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10月15日周四
  1. 格隆汇快讯利好68

    大摩称美日支持格芯扩建美国产能,轻资本扩张有望增厚盈利

    摩根士丹利称,格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金;美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金,自2027年起用于研发和资本开支,美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为,该协议有望在不投入资本开支的情况下扩大格芯盈利潜力,并凸显其作为美国规模化代工厂的战略价值。

    推荐理由:研报梳理了日本最多210亿美元项目资金、美国重新划拨9.55亿美元资金及约4%股权安排,并将其与格芯的资本开支和盈利潜力联系起来。

  2. IT之家83

    台积电2026年第三季度净利润7630.6亿元新台币,同比增长68.7%

    台积电公布截至2026年9月30日的第三季度业绩,合并收入14,942.4亿元新台币、净利润7,630.6亿元新台币,同比分别增长50.9%和68.7%。以美元计,收入为467.2亿美元,同比增长41.2%;2nm、3nm、5nm和7nm收入分别占晶圆总收入的8%、33%、28%和10%,7nm及更先进技术合计占79%。

    同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》

  3. 格隆汇快讯47

    国海证券上调万通发展至“买入”评级,关注数渡科技PCIe Switch国产替代

    国海证券上调万通发展至“买入”评级,认为数渡科技PCIe Switch业务受益于AI服务器放量与国产替代。万通发展于2025年9月以8.54亿元收购数渡科技62.98%股权;数渡科技104通道PCIe 5.0交换芯片已实现规模量产。国海证券预计万通发展2026—2028年营业收入分别为11.98亿元、19.67亿元和32.64亿元,归母净利润分别为-1.08亿元、0.42亿元和2.47亿元。

  4. 格隆汇快讯79

    台积电第三季度净利润同比增长69%,超出市场预期

    台积电三季度净利润同比增长69%至7631亿新台币(约合236亿美元),超过分析师平均预期。同期营收同比增长51%至470亿美元;高盛预计其2027年资本支出为850亿美元,瑞银预计为900亿美元,均高于750亿美元的机构调查平均预期。

    同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》

  5. 格隆汇快讯利好重大64

    格芯计划获日本最高210亿美元支持,在纽约州北部新建两座芯片工厂

    格芯计划在日本政府最高210亿美元支持下,于纽约州北部新建两座芯片工厂。根据周三宣布的协议,工厂由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的5500亿美元对美投资;协议还包括美国持有格芯4%的股份。工厂计划生产用于汽车、工业设备和通信设备的基础芯片。

  6. 市场快讯利好重大73

    GlobalFoundries根据美日协议获最高210亿美元支持,计划新建两座芯片工厂

    GlobalFoundries计划在日本政府最高210亿美元支持下新建两座芯片工厂,相关协议还包括美国持有该公司4%的股份。工厂将在纽约州北部运营,由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的对美投资5500亿美元;GlobalFoundries股价在纽约交易中一度上涨6.6%,截至周二收盘今年以来累计上涨34%。

  7. 雷锋网利好44

    2026湾芯展在深圳启幕,千余家半导体企业参展

    10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)启幕,展馆面积近8万平方米,汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链,并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。

  8. 雷锋网利好67

    华为麒麟9050 Pro逻辑折叠芯片量产,互连规模超5000万混合键合

    华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产,通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连;麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米,混合键合间距为1.5微米。华为方面透露,下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。

  9. 格隆汇快讯利空重大40

    港股午评:恒生科技指数跌2.94%刷新近期调整新低,科网、煤炭和石油股齐跌

    港股上午盘三大指数低开低走,恒生科技指数午间收跌2.94%,再度刷新近期调整新低。恒生指数和国企指数分别下跌1.47%和1.51%;大型科网股普跌,存储半导体、光通信和PCB概念股领跌,煤炭、石油及有色金属股下跌,部分消费股逆势活跃。

  10. 国际投行研报53

    瑞银看好头部券商研究赋能投资—投行飞轮,估值隐含长期ROE仅6%—8%

    瑞银认为,创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道,投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理,提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE,市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头;限售折价和组合分散能平滑盈利确认,但不降低底层资产风险。 点名公司:中信证券(券商)、国泰海通(券商)、中金公司(券商)、中信建投(券商)、华泰证券(券商)、长鑫存储(存储)、长江存储(存储)、宇树(企业股权)。

  11. 市场快讯利好63

    洪田股份称旗下洪镭光学获多家客户玻璃基板直写光刻机订单

    洪田股份10月15日通过官微称,旗下洪镭光学近日获得玻璃基板(TGV)领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。公司称,此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”;原文还称,随着TGV工艺链持续成熟,玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点。

  12. 市场快讯利好56

    深创投张健称半导体产业整合成为趋势,并提及晶圆级先进封测等投资方向

    深创投党委副书记、董事张键在2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示,半导体产业整合成为趋势,未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等。2025年半导体产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年已达841.95亿元,深创投同期投资半导体产业的资金占全市场19.7%。深创投在半导体领域已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。

  13. 市场快讯利好55

    深创投张健称半导体产业整合成为趋势,并列出未来投资方向

    深创投党委副书记、董事张健表示,半导体产业整合成为趋势,2025年产业并购金额约1200亿元,为五年最高;2026年上半年并购金额已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%,已投资超350家企业,覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。