阿斯麦称2027年、2028年现有产能无法满足需求,美股夜盘跌超4%
阿斯麦称2027年、2028年现有产能无法充分满足市场需求,其美股夜盘跌超4%,欧洲斯托克 50 指数期货小幅下跌。阿斯麦第三季度净销售额略低于预期,但上调整体销售预期。
阿斯麦称2027年、2028年现有产能无法充分满足市场需求,其美股夜盘跌超4%,欧洲斯托克 50 指数期货小幅下跌。阿斯麦第三季度净销售额略低于预期,但上调整体销售预期。
阿斯麦表示,正在研究如何使2028年产能提升超过此前公布的30%。目前已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。
阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元,此前市场预估为436.47亿欧元。
阿斯麦首席执行官称,目前已有客户表示有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。原文未提供客户数量、设备型号或订单金额。
ASML表示,目前预计2027年和2028年的供应量将无法完全满足需求。
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ASML预计2026年全年总净销售额将在440亿至450亿欧元之间,毛利率约为56%。
推荐理由:材料给出ASML对2026年全年总净销售额和毛利率的预计区间与口径,可用于了解其业绩指引覆盖的指标。
阿斯麦2026年Q3营收为116.62亿欧元,上年同期为75.16亿欧元。市场预期为117.35亿欧元。
海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。前三季度集成电路出口增长99.1%,进口增长56.6%;进口存储部件增长1.5倍。9月汽车、稀土和手机出口分别为207.5亿美元、6,809.4万美元和169.82亿美元。
公司称半导体、算力数据中心等需求将带动电子信息化学品增长,氟化液、电容化学品和湿电子化学品具备产品与客户基础。公司正在扩建氟化液产能,并布局数据中心液冷产品;单相产品已在部分数据中心试点,两相浸没式产品仍在测试验证。公司还推进海外电池化学品项目、固态电解质研发和港股上市。 点名公司:海德福(高端氟聚合物)、新原邦(固态电解质)。 时点:2026-10-08 港交所上市委员会就H股发行上市申请举行聆讯;2026-12 马来西亚电解液及核心材料生产基地预计投产;2027-12 在建高端氟精细化学品装置预计启动试车。
公司称依托纳米流体、涂层及高阻隔材料等技术平台,按技术同源、需求适配和符合产业导向的原则拓展新赛道。半导体耗材目前处于样品开发阶段,商业航天是已验证的配套方向,机器人材料聚焦仿生腱绳和柔性防护。充气帐篷使用自研耐压气柱材料,相关产品在国内电商渠道表现良好,并持续拓展海外市场。 点名公司:亚马逊(海外渠道)。
恒生科技指数涨超1%,PCB板块涨幅居前。
高盛维持澜起科技“买入”评级,并将A股及H股12个月目标价分别下调至377元和500港元。高盛称,人工智能带动的服务器存储器容量及界面芯片需求增长、DDR5产品迁移和新互连产品拓展,将支持公司产品组合升级;公司于9月宣布RCD05和CK01P进入量产。
海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
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海关总署副署长王军10月14日在国新办新闻发布会上表示,我国前三季度集成电路出口增长99.1%,服务器等数据处理设备出口增长7.2%,为全球算力基础设施建设提供支撑。同期,光伏产品出口增长10.3%,风力发电机组及其零件增长22.4%,电线、电缆增长28.1%,变压器增长22.5%,各类蓄电池增长34.8%,远销全球200多个国家和地区。
海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍、集成电路增长56.6%、航空器零部件增长17.6%。他表示,进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。
海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍。同期集成电路增长56.6%,航空器零部件增长17.6%;王军称,进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。
富士胶片宣布将在美国投资 1,800 万美元,扩大铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型产线。项目位于亚利桑那州 Mesa,预计 2027 年开始运营,产品规划覆盖芯片前端、中间、后端和先进封装应用。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha预测,半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元。报道援引其演讲称,2026年仅用8个月市场规模便跨越1万亿美元;划于2029年前投产的晶圆厂有102家,其中82家已进入建设阶段,另有479个数据中心正在运行、77个正在规划中。晶圆厂扩建还将带动设备、材料和封装需求增长。
美国特拉华州陪审团认定Arm违反与高通的许可协议,并故意干扰高通与Meta的业务往来,裁定高通获得2美元象征性赔偿。案件将由美国地区法官Maryellen Noreika处理多项争议;报道提到,法官可能据违约认定裁定高通在五年内停止向Arm支付专利费,相关费用或达数十亿美元。Arm主张,许可协议中的五年专利费处罚条款不具备强制执行力。
海关总署数据显示,前三季度我国集成电路出口增长99.1%,装备制造业贡献了近九成出口增量。中间品占出口总值比重超过一半;电动汽车、锂电池和风力发电机组及零部件出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。
报告认为,下游高端制造扩产、飞秒工艺替代皮秒方案及核心器件国产化共同推动行业增长。第三代半导体、先进封装、新型光伏和存量设备替换将支撑后续需求;本土厂商向高功率产品和高端应用渗透,行业竞争也将由价格转向性能、可靠性与工艺方案。 点名公司:通快(激光器)、相干(激光器)、光谱物理(激光器)、中科院上海光机所(科研院所)、华中科技大学(科研院校)、南开大学(科研院校)、创鑫激光(激光器)、锐科激光(激光器)。 时点:2026-09 第三代半导体、先进封装和新型光伏带来新增需求;2026-01 存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放;2030-01 预计新一代光伏产线超快设备渗透率提升至45%以上。
A股粤芯半导体盘中跌超10%,现报34.77元。
