尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高
尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备】中微公司董事长尹志尧在第26届中国国际工业博览会上演讲表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。
#芯片概念
市场快讯利好AI 评分3737 券商深度研报AI 评分4848 鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
市场快讯利好AI 评分6666 华大九天董事长刘伟平称国产EDA工具覆盖率已提升至85%
华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA工具覆盖率已从不到30%提升到85%，但全产业链支撑能力仍有不足，部分工具性能有待提升。平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将达到80%。
市场快讯利好精选AI 评分7171 华大九天董事长刘伟平称国产EDA工具覆盖率已升至85%
华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA工具覆盖率已从不到30%升至85%，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待提升。平板显示、存储和晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将达到80%。
推荐理由：工具覆盖率从不到30%升至85%，同时保留了全产业链支撑和部分工具性能方面的限制，可对照不同应用领域与工艺节点的覆盖口径。
市场快讯利好AI 评分6161 兆易创新累计回购271.78万股，支付10.35亿元
兆易创新公告称，截至目前，公司已累计回购271.78万股，占总股本0.39%，支付总金额10.35亿元（不含交易费用）。公司拟使用10亿元至20亿元资金以集中竞价方式回购A股股份，用于注销并减少注册资本；回购期限为2026年8月20日至2027年2月19日，回购价格不超750元/股，目前回购价格区间为308.99元/股至411.95元/股。
机构调研纪要精选AI 评分6363 芯源微上半年订单快速增长，前道业务提升，利润与现金流承压
公司称上半年营收同比增长26.47%，新签订单快速增长，前道占比继续提升，前道化学清洗和后道高端封装均有订单支撑。前道涂胶显影新机型仍处验证阶段，订单转化为收入通常滞后6至12个月以上。公司同时表示，投入产出时间错配、费用增加及部分后道订单让利令利润和毛利率承压，收入体量提升后预计整体利润率改善。 点名公司：北方华创（控股股东）。 时点：2027-12-08 募投项目二期调整至预定可使用状态。
IT之家利好AI 评分4343 安蒙称 AI 企业要求高通 2028 年推出支持 100B 模型本地运行的移动平台
高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，已有 AI 企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。安蒙认为，AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”；他预计 6G 有望在 2028 年洛杉矶奥运会上演示，早期部署于 2029~2030 年启动。
格隆汇快讯AI 评分5959 台积电盘前涨1.12%，机构预计三季度净利润同比增长65%
台积电(TSM.US)盘前涨1.12%，报458.407美元；机构预计其三季度净利润同比增长65%至7463亿新台币。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测，净利润超过7065.6亿新台币将创公司单季历史新高，并实现连续11个季度利润增长；台积电周四将公布三季度财报。上周四公布的初步数据显示，台积电三季度营收为1.49万亿新台币，同比增长51%，超出市场预期并创历史新高。
格隆汇快讯AI 评分5353 微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目
微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目和补充流动资金，拟投入金额分别为7.29亿元、2.89亿元、32.25亿元和7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。
格隆汇快讯利好AI 评分5555 隆华新材控股子公司拟增资1.122亿元控股北京科亦，后者拟设立六氟化钨生产运营公司
隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.122亿元，完成后将持有其66%股权。增资完成后，北京科亦拟在高青县设立注册资本1亿元的子公司，作为高纯六氟化钨等相关电子特气产品的生产运营主体，并设立研究院。
市场快讯利好同新闻AI 评分7070 捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60%-80%
捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60%-80%。公司称，下游需求旺盛带动在手销售订单显著扩容，行业景气度上行推动产品价格合理上调。
同一新闻，精选展示《捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60.00%-80%》
市场快讯利好重大同新闻AI 评分6868 捷捷微电预计2026年前三季度归母净利润同比增长60.00%-80%
捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60.00%-80%。扣非净利润预计为5.53亿元-6.23亿元，同比增长60.00%-80%；公司称增长主要受下游市场需求旺盛、销售订单扩容及产品价格上调影响，数据未经审计。
同一新闻，精选展示《捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60.00%-80%》
