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。

长鑫科技市值两月内跌去1万亿；阿里加码AI硬件品牌，天猫、速卖通联动；国行版苹果AI有望12月上线，百度、阿里参与合作丨雷峰早报

要闻提示1.长鑫科技市值两月内跌去1万亿2.年内已至少18次故障！DeepSeek发放宕机补偿，有人拿到3000元3.阿里加码AI硬件品牌，天猫、速卖通联动4.国行版苹果AI有望12月上线，百度、阿里参与合作5.可灵AI新一代模型Kling 4.0正式上线，专业影像模型“卷”出新高度6.华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具7.内饰一模一样！海外博主称中国车企已进入互相抄袭阶段：理想高管回应8.OpenAI基础设施负责人将离职今日头条长鑫科技市值两月内跌去1万亿10月15日，长鑫科技股价走低，截至收盘，股价43.59元/股，总市值跌破3万亿元。A股“总市值一哥”的位置随之易主，工商银行重回

德明利预计2026年前三季度归母净利润86.5亿至89.5亿元，同比增长32046.52%至33154.49%

德明利发布2026年前三季度业绩预告，预计营业总收入275亿至295亿元，归母净利润86.5亿至89.5亿元，分别同比增长312.97%至343%、32046.52%至33154.49%。扣非净利润预计为85.96亿至88.96亿元，同比增长17127.99%至17722.26%；业绩预告未经审计，最终数据以正式三季度报告为准。

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马来西亚发布六款本土研发半导体芯片及相关技术成果

马来西亚发布六款本土研发的半导体芯片及相关技术创新成果，预计合计销售潜力约3亿林吉特。相关成果旨在推动马来西亚半导体产业加强芯片设计与研发能力，并向产业价值链上游拓展。

Anthropic and General Catalyst: the market is mispricing resilience

Markets price the cost of resilience before its value. That leaves a blind spot around companies built to grow through disruption.

深圳市长李运到2026湾区半导体产业生态博览会调研，强调做大做强半导体产业

深圳市长李运在2026湾区半导体产业生态博览会调研，强调加大半导体产业培育扶持力度，推进重大项目建设和产能爬坡。展会于10月14日至16日在深圳举办，李运走访多家企业展位，了解创新成果和市场开拓情况，并鼓励企业提升核心技术能力、拓展合作。

野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值

野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。

高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%

高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。

欧盟：“星链”对乌至关重要 欧洲暂无替代方案 欧盟外交与安全政策高级代表卡拉斯16日在布鲁塞尔表示，美国太空探索技术公司

欧盟：“星链”对乌至关重要 欧洲暂无替代方案 欧盟外交与安全政策高级代表卡拉斯16日在布鲁塞尔表示，美国太空探索技术公司旗下的“星链”卫星通信系统对于乌克兰至关重要，而欧洲在短期内尚不具备替代这一能力的条件。在谈及美国对乌政策时，卡拉斯表示，欧盟正努力说服美国伙伴，如果希望结束俄乌冲突，就必须向俄罗斯方面施加压力。她坦言，目前欧盟与美国之间的协调“非常困难”。（新华社）

瑞银：出口退税下调或压低制造业盈利，龙头提价与出海可缓冲，出海仍是长期主线

瑞银估计上市制造业出口企业退税总额为人民币5000亿至7000亿元，退税率每降1个百分点，在不转嫁成本的假设下，受影响企业盈利约降3%，对应MSCI中国每股收益约1%。模型未纳入提价及海外生产等应对措施，可能高估实际冲击；出口股估值已反映部分压力，但市场对下调幅度尚无共识。瑞银认为海外业务毛利率平均高于国内约3个百分点，定价能力较强的龙头有望转嫁成本，出海仍是长期主题。 点名公司：深天马A、欧菲光、中国长城、埃斯顿、均胜电子、传音控股、烽火通信、欣旺达。

沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%

公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。

科翔股份三季报显示章建平退出十大股东名单 半年报曾位列第七大股东

根据科翔股份(300903.SZ)2026年三季报，截至2026年9月30日，十大股东名单未见章建平的身影；而根据科翔股份2026年半年报，截至2026年6月30日，章建平持有公司946.18万股股份，为公司第七大股东。注：前十大股东不排除重名情况。

