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10月13日周二
  1. IT之家63

    消息称 DeepSeek 第二轮融资拟增至约1000亿元,投前估值仍约5000亿元

    据《财经》报道,多位参与交易的人士透露,DeepSeek 第二轮融资已临近完成,拟融资金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元,投前估值仍约5000亿元。新老股东拟投资金额约各占一半,宁德时代拟增资约100亿元,首轮出资约50亿元。报道还称,本轮新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE 源峰、君联资本、吉利等。

  2. IT之家81

    英伟达开放 Vera Rubin 机架与计算托架设计,并发布 AI 基础设施标准

    英伟达在 OCP 全球峰会上宣布通过开放 NVIDIA MGX 架构,向 Open Compute Project 贡献 Vera Rubin 机架与计算托架设计,并与多家企业发布 AI 基础设施标准。

    推荐理由:材料汇集了机架设计、供电散热规范与网络组件等标准进展,可对照了解 AI 工厂基础设施的多个环节及其参数口径。

  3. 格隆汇快讯24

    调查:六成香港打工人称退休需存够超500万港元,AI令退休前景更难预测

    美国投资管理公司普徕仕发布的《2026年香港退休调查》显示,55%受访香港在职人士认为,人工智能(AI)令他们的退休前景较上一代更难预测。 调查显示,AI对退休时间的影响未必只有一个方向,延迟或提早退休皆有可能,72%受访者已经或考虑运用AI提高工作效率,从而延长工作生涯;60%已经或考虑利用AI减少工时,或较原先预期更早步向退休。 若AI改变他们的工作、收入或退休安排,仅21%受访者认为自己已有充分或相当充分的财务准备,以实现理想的退休安排。44%受访者认为,需要准备更多退休资金。近六成受访者认为,需要超过500万港元的储蓄及投资,才能安心退休;当中22%认为所需金额超过1000万港元。 受

  4. 国际投行研报66

    瑞银维持建滔积层板、生益科技买入,看好FR4涨价及AI材料贡献

    瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给,支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值,瑞银预计行业盈利周期较长,覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测,若相关方案采用,可能带来额外利润;瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司:深南电路(PCB)、沪电股份(PCB)、胜宏科技(PCB)、景旺电子(PCB)。 时点:2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张;2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张;2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。

  5. IT之家74

    英伟达与思科推出首款支持400Gbps/lane的可插拔光模块规范USFP

    英伟达与思科宣布推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP。首批产品集成16条全双工通道,后续可扩展至32条乃至更多通道,吞吐量可达12.8 Tb/s;其带宽可达现有200G/lane可插拔光模块的4倍,在400G SerDes技术支持下能效为后者的1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器,支持100W功耗。

    同一新闻,精选展示《英伟达与思科推出USFP可插拔光模块规格以扩展AI工厂》

  6. 格隆汇快讯68

    博通CEO Hock Tan称资本是AI发展的最大制约因素

    博通CEO Hock Tan称,资本可能是当前AI行业发展的最大制约因素,其重要性甚至超过芯片、存储和电力短缺。他以OpenAI为例表示,该公司年化收入在9月达到500亿美元,但高昂的模型训练成本仍使其处于亏损状态;收入增长不代表商业模式已经得到验证。

    推荐理由:Hock Tan将AI发展的约束从芯片、存储和电力供给延伸到资本与商业模式,并以OpenAI收入和训练成本作对照。

  7. 钛媒体利好43

    钛晨报:证监会将推动北交所、新三板一体化发展,探索适配创新型中小企业的制度和实践;新能源汽车出口退税率将下调

    证监会表示,将推动北交所、新三板一体化高质量发展,探索更加适配创新型中小企业的制度和实践。截至今年9月底,北交所上市公司共348家;开市以来累计分红270亿元。财政部、税务总局公告自2027年4月1日起将新能源汽车增值税出口退税率由13%下调至9%。

  8. IT之家20

    英伟达 RTX Spark 全球巡展官宣:北京等 6 城将开启体验,可赢黄仁勋签名版笔记本

    IT之家 10 月 13 日消息,英伟达官方账号 @nvidia 今天(10 月 13 日)在 X 平台宣布,将围绕新款 Windows PC,计划在北京等 6 个城市举办 RTX Spark 全球发布活动,参与者有机会获得黄仁勋亲笔签名的电脑。本次全球发布活动计划首批站点包括北京、柏林、伊斯坦布尔、首尔、旧金山和台北,不过官方推文表示后续会公布活动详情及参与方式。IT之家附上相关截图如下:NVIDIA 表示,参与者可在现场体验新款笔记本电脑演示、领取周边礼品,并有机会赢取一台由公司 CEO 黄仁勋(Jensen Huang)亲笔签名的华硕 ProArt P14 RTX Spark 笔记本电脑