市场快讯利好AI 评分5252 隆华新材控股子公司拟增资1.12亿元控股北京科亦
隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.12亿元，其中194.12万元计入注册资本，增资完成后将持有北京科亦66%股权。北京科亦拟将所得资金全额出资1亿元，在高青县设立电子特气产品生产运营子公司并设立研究院；项目尚需政府相关主管部门审批，存在不确定性。
国际投行研报AI 评分6363 高盛维持ASMPT中性：费用效率推动2026—2028年净利润预测上调4%/6%/12%
先进逻辑、HBM及AI服务器需求支持TCB和SMT需求，可插拔光收发器推动近期光子设备增长，CPO与混合键合属于长期机会。公司已获C2S及C2W批量订单，12层HBM4技术挑战可能延长TCB跨代使用并支持2027年需求。收入预测不变，费用率假设下调带动净利润预测上调；高盛认为估值合理，维持中性。 时点：2026-12 管理层预计下半年光子设备收入继续增长。
市场快讯重大AI 评分6565 微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元，投向半导体设备项目
微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元；本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。
市场快讯重大AI 评分6363 微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目
微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。
市场快讯利好AI 评分5454 露笑科技称8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品送测
露笑科技（002617.SZ）回复投资者称，目前8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品已送国内头部客户测试验证。公司表示，12英寸产品业务也在拓展中。
格隆汇快讯AI 评分2222 ETF洞察|科创半导体设备ETF、科创半导体ETF年内上涨72%
全年维度，半导体设备相关ETF成为绝对主线，科创半导体设备ETF鹏华上涨72.79%，科创半导体ETF华夏上涨72.43%，科创半导体设备ETF华泰柏瑞上涨71.90%，赛道整体收益大幅领跑。能源化工板块全年收益可观，能源化工ETF建信上涨47.56%。海外市场标的同样收获显著涨幅，巴西ETF易方达上涨39.73%，日经ETF华夏上涨33.17%。
市场快讯利好重大AI 评分5050 寒武纪回应头部客户是否持续加单，披露2026年上半年营收同比增长108.13%
寒武纪回应投资者关于头部客户是否持续加单的提问，但未直接说明是否有持续加单。公司表示，2026年上半年实现营业收入599,557.36万元，较上年同期增长108.13%，经营业绩以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告等公告信息为准。
市场快讯利好重大AI 评分5454 寒武纪回应芯片交付及股价提问并披露阶段业绩数据
寒武纪回应投资者关于芯片交付和股价的问题，并披露2026年上半年度营业收入599,557.36万元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润为231,091.21万元，同比增长122.61%。公司还称，2025年度营业收入为649,719.62万元，首次实现全年利润扭亏为盈，并表示未来将聚焦核心应用场景、强化市场开拓。
市场快讯利好AI 评分6161 华虹宏力白鹏称将推进四类工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在2026国芯展上表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%、35%。他还表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的比例预计从2024年的66%升至2030年的76%，各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比至2030年均有望达到40%以上。
市场快讯利好AI 评分5757 南亚科技称封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术
南亚科技表示，其封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术。相关技术包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。
格隆汇快讯AI 评分5858 上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%
上海市经济信息化委主任汤文侃表示，上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%。2025年上海集成电路产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，集聚了全国近40%的产业人才。
市场快讯利好AI 评分5151 博通首席执行官称未来两年AI算力需求将超过供给
博通首席执行官称，未来两年AI算力需求将超过供给。
市场快讯利好AI 评分5959 汤文侃称上海集成电路产业1至8月规模同比增速超20%
上海市经济信息化委主任汤文侃在2026国芯展致辞中表示，上海集成电路产业今年1至8月规模同比增速超过20%。2025年产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，产业人才接近全国的40%。
格隆汇快讯AI 评分6464 传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品
据媒体消息，有供应链称，英特尔已自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake、Arrow Lake约为5％至10％。
市场快讯利好精选AI 评分7676 报道称三星明年约80%的存储芯片产能已被长期供应协议锁定
