跳到正文
找到 8 条 · 更新于 15:25
今天10月19日周一
  1. 国际投行研报58

    高盛维持胜宏科技买入,目标价540元;AI PCB升级与惠州扩产支撑增长

    高盛认为,AI基础设施扩张、PCB规格升级、AI服务器以PCB替代铜缆及ASIC客户拓展将支撑需求和产品价值量。惠州10厂、11厂爬坡及新厂筹建承接订单、捕捉增量机会。产品切换压低短期AI PCB收入和盈利预测,但预计四季度出货爬坡、规格升级将推动收入环比增长加快。 时点:2026-12 第四季度出货爬坡和规格升级,收入环比增长有望加快;2026-01 高盛预计2026、2027年资本开支高于2025年。

  2. 券商深度研报61

    开源证券看好玻璃基板产业化,预计2027年订单释放、2028年起量

    AI芯片集成规模和互连密度提升,推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进,玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货,玻璃芯载板送样认证提速,设备商取得订单或完成交付,产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为,良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司:寒武纪(国产算力)、海光信息(国产算力)、禾盛新材(国产算力)、沐曦股份(国产算力)、浪潮信息(国产算力)、工业富联(国产算力)、东山精密(海外算力)、胜宏科技(海外算力)。 时点:2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段;2026-12 Absolics计划启动商业化量产;2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。

  3. 国际投行研报71

    高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%,看好AI服务器及供应链

    高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长,整柜AI服务器成为规模主力,通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节,并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司:鸿海(ODM)、工业富联(ODM)、中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、生益科技(覆铜板)、胜宏科技(PCB)、英伟达(平台)、谷歌(云厂商)。 时点:2027-01 AI机架出货预计达11万架;2028-01 AI机架出货预计达16.4万架;2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。

10月13日周二
  1. 国际投行研报66

    瑞银维持建滔积层板、生益科技买入,看好FR4涨价及AI材料贡献

    瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给,支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值,瑞银预计行业盈利周期较长,覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测,若相关方案采用,可能带来额外利润;瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司:深南电路(PCB)、沪电股份(PCB)、胜宏科技(PCB)、景旺电子(PCB)。 时点:2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张;2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张;2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。

10月12日周一
  1. 国际投行研报69

    高盛看好中国AI出口龙头与内需稀缺冠军,提出跨五层产业链的50股组合

    报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链,偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势,但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合,偏重电力、半导体和基础设施,并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司:中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、立讯精密(数据中心)、天孚通信(光模块)、兆易创新(存储)、澜起科技(存储)、沪电股份(PCB/CCL)、胜宏科技(PCB/CCL)。

  2. 券商深度研报46

    开源证券看好高密度算力带动散热升级与Agent应用拓展

    报告认为,AI算力密度和持续运行负载提升,使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振,散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间,模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司:寒武纪(国产算力)、海光信息(国产算力)、禾盛新材(国产算力)、沐曦股份(国产算力)、浪潮信息(国产算力)、工业富联(国产算力)、东山精密(海外算力)、胜宏科技(海外算力)。 时点:2027-03 真武V900预计就绪;2027-03 磐久超节点服务器预计上市;2028-09 真武J900预计推出。

10月8日周四
  1. 券商深度研报62

    东吴证券看好华锡有色:扩产整合与锡价上行支撑长期成长

    报告认为,中国五矿拟控股广西关键金属集团,有望提升华锡有色的平台层级并扩大资源整合空间。铜坑矿、高峰矿扩产及五吉锑矿、来宾冶炼注入预期,可能带来产能增长和产业链协同。报告测算PCB产量增长将拉动锡需求,供给扰动或推动锡价中枢上移,并首次覆盖给予“买入”评级。 点名公司:南化股份、广西关键金属集团(关键金属平台)、华锡集团(控股股东)、中国五矿(关键金属平台)、北部湾港集团(股权划出方)、五吉公司(锑矿)、来宾冶炼(冶炼)、胜宏科技(PCB)。 时点:2026-12 铜坑矿“黑水沟—大树脚”矿段预计投产,新增锌精矿含锌产能;2028-01 五吉锑矿与来宾冶炼有望按承诺注入;2026-09 中国五矿拟增资取得广金集团51%股权。

10月7日周三
  1. 券商深度研报63

    国金证券看好算力结构升级,聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

    报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。