摩根士丹利看好中际旭创：下一代AI光互连研发或提升市场份额
研报认为，CPX、XPO及SDM4多芯光纤研发有助于中际旭创获取下一代AI光互连份额。USFP单通道400G光模块预计自2028年起商业量产，公司有望成为关键合作伙伴并取得可观市场份额。基准情景假设2026—2028年高端光模块需求复合增长43%。 点名公司：Corning（多芯光纤）、Sumitomo（多芯光纤）、AFL（多芯光纤）。 时点：2028-01 USFP单通道400G光模块预计开始商业量产。
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券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
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国际投行研报AI 评分6161
国际投行研报AI 评分7171 高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
国际投行研报精选AI 评分7474 高盛：全球AI科技股抛售下，亚洲除中国单周外资流出275亿美元，创历史纪录
高盛称，全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面，亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元，台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元，韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时，全球新兴市场基金年内流入约660亿美元，主动基金增配印度和巴西、减配台湾；中国专属基金单周流入87亿美元，但主要由被动资金推动，主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值，南向净卖出集中于科技硬件及半导体，文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际（半导体）、长飞光纤光缆、华虹半导体（半导体）、腾讯、阿里巴巴。
券商深度研报AI 评分6262 金元证券维持通信行业强于大市，光通信受益于1.6T、CPO/NPO落地
报告称，全球云厂商AI算力建设推动800G放量、1.6T进入规模交付，光通信板块中报业绩和盈利能力明显提升。通信行业“十五五”规划提出算力、光通信、6G及卫星互联网等发展方向；华为发布NPO光引擎与昇腾960超节点，显示光互联架构向系统级方案演进。报告认为，相关产业链有望受益于产品升级和前沿技术落地，但通信行业短期趋势性行情可能性有所降低。 点名公司：华为（光互联）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、天孚通信（光器件）、源杰科技（光芯片）、东山精密（PCB、光芯片、光模块）、长飞光纤（光纤光缆）、亨通光电（光纤光缆）。 时点：2026-07 1.6T光模块进入批量上量周期；2026-07 光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现；2026-07 硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升。
国际投行研报AI 评分6464 瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
国际投行研报AI 评分6969 高盛看好中国AI出口龙头与内需稀缺冠军，提出跨五层产业链的50股组合
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
国际投行研报AI 评分5555 高盛：全球股票基金回流，但亚洲资金流与风险偏好仍分化
报告显示全球股票基金本周流入124亿美元，但中国、印度、日本基金仍流出，韩印外资卖出延续。北向成交偏低，且成交榜不能反映净买卖方向；南向资金也呈个股分化。区域风险偏好指标中，台湾为1.2，印度为-1.9，中国离岸与在岸分别为-0.5、-0.7。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、腾讯、友邦、长飞光纤光缆、中芯国际、华虹。
国际投行研报AI 评分4343 野村讨论美国组件占BOM成本超65%时，中国下一代光模块对美出货豁免的可能影响
报告讨论美国组件含量超过65%时，中国下一代3.2T光模块可能获得对美出货豁免，但规则范围尚未明确。若情景成立，中际旭创、新易盛的业务连续性预计不会明显受损；美国光芯片厂商可能提升份额和定价权，源杰科技等中国芯片企业竞争压力上升。增加美国组件采购及供应商集中也可能推升成本或造成供应短缺。 点名公司：中际旭创（光模块）、源杰科技（光芯片）、新易盛（光模块）、Marvell（电子芯片）、Broadcom（电子芯片）、MACOM（电子芯片）。
国际投行研报AI 评分5858 高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
国际投行研报AI 评分5151 摩根士丹利：潜在 FCC 规则更可能落在 3.2T，利好激光器供应商并限制中国模块厂替代灵活度
摩根士丹利认为，潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地，短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量，LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降；InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、AAOI（光模块）。 时点：2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。