报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定。英伟达、谷歌、微软等科技公司已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未签约的企业正在争夺剩余约20%的产能；三星电子在二季度业绩电话会议上表示，几乎所有主要客户都在申请长协，且难以响应所有需求。
推荐理由：长协锁定比例、协议期限和剩余产能比例共同呈现了三星存储芯片产能的供应安排与客户争夺情况。
市场快讯利好AI 评分5757 AI芯片测试时间拉长，封测市场传出涨价
市场传出，AI芯片测试时间持续拉长，加上云端大厂纷纷推出自研芯片，近期封测市场产能严重供不应求。业内人士透露“随时都在涨价”，涨幅上看一至三成，小客户急件价格甚至翻倍上涨。
国际投行研报AI 评分5656 伯恩斯坦：VPD调查对电源链影响预计有限，AI电源芯片仍短缺
Vicor发起的337调查涉及VPD及相关计算系统，但调查本身不要求停止出货。伯恩斯坦认为台达VPD收入敞口约5%，立讯产品仍在认证、广达可调整设计，预计影响有限；AI电源半导体市场仍明显短缺，英飞凌受影响预计较小。瑞萨预计年底进入VPD，后续影响仍待观察。 点名公司：立讯（VPD）、台达（AI电源）、英飞凌（电源芯片）、瑞萨（电源芯片）、广达（计算系统）、Vicor（VPD）、Monolithic Power（电源芯片）、Google（客户）。 时点：2026-10-09 USITC启动针对VPD及相关计算系统的337调查；2026-10 台达第三季度业绩可能进一步说明调查影响；2026-12 瑞萨预计进入VPD。
格隆汇快讯AI 评分4343 兆易创新入股高性能芯片公司蓝芯算力
蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日发生工商变更，新增兆易创新、太平科创等为股东，注册资本增至2543.73万元。蓝芯算力专注于为数据中心应用场景设计高性能芯片。
市场快讯利好AI 评分6363 传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品
供应链消息称，英特尔自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake和Arrow Lake约为5％至10％。
X·科技公司AI 评分2020 Join the Terafab project. The value of the output of this massive structure will rank in the top 20…
Join the Terafab project. The value of the output of this massive structure will rank in the top 20 of country GDPs! 引用 @johnfederspiel：We only hire the best for Terafab. If you’re passionate and want to build the future with us apply here: https://t.co/elDXUFZ4Io Or send resume to jobs@terafab
路透社利好AI 评分3939 TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom - Reuters
TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom Reuters
格隆汇快讯AI 评分2929 科创50涨超1%
科创50指数涨超1%，半导体板块回升；成分股中，中科飞测涨超5%。
市场快讯利好AI 评分4646 西部证券：汽车与AIDC重塑行业供需关系，功率半导体涨价潮密集来袭
西部证券称，功率半导体行业正由“产能扩张→价格下行”逐步转向“供需改善→价格修复→结构升级”。该行建议短期关注价格与盈利修复，中长期关注AIDC需求、SiC/GaN渗透率提升、大尺寸晶圆良率提升及国产替代带来的结构性成长机会。
市场快讯利好AI 评分3434 半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科
半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。
市场快讯利好AI 评分2626 半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10%
半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。
IT之家AI 评分5050 麒麟 9050 Pro 在华为终端创新技术沟通会线下展出
IT之家报道，麒麟 9050 Pro 在华为终端创新技术沟通会线下展出，芯片实物位于 HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN 非凡大师三折叠手机展台。该芯片已于 9 月 7 日随 Mate XT 2 首发亮相，集成灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU；华为安排明日上午举行芯片专场。
IT之家AI 评分6969 消息称高通 PC 处理器本月起涨价 10%，英特尔 9 月已涨，AMD 计划调整
台媒《工商时报》报道称，高通自本月起上调骁龙 X / X2 Elite 等 PC 处理器出货价格 10%。
格隆汇快讯精选AI 评分6868 格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登晶圆厂，预计2028年底年产能超100万片
格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登SPRINT晶圆厂，扩建计划正式封顶，预计2028年底完成后年产能将超过100万片。格芯同步推出新一代全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）技术平台FDX Fusion，面向机器人、智能汽车与工业自动化等应用。
推荐理由：扩建计划涉及德勒斯登300毫米晶圆制造能力，材料给出11亿欧元投资额及预计2028年底完成后的年产能口径。