微软在 10 月 13 日的补丁星期二更新中,为 Windows 10、Windows 11 等产品修复 1,411 个漏洞,打破其单次修复纪录;该数字不含本月早些时候已修复的 348 个漏洞。
富士胶片计划投资1800万美元,扩建其亚利桑那州梅萨工厂的半导体CMP抛光液产能。扩建生产线计划于2027年投产。
韩国股市基准的KOSPI指数在经历了五天下跌后上涨,在芯片股反弹的带动一度上涨2.6%,最近的下跌吸引了逢低买入者。Eugene Investment & Securities分析师Huh Jae-Hwan在谈到周二的大跌时说,“股价的反应并不正常”。外国投资者在盘初交易中买入价值390亿韩元的KOSPI股票;本地基金也纷纷买入,而散户投资者则卖出。三星电子、SK海力士和三星电机对指数涨势贡献最大。
云南锗业14日在互动平台表示,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年,并保持稳定供货。公司称当前市场需求旺盛、在手订单充足,订单规格涵盖2—6英寸,客户包括国内外下游知名厂商。
推荐理由:公司称磷化铟晶片已批量生产多年并稳定供货,当前在手订单规格涵盖2—6英寸,客户包括国内外下游厂商。
台股高开,台湾加权指数涨0.73%,报48695.98点。
三星证券分析师认为,存储芯片价格涨势放缓不代表企业利润见顶,出货量增加和产品组合改善仍可推动利润增长。HBM生产占用部分产能、新建产能爬坡需要时间,可能拉长价格涨势放缓与利润下降之间的间隔。分析师认为近期股价走弱过度反映盈利担忧,维持三星电子和SK海力士“买入”评级。
调查中70%的受访者认为AI变现是未来12个月亚太股票表现的最大驱动力,认为AI利好已合理或过度计价的比例由55%降至35%。受访者维持AI超配或转向产业链内部轮动的比例合计升至45%,存储成为更受偏好的AI风险收益机会。区域偏好台湾和日本,中国、印度及印尼为净低配市场;报告未点名个股。 时点:2026-12 受访者预计日本央行再次加息。
云南锗业在投资者问答中表示,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年并保持稳定供货。公司称当前市场需求旺盛、在手订单充足,订单规格涵盖2—6英寸,客户涵盖国内外知名下游厂商。
2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)于10月14日—16日在深圳会展中心(福田)举行。本届展会面积近8万平方米,汇聚1000余家参展企业,参展企业同比增加66%;来自22个国家和地区的70余家国际展商参展。多家企业和科研机构将带来新品,发布数量将超过3000件。
龙虎榜营业部(含分公司)席位迎来新一轮位次洗牌。Wind数据显示,今年下半年以来,国泰海通证券总部龙虎榜成交额突破千亿元,位居榜首;高盛、瑞银旗下各有一家营业部跻身榜单前四。与此同时,东方财富“拉萨天团”热度退潮,最高排名仅第八,这一传统散户大本营影响力出现下滑。机构资金正逐步成为龙虎榜的主导力量。从高频上榜个股可见,头部席位重点布局半导体、光模块、新能源等硬科技主线。
应用材料周一在美国加州桑尼维尔揭幕EPIC半导体研发中心,预计总资本投入达50亿美元。英特尔、台积电、美光、SK海力士和三星将派研究团队入驻;应用材料称,合作有望将芯片架构从概念到商业化的周期由通常的10至12年缩短至最快6年。中心用于研发,不用于商业化芯片生产。
同一新闻,精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心,计划逐步投资约50亿美元》
粤芯半导体于10月13日上市,成为创业板首家晶圆制造企业。羲禾科技将于10月14日接受科创板上市委审议,季丰电子将于10月15日接受创业板上市委审议;材料称,硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏与政策部署形成共振。
2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)于10月14日—16日在深圳会展中心(福田)召开,汇聚1000余家参展企业,参展企业同比增加66%。来自22个国家和地区的70余家国际展商参展,北方华创、中微公司等企业和机构将带来新品,新品发布将超过3000件。
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级,三季度收入超指引,四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价,以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速,支持毛利率提升,但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司:苹果(客户)、AMD(客户)、Intel(竞争对手)、ASE(封装)、SpaceX(客户)、英伟达(客户)。 时点:2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%;2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用;2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
周三你需要知道的隔夜全球要闻 周三你需要知道的隔夜全球要闻:美联储威廉姆斯称今年再加息一次合适 明年没必要加息;美股三大指数集体收跌 半导体、存储股走低;美中央司令部称霍尔木兹海峡由美军及地区伙伴掌控。
汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期,提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率,但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限,并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司:Intel(先进封装)、GlobalFoundries(interposer供应)、Tesla、SpaceX。 时点:2026-12 第四季度收入预计环比增长12%;2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。
调查显示投资者仍净超配股票和科技,但综合情绪回落、增长预期转为净看弱,风险承担下降。债券收益率无序上升是首要尾部风险,做多全球半导体是最拥挤交易;受访者对 AI 资本开支削减的担忧上升。美银据此提出做多债券、REITs及消费,做空股票、科技、银行和新兴市场的逆向组合。 时点:2026-12 调查预计2026年底油价约94美元/桶;2026-10 油价跌破80美元被视为第四季度潜在利好意外;2027-04 未来六个月预计AI资本开支削减的受访者比例升至30%。
高通称,陪审团裁定Arm违反架构许可协议。原文未提供裁定时间、案件细节或其他信息。