马斯克旗下Terafab项目或于明年年中迎来首台EUV光刻设备
消息人士称,马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来首台EUV光刻设备。SemiAnalysis此前预计,Terafab建筑将在15个月内竣工,设备和生产设施安装需要六个月。Terafab最初的芯片预计仍使用传统芯片设备,以配合英特尔的14A工艺。
消息人士称,马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来首台EUV光刻设备。SemiAnalysis此前预计,Terafab建筑将在15个月内竣工,设备和生产设施安装需要六个月。Terafab最初的芯片预计仍使用传统芯片设备,以配合英特尔的14A工艺。
台积电第三季度财报发布后,其位于法兰克福的股价下跌2.6%。
摩根士丹利称,格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金;美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金,自2027年起用于研发和资本开支,美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为,该协议有望在不投入资本开支的情况下扩大格芯盈利潜力,并凸显其作为美国规模化代工厂的战略价值。
推荐理由:研报梳理了日本最多210亿美元项目资金、美国重新划拨9.55亿美元资金及约4%股权安排,并将其与格芯的资本开支和盈利潜力联系起来。
台积电表示,其后端环节存在一些短缺。
台积电称,代理式人工智能 CPU 需求正在增长。
半导体设备板块局部拉升,京仪装备涨超7% 半导体设备板块局部拉升,京仪装备涨超7%,华海清科、北方华创、中微公司、长川科技纷纷拉升。
台积电首席执行官称,台积电已与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作事宜。原文未披露合作规模或具体安排。
台积电表示,AI需求持续增长,并预计Q4需求持续强劲。
台积电:需求正持续攀升。
台积电表示将在台南新增N3晶圆厂。原文未提供建设时间或其他细节。
同一新闻,精选展示《台积电董事长称因需求强劲,将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂》
台积电董事长称,因需求强劲,公司将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂。
推荐理由:内容交代了台积电在台湾增建3纳米晶圆厂的计划及需求背景,呈现其产能扩建安排。
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度业绩,合并收入14,942.4亿元新台币、净利润7,630.6亿元新台币,同比分别增长50.9%和68.7%。以美元计,收入为467.2亿美元,同比增长41.2%;2nm、3nm、5nm和7nm收入分别占晶圆总收入的8%、33%、28%和10%,7nm及更先进技术合计占79%。
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国海证券上调万通发展至“买入”评级,认为数渡科技PCIe Switch业务受益于AI服务器放量与国产替代。万通发展于2025年9月以8.54亿元收购数渡科技62.98%股权;数渡科技104通道PCIe 5.0交换芯片已实现规模量产。国海证券预计万通发展2026—2028年营业收入分别为11.98亿元、19.67亿元和32.64亿元,归母净利润分别为-1.08亿元、0.42亿元和2.47亿元。
台积电三季度净利润同比增长69%至7631亿新台币(约合236亿美元),超过分析师平均预期。同期营收同比增长51%至470亿美元;高盛预计其2027年资本支出为850亿美元,瑞银预计为900亿美元,均高于750亿美元的机构调查平均预期。
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台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。
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台积电预计第四季度需求将持续强劲。
台积电预计2026年以美元计算的营收将增长约44%,此前预测为略高于40%。
推荐理由:台积电将2026年美元营收增长预期调整至约44%,高于此前略高于40%的预测,前后口径便于对照。
台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。
台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元。标题所列2025年第四季度营收为337.3亿美元。
推荐理由:材料给出第四季度营收预期区间,并以2025年第四季度营收作对照,便于查看两期数字口径。
台积电预计第四季度毛利率为65%至67%,预估值为66.1%。
台积电第三季度先进技术(7纳米及更先进)占总晶圆收入的79%。其中,2纳米、3纳米、5纳米和7纳米分别占8%、33%、28%和10%。
台积电第三季度2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程分别占总晶圆收入的8%、33%、28%和10%。按7纳米及更先进技术定义,先进技术占总晶圆收入的79%。
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台积电第三季度物联网业务收入环比增长5%,智能手机业务营收环比增长10%,高效能运算营收环比增长22%。
台积电第三季度净利润为7,631亿元台币,高于预估的7,394.9亿元台币。快讯未提供同比、环比或其他财务细项。
格芯计划在日本政府最高210亿美元支持下,于纽约州北部新建两座芯片工厂。根据周三宣布的协议,工厂由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的5500亿美元对美投资;协议还包括美国持有格芯4%的股份。工厂计划生产用于汽车、工业设备和通信设备的基础芯片。
海光DCU在阶跃星辰Step 5 Preview完整权重开源当天,完成Day0推理适配与全流程深度调优。阶跃星辰于9月20日正式发布Step 5 Preview,并于10月15日全面开源完整权重。
A股主要指数跌幅进一步扩大,沪指、沪深300、微盘股和全A指数均跌超2%,科创50、创业板指和北证50均跌超3%。深证成指跌2.8%,沪深京三市下跌个股近5100只。算力硬件、半导体芯片、煤炭和油气等方向跌幅居前。
10月14日,天翼云科技有限公司与海光信息签署合作协议,将共建国家先进计算产业创新中心。双方拟在云计算基础设施、云平台适配和前沿技术等领域开展协同合作,推动国产算力技术与云服务体系融合。
据海光信息消息,阶跃星辰于9月20日正式发布新一代旗舰基座模型Step 5 Preview,并于10月15日全面开源完整权重。海光DCU在权重开源当天完成Day0推理适配与全流程深度调优。
海光DCU于10月15日Step 5 Preview完整权重开源当天,完成Day0推理适配与全流程深度调优。阶跃星辰于9月20日正式发布Step 5 Preview。原文链接:https://stockai.guestpost.cn/news/flash/652990/
GlobalFoundries计划在日本政府最高210亿美元支持下新建两座芯片工厂,相关协议还包括美国持有该公司4%的股份。工厂将在纽约州北部运营,由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的对美投资5500亿美元;GlobalFoundries股价在纽约交易中一度上涨6.6%,截至周二收盘今年以来累计上涨34%。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)启幕,展馆面积近8万平方米,汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链,并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。
华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产,通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连;麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米,混合键合间距为1.5微米。华为方面透露,下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。
恒生科技指数跌超3%,芯片、光通信、PCB等板块跌幅居前。
港股上午盘三大指数低开低走,恒生科技指数午间收跌2.94%,再度刷新近期调整新低。恒生指数和国企指数分别下跌1.47%和1.51%;大型科网股普跌,存储半导体、光通信和PCB概念股领跌,煤炭、石油及有色金属股下跌,部分消费股逆势活跃。
瑞银认为,创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道,投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理,提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE,市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头;限售折价和组合分散能平滑盈利确认,但不降低底层资产风险。 点名公司:中信证券(券商)、国泰海通(券商)、中金公司(券商)、中信建投(券商)、华泰证券(券商)、长鑫存储(存储)、长江存储(存储)、宇树(企业股权)。
日本经济产业大臣赤泽亮正称,美国和日本已就5500亿美元合作计划下的首个芯片项目达成一致。他表示,该芯片项目在人工智能时代具有重大意义。
洪田股份10月15日通过官微称,旗下洪镭光学近日获得玻璃基板(TGV)领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。公司称,此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”;原文还称,随着TGV工艺链持续成熟,玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点。
深创投党委副书记、董事张键在2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示,半导体产业整合成为趋势,未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等。2025年半导体产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年已达841.95亿元,深创投同期投资半导体产业的资金占全市场19.7%。深创投在半导体领域已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。
深创投党委副书记、董事张健表示,半导体产业整合成为趋势,2025年产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年并购金额已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%,已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。