科翔股份前三季度净利润2.44亿元，同比扭亏为盈

科翔股份（300903.SZ）披露，前三季度营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.44亿元，同比扭亏为盈。第三季度营业收入18.50亿元，同比增长100.90%，净利润3.11亿元，同比扭亏为盈；公司称业绩变动主要系报告期内销售额增加所致。

同一新闻，精选展示《科翔股份2026年第三季度归母净利润3.11亿元，同比增长638.54%》

澜起科技2026年半年度拟每10股派发现金红利2元

澜起科技实施2026年半年度权益分派，拟向全体A股股东每10股派发现金红利2元（含税），不送股、不转增。实际参与分配的A股股本为11.33亿股，拟派发现金红利2.27亿元；股权登记日为2026年10月22日，除权（息）日及现金红利发放日为2026年10月23日。

嘉立创筹划发行H股并在香港联交所主板上市

嘉立创（001232.SZ）公告称，公司正筹划发行H股并在香港联交所主板上市。公司表示，此举旨在推进全球化战略、拓宽境外融资渠道。

中国拟将40项人工智能、生物技术和太阳能技术加入出口管制清单

中国拟将40项人工智能、生物技术和太阳能技术加入出口管制清单。材料仅提供标题摘要，未说明具体技术名称或后续安排。

三环集团于10月16日回购239.41万股A股股份

三环集团于2026年10月16日通过深圳证券交易所回购A股股份2,394,100股，成交总金额为2.33亿元。回购价格为每股96.18元至98.76元，所购股份拟持作库存股份；回购后已发行股份总数不变。

爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长

作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。

普冉股份拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权的重组获上交所重组委审议通过

普冉股份公告称，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权，并募集配套资金。该交易经上交所重组委2026年第19次审议会议审议，符合重组条件和信息披露要求；公司据此修订重组报告书并披露注册稿，主要更新封面、审批程序及决策批准情况。

江丰电子实控人姚力军提议回购公司股份

江丰电子于2026年10月16日收到控股股东、实控人兼首席技术官姚力军的回购提议，拟以自有及自筹资金回购部分A股，用于员工持股计划或股权激励。回购金额为5000万元至1亿元，价格不高于董事会审议回购方案决议前30个交易日股票均价的150%，期限为方案获董事会审议通过之日起12个月内。回购尚需履行审批程序，存在不确定性。

兴福电子拟定增募资不超2.60亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目

兴福电子公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.60亿元，扣除发行费用后的净额全部用于4万吨/年电子级磷酸项目。项目总投资4.80亿元，建设期2年，位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，已完成项目备案、安全条件审查和环评批复等审批手续；建成后将新增4万吨电子级磷酸产能。

维信诺全球首发量产2K+185Hz手机屏幕

维信诺携手清华大学、iQOO举行屏幕技术沟通会，会上宣布全球首发量产2K+185Hz手机屏幕。三方还联合推出基于第四代OLED材料pTSF打造的“天空之镜”定制发光材料。

金宏气体预计2026年前三季度归母净利润同比下降84.27%至86.84%

金宏气体预计2026年前三季度实现营业收入22.89亿元至24.07亿元，同比增长12.69%至18.49%；归母净利润为1525.96万元至1824.52万元，同比下降84.27%至86.84%。扣非净利润预计亏损4118.93万元至4924.81万元，同比由盈转亏；公司称，折旧费用增加、部分原材料涨价、计提减值损失及确认股份支付费用等影响归母净利润。

金宏气体预计2026年前三季度归母净利润同比下降84.27%至86.84%

金宏气体预计2026年前三季度归母净利润为1525.96万元至1824.52万元，同比下降84.27%至86.84%。同期营业收入预计为22.89亿元至24.07亿元，同比增长12.69%至18.49%；扣非净利润预计亏损4118.93万元至4924.81万元，同比由盈转亏。公司称，折旧费用增加、部分原材料涨价、计提减值损失及确认股份支付费用等影响归母净利润。