  9. 格隆汇快讯利空重大64

    美国财政部或缩减10年期以上附息债拍卖规模,增加短期国库券融资

    美国财政部拟缩减10年期以上附息债拍卖规模,并将更多新增融资投向短期国库券。10月两场长债拍卖中,财政部两次用满60亿美元回购上限;30年期美债收益率突破5.6%。多家研究机构认为,若AI投资与企业融资需求未实质性降温,美国长债资金供需压力难以显著缓解;英伟达最新10-Q报告显示,其表外担保总额单季增幅超180%。

  10. 格隆汇快讯63

    天阳科技签订采购20000张英伟达GPU产品合同

    天阳科技(300872)公告称,公司近日与X公司签署《销售合同》,向其采购20000张NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell英伟达GPU产品。公告称,该产品区别于大模型训练用GPU,主要用于AI应用推理、专业图形渲染、工程仿真与科学计算、音视频处理等专业工作负载,面向媒体与娱乐、医疗健康、教育科研等行业客户。

  11. 市场快讯59

    天阳科技签订采购2万张英伟达GPU产品的合同

    天阳科技(300872)公告称,公司近日与X公司签署《销售合同》,向其采购20000张 NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell 英伟达GPU产品。公告称,该产品区别于大模型训练用GPU,主要用于AI应用推理、专业图形渲染、工程仿真与科学计算、音视频处理等专业工作负载,面向媒体与娱乐、医疗健康、教育科研等行业客户。

  12. 市场快讯利空重大57

    美国财政部或缩减10年期以上附息债拍卖规模

    美国财政部拟缩减10年期以上附息债拍卖规模,并将更多新增融资投向短期国库券,以应对长端收益率上行。10月两场长债拍卖中,财政部均用满60亿美元回购上限;30年期美债收益率已突破5.6%。多家研究机构称,AI投资与企业融资需求若未实质性降温,美国长债供需压力难以显著缓解;英伟达向SEC提交的最新10-Q显示,其表外担保总额单季增幅超180%。

  13. 市场快讯利空重大63

    美国财政部或缩减10年期以上附息债拍卖规模

    美国财政部拟缩减10年期以上附息债拍卖规模,并将更多新增融资投向短期国库券。10月两场长债拍卖中,财政部两次全额动用60亿美元回购上限,30年期美债收益率突破5.6%后长端收益率仍上行;多家研究机构称,若AI投资与企业融资需求未实质性降温,美国长债供需压力难以显著缓解。英伟达提交给美国证监会的最新10-Q报告显示,其表外担保总额单季增幅超过180%。

  14. 国际投行研报66

    瑞银看好LRCX与TXN经营前景,对WDC维持中性并下调目标价

    瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期,并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善,产能和库存优势可能支持份额回升,模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场,但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩,下调远期ASP和目标价。 点名公司:LRCX(半导体设备)、TXN(半导体)、WDC(HDD)、STX(HDD)、UCT(子系统供应商)、TDK(磁头)、东芝(数据中心HDD)。 时点:2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%,高于季节性;2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%,优于季节性;2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。

  15. 市场快讯利空重大32

    10月13日隔夜要闻一览

    1、俄罗斯副总理诺瓦克表示,俄罗斯和美国的企业已开始就柴油供应交易进行谈判。诺瓦克还透露,2026年前9个月,俄罗斯向欧洲供应了价值213亿美元的能源产品。 2、也门胡塞武装发言人叶海亚·萨雷亚12日发表声明说,过去24小时内,沙特阿拉伯对也门首都萨那以及焦夫、塔伊兹、萨达、马里卜等省发动119次空袭及导弹打击。 3、英国首相伯纳姆10月12日在议会下院发表讲话时说,英国皇家空军费尔福德基地事件“极有可能”在伊朗境内协调策划,“几乎可以肯定”是由伊朗伊斯兰革命卫队指挥。而伊朗方面此前否认与事件有关,并对英方提出抗议。 4、Meta推出新一代 AI 模型Muse Wonder及Muse Wond

  16. 市场快讯利好77

    英伟达开放Vera Rubin机柜及计算托盘设计,并与思科联合开发下一代可插拔光模块

    英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜及计算托盘的关键设计,并推进盲插液冷、800V直流供电和AI网络等配套合作。英伟达与思科计划联合开发下一代可插拔光模块USFP,目标是在相近占用空间内实现4倍带宽密度。

