精测电子半导体业务订单增长,先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产,半导体在手订单同比增长98.00%,已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付,并取得头部客户订单;多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证,后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司:上海精测。 时点:2026-07-16 已披露重大资产重组预案,拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
主线
芯片设计、设备材料、封测与国产替代的长期主线;消费电子终端和 AI 算力各有自己的主线。
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公司称半导体主营产品均实现规模化量产,半导体在手订单同比增长98.00%,已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付,并取得头部客户订单;多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证,后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司:上海精测。 时点:2026-07-16 已披露重大资产重组预案,拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
公司称,下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升,带动订单和核心产品产销规模增长,推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元,同比增长43%,并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展,以承接需求并培育增长点。 时点:2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
公司称,高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用,AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货,1.6T交换机产品已批量出货,并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同,称泰国子公司前三季度扭亏为盈,并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。
普冉股份公告称,公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权,并募集配套资金。该交易经上交所重组委2026年第19次审议会议审议,符合重组条件和信息披露要求;公司据此修订重组报告书并披露注册稿,主要更新封面、审批程序及决策批准情况。
推荐理由:公告交代了交易支付方式、拟收购股权比例及审议进度,并说明报告书修订集中在审批程序等内容。
金宏气体预计2026年前三季度实现营业收入22.89亿元至24.07亿元,同比增长12.69%至18.49%;归母净利润为1525.96万元至1824.52万元,同比下降84.27%至86.84%。扣非净利润预计亏损4118.93万元至4924.81万元,同比由盈转亏;公司称,折旧费用增加、部分原材料涨价、计提减值损失及确认股份支付费用等影响归母净利润。
推荐理由:营收同比增长与归母净利润大幅下降同时出现,公告列出折旧、原材料、减值及股份支付等影响因素,可对照观察利润变化的构成。
金海通预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.10亿元至3.40亿元,同比增长148.04%至172.04%。公司称,业绩增长主要受AI、高性能计算和新能源汽车等下游应用驱动,半导体封装测试设备需求增长;同时境外订单增长,产品测试分选机销量大幅提升。
推荐理由:预告列出净利润区间及同比增幅,并将增长归因于下游应用带动的设备需求、境外订单增长和测试分选机销量提升。
里昂称台积电第三季业绩胜预期,并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价,该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币,高于里昂估计的28.6新台币;收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币,毛利率为66.4%,符合里昂估计。
推荐理由:里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照,并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
京东方A在投资者关系活动中表示,试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺,样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由:材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数,并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。
台积电称正在讨论参与马斯克计划在德州建设的Terafab芯片制造项目,并已派团队评估在德州扩产,相关计划仍在商议中。台积电公布7月至9月净利润为7631亿新台币,同比增长69%;营收为1.49万亿新台币,同比增长51%,均高于预期。马斯克此前表示将建设并运营晶圆厂;台积电董事长魏哲家则称,德州工厂必须由台积电运营。
推荐理由:台积电称已派团队评估德州扩产并与Terafab项目讨论合作,马斯克对晶圆厂运营安排的表述与台积电的要求有所不同。
芯片股市值缩水1万亿美元之际,ETF投资者向这轮下跌投入数十亿美元。一只将该板块每日敞口放大至三倍的基金,本周资金流入有望创纪录。
推荐理由:芯片股市值回落与杠杆 ETF 资金流入同时出现,摘要给出板块市值变化和单只基金资金流向两个观察口径。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,购买无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格25亿元。公司还拟向不超过35名特定对象发行股票,募集配套资金18.2亿元。
推荐理由:交易方案列出三家标的的收购比例、25亿元交易价格及18.2亿元配套募资安排,可对照各部分的交易结构与资金规模。
沐曦股份预计2026年前三季度营业收入为25.41亿元至31.06亿元,同比增长105.60%至151.29%;归母净利润为5.87亿元至7.17亿元,较上年同期亏损3.46亿元扭亏为盈。扣非净利润预计为2.23亿元至3.02亿元,较上年同期亏损3.93亿元扭亏为盈;公司称,业绩变化主要系收入大幅增加及对产业链上的公司投资大幅增加所致。
推荐理由:业绩预告同时列出营收、归母净利润和扣非净利润区间,并将同比扭亏归因于收入增加及产业链投资增加。
江波龙预计2026年前三季度归母净利润为140亿元至149亿元,同比增长1,864.55%至1,990.84%。公司同时预计营业收入380亿元至400亿元、扣非净利润138亿元至148亿元;业绩预告数据未经审计。
推荐理由:预告列出前三季度营收、归母净利润和扣非净利润区间,并与2025年同期数据及同比增幅并列,且注明数据未经审计。
复旦微电预计2026年前三季度营业收入为34.5亿元至36.5亿元,同比增长14.07%至20.68%;归母净利润为9.5亿元至11.5亿元,同比增长187.63%至248.18%。公司预计扣非净利润为7亿元至8.5亿元,同比增长130.97%至180.47%,并称技术创新、产品迭代、行业景气度回升及下游客户需求增长推动收入增长,存货跌价损失较上年同期大幅下降。
推荐理由:公告同时给出营收、归母净利润和扣非净利润的预计区间及同比口径,并说明收入增长与存货跌价损失下降的原因。
菲利华预计2026年前三季度营业收入为19.5亿元-22.5亿元,同比增长41.15%-62.86%;归母净利润为4.5亿元-5.2亿元,同比增长34.84%-55.82%。扣非净利润预计为4.23亿元-4.93亿元,同比增长38.50%-61.42%,非经常性损益预计影响净利润约2700万元。公司称,半导体板块营收快速增长,人工智能相关产品销售收入同比大幅增长,成本管控效率提升。
推荐理由:预告列出营业收入、归母净利润和扣非净利润的同比区间,并说明非经常性损益影响及公司提及的增长因素。
台积电董事长魏哲家在法说会上更新海外扩充进度,亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设,目前处于机台移入与安装阶段,计划于2027年第3季开始量产,比先前预定时间稍早。日本第二座晶圆厂将采用3纳米制程,量产预计于2028年展开。
推荐理由:台积电更新了亚利桑那州第二座晶圆厂的建设与量产安排,并将计划时间与此前预定时间作了比较。
摩根士丹利称,格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金;美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金,自2027年起用于研发和资本开支,美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为,该协议有望在不投入资本开支的情况下扩大格芯盈利潜力,并凸显其作为美国规模化代工厂的战略价值。
推荐理由:研报梳理了日本最多210亿美元项目资金、美国重新划拨9.55亿美元资金及约4%股权安排,并将其与格芯的资本开支和盈利潜力联系起来。
台积电第三季度净利润同比增长69%至7631亿元台币(236亿美元),高于分析师平均预期。此前公司公布当季销售额增长51%至470亿美元,也超出预期;公司表示,今年资本支出至多将达640亿美元。
推荐理由:台积电第三季度净利润与此前披露的销售额均高于分析师预期,同时公司给出今年资本支出至多640亿美元的口径。
台积电董事长称,因需求强劲,公司将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂。
推荐理由:内容交代了台积电在台湾增建3纳米晶圆厂的计划及需求背景,呈现其产能扩建安排。
台积电预计2026年以美元计算的营收将增长约44%,此前预测为略高于40%。
推荐理由:台积电将2026年美元营收增长预期调整至约44%,高于此前略高于40%的预测,前后口径便于对照。