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南亚科技称封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术
南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术
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南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。
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