    推荐理由:内容涵盖机柜与计算托盘设计、盲插液冷和800V直流供电,也涉及英伟达与思科联合开发光模块的带宽密度目标。

  17. 国际投行研报50

    高盛看好工具需求中期复苏,但学术需求疲弱、诊断公司表现分化

    高盛认为回流、融资传导及设备更新支持工具需求中期复苏,生物工艺订单转收入和并购协同也可能提供支撑,但需2027年指引验证。三季度需求增速放缓符合现有指引,工业增长加速与生物医药资本开支拖累、学术端下降13%并存。诊断公司受保险覆盖、MRD渗透率及检测ASP改善支撑,但报销、临床效用、竞争和客户续约仍带来不确定性。 点名公司:TMO(生命科学工具)、DHR(工艺设备)、WAT(生命科学工具)、Agilent(仪器)、Sotera、Bruker(仪器)、MTD、Revvity(筛选)。 时点:2026-12 WAT年底成本协同年化水平及并购业务增长加速;2026-07 CAI下半年放量及销售团队成熟度验证;2026-12 TEM阿斯利康合同到期,续约情况影响客户集中风险。

  18. 国际投行研报71

    伯恩斯坦:北美数据中心规划容量达456.2GW,建设扩张与搁浅风险并存

    报告称,2026年9月北美数据中心规划容量为456.2GW,在建容量为79.9GW,按现有速度消化规划需13.3年。BTM占当月新增规划容量的56%,但BTM在建容量为15.4GW、总体环比持平,规划增长不能等同于即时投运增长。与此同时,搁浅容量升至51.7GW,邻避阻力及州级限制增加项目落地风险。 点名公司:ETN、PWR、VRT、Ferguson、Amazon(云厂商)、Google(云厂商)、Nscale(Neocloud)、Crusoe(BTM项目)。 时点:2026-11 11月州长选举可能扩大州级政策风险覆盖。

  19. 格隆汇快讯56

    华硕发布面向智能体AI工作负载的XA P2N-E2服务器

    华硕推出基于英伟达NVIDIA MGX架构、搭载NVIDIA Vera CPU的2U服务器XA P2N-E2,面向智能体AI和强化学习工作负载。该产品在OCP全球峰会2026上首次亮相,最多支持两颗双槽位NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,面向代码执行、工具调用、沙箱隔离、数据处理和编排等AI应用执行层工作负载。

  20. 市场快讯利好56

    华硕发布搭载NVIDIA Vera CPU的XA P2N-E2,面向智能体AI工作负载

    华硕推出基于英伟达NVIDIA MGX架构的2U服务器XA P2N-E2,搭载NVIDIA Vera CPU,面向智能体AI和强化学习工作负载。产品在OCP全球峰会2026上首次亮相,最多支持两颗双槽位NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,针对代码执行、工具调用、沙箱隔离、数据处理和编排等AI模型之外的执行层任务。

  21. 国际投行研报64

    瑞银走访英伟达、美光与ADI整体偏乐观,ADI增量利好最大

    瑞银认为,英伟达需求仍明显超过供给,土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈,开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值,数据中心电源机会带来增量收入空间;瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司:英伟达(AI基础设施)、美光(存储芯片)、ADI(模拟芯片)。 时点:2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景,需求也足以消化供给;2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。

  22. 财富53

    财富评论:OpenAI解雇三名安全研究人员,为何令AI公司自我监管面临质疑

    财富评论认为,OpenAI解雇三名安全研究人员一事显示,依赖AI公司自我监管可能妨碍外部评估。文中称,OpenAI表示三人不当处理敏感信息,三人则否认违反工作授权;作者还列举公司披露AI代理事件的情况。文章主张国会强制要求AI独立评估和审计,并通过AI吹哨人保护法案和AI事件报告法案。

10月12日周一
  1. 市场快讯利好81

    英伟达与思科推出USFP可插拔光模块规格以扩展AI工厂

    英伟达与思科联合推出USFP(超密小型可插拔)光模块外形规格,目标是扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号,单模块容量最高可达12.8Tb/s;相比现有的200Gb/s-per-lane光模块,带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TEConnectivity和安费诺合作,围绕USFP构建多源硬件生态系统。

    推荐理由:USFP将单模块容量提高至最高12.8Tb/s,并把带宽密度提升至现有200Gb/s-per-lane光模块的4倍,涉及AI工厂网络扩展的连接密度与传输能效。