AX 电竞叛客推出 GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 显卡，厚度 43mm

IT之家 10 月 16 日消息，AX 电竞叛客 AX 电竞叛客 (AX GAMING) 今日宣布推出 GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 显卡。这一型号三维 319×117×43 (mm)，拥有白色机身。GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 搭载 3 风扇 3 热管 (6mm) 的 PUNK 4.0 散热系统，配备金属锻造背板，集成电竞 RGB 流光灯区。其采用标准 180W 显卡总功耗设定，GPU 提升频率可达 2602MHz (+30MHz)，需要一组 PCIe 8-Pin 外接供电，系统电源要求为 600W。

长飞先进总裁：碳化硅市场短期看汽车、长期看AI

长飞先进总裁陈重国表示，近期新能源汽车需求是碳化硅市场的核心推动力，三至五年后AI数据中心或成为新的需求增长点。2026湾区半导体产业生态博览会于14日至16日在深圳举行。

金海通预计2026年前三季度净利润同比增长148.04%至172.04%

金海通预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。公司称，AI、高性能计算和新能源汽车等下游应用带动半导体封装和测试设备需求增长，境外市场订单较上年同期增长，产品测试分选机销量提升。

同一新闻，精选展示《金海通预计2026年前三季度净利润同比增长148.04%至172.04%》

禾川科技获2026年度简易程序向特定对象发行股票同意注册

禾川科技2026年度以简易程序向特定对象发行股票的申请近日获中国证监会同意注册。公司应在批复作出十个工作日内完成发行缴款，批复文号为证监许可［2026］2807号。

华宝新能：认购的聚源曜辉投资基金已完成备案

华宝新能公告称，公司作为有限合伙人拟以自有资金1.00亿元认购嘉兴聚源曜辉股权投资合伙企业（有限合伙）基金份额，该基金主要投资硬科技及战略新兴产业领域。近日该基金已在中国证券投资基金业协会完成备案，备案日期为2026年10月15日，备案编码为SGW901，管理人为中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司。

银河微电拟发行2055.59万股收购恒泰柯90%股权，致能恒芯交易后拟持股13.55%

银河微电拟向上海致能恒芯工业电子有限公司发行2055.59万股，购买恒泰柯半导体（上海）有限公司90%股权；交易完成后，致能恒芯拟持有银河微电13.55%股份。交易尚需公司股东会审议、上交所审核及中国证监会注册同意，能否完成存在不确定性；报告书签署日，致能恒芯未持有银河微电股份，前6个月内无买卖行为，暂无未来12个月内增持的具体计划。

市场监管总局等八部门印发检验检测促进产业优化升级试点工作方案

市场监管总局等八部门印发《检验检测促进产业优化升级试点工作方案》，提出提升重点产业链协同效率与韧性。方案覆盖农机装备、软件和信息技术服务、电子信息、高端装备、生物制造、新能源汽车、新型储能和氢能、量子科技、脑机接口、商业航天、低空经济等产业链，支持检验检测机构嵌入链主企业供应链，开展上下游联合验证、数据互认与共性问题攻关。

兴福电子拟定增募资不超过人民币2.6亿元用于4万吨/年电子级磷酸项目

兴福电子拟以简易程序向特定对象发行A股，募集资金总额不超过人民币2.6亿元。发行对象不超过35名，扣除发行费用后的资金拟用于4万吨/年电子级磷酸项目；发行事项尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册。

兴福电子拟定增募资不超过人民币2.6亿元，用于4万吨/年电子级磷酸项目

兴福电子拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币2.6亿元，扣除发行费用后用于4万吨/年电子级磷酸项目。发行对象不超过35名，相关事项已获2025年年度股东会授权及董事会审议通过，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册。

安巴尼动员Reliance 42万名员工参与Jio IPO

穆克什·安巴尼鼓励Reliance旗下42万名员工参与Jio拟议中的32亿美元IPO。集团已联系旗下各公司员工，并鼓励他们开设交易账户，以提升员工对上市的兴趣。