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10月8日周四
  1. 格隆汇快讯利好48

    东吴证券首予华锡有色“买入”评级,称公司成长空间广阔

    东吴证券首次覆盖华锡有色并给予“买入”评级,认为公司内生扩产与外生整合并举,成长空间广阔。研报测算,2026-2030年全球PCB产量将从5.1亿平米增至6.63亿平米,PCB耗锡将从16.3万吨增至21.2万吨,CAGR为6.9%。以2025年全球锡消费量38万吨为基数,未来5年PCB端对锡消费的拉动弹性为12.3%。

  2. 市场快讯利好47

    东吴证券首次覆盖华锡有色并给予“买入”评级

    东吴证券首次覆盖华锡有色,给予“买入”评级,认为公司内生扩产与外生整合并举,成长空间广阔。研报测算,2026—2030年全球PCB产量有望从5.1亿平米增至6.63亿平米,带动PCB耗锡从16.3万吨增至21.2万吨,CAGR为6.9%。以2025年全球锡消费量38万吨为基数,未来5年PCB端消费拉动弹性为12.3%。

  3. 格隆汇快讯26

    港股早评:三大指数低开,科网股分化,PCB光通讯概念股低迷

    美债担忧再起,隔夜美股道指跌超300点。港股三大指数低开,恒指跌0.41%,国指跌0.23%,恒生科技指数跌0.25%。大型科网股涨跌各异,京东、小米、腾讯小幅上涨,百度跌1.12%,阿里巴巴跌近1%;生物医药股集体活跃,能化系期货大幅走强,燃油暴涨10%,石油股、油气设备股多数上涨。另外,PCB概念股、光通讯概念股低迷,其中,长飞光纤光缆跌2.39%。(格隆汇)

10月7日周三
  1. 调研纪要63

    知识星球:仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求,预计2028年开始出货

    据DIGITIMES引述的业内人士称,目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距,生产可能转向更复杂的SAP工艺,供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠,未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司:振铜科技(PCB制造商)、联测(PCB制造商)、深南电路(PCB制造商)、景硕(供应商)。 时点:2028-01 3.2T光模块预计开始出货。

  2. 调研纪要40

    东吴电子看好节后电子景气,关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

    文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气,载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长,叠加存储景气和国产算力订单验证,文章建议关注相关产业链公司。 点名公司:建滔(PCB/CCL)、胜宏(PCB)、广和(PCB)、景旺(PCB)、胜宏科技(PCB)、宏和科技(T布)、兴森科技(载板)、深南电路(PCB)。 时点:2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量;2026-10 国产算力产能释放关键拐点。

  3. 格隆汇快讯41

    国泰海通首次覆盖天工国际(0826.HK),给予“买入”评级并设定5.43港元目标价

    国泰海通首次覆盖天工国际(0826.HK),给予“买入”评级,目标价为5.43港元。报告预测,2025—2028年归母净利润CAGR为47.6%,并预计2026财年上半年模具钢、高速钢和切削工具毛利率分别同比提升3.7、10.1和5.9个百分点。天工已启动年产300吨PCB切削工具超细颗粒棒材扩产项目,并拟投资坐能精密以延伸产业链。

  4. 券商深度研报63

    国金证券看好算力结构升级,聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

    报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。

10月6日周二
  1. 调研纪要61

    罗杰斯PTFE覆铜板瞄准M9以上,生益科技或更受益但短期影响有限

    文章称,数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升,客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样,但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料,文章判断生益科技相比精英电子更受益,同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司:罗杰斯(覆铜板)、英伟达(客户)、生益科技(覆铜板)、精英电子(覆铜板)。 时点:2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。

10月5日周一
  1. 格隆汇快讯32

    港股收评:恒生指数涨0.28% 重上24000点 PCB概念涨幅居前

    港股小幅收涨,恒生指数涨0.28%,报24040点,在缺少南下资金的情况下,成交仅981亿港元;恒生科技指数涨0.62%。智谱涨逾6%,联想集团和华虹宏力均涨逾4%,中芯国际涨逾1%,港铁跌3.41%。PCB概念涨幅居前,建滔积层板涨约12%,景旺电子涨超9%,广合科技涨超6%,胜宏科技涨超5%,芯碁微装涨超2%。

  2. 格隆汇快讯利好33

    港股午评:三大指数早盘涨跌不一 AI概念股走强

    港股在缺乏南下资金支持下反弹乏力,三大指数早盘涨跌不一,成交546亿港元,截至午间收盘,恒指跌0.08%报23952.28点,恒生科技指数涨0.27%,国企指数几乎收平。 AI强劲需求带动PCB价量齐升,建滔积层板涨超9%,建滔集团涨超7%。联想集团涨4.9%,领涨蓝筹。上周五美股光通信等科技股联袂大涨,带动港股相关板块走高,海光芯正和剑桥科技涨超5%,中际旭创涨3.64%。

  3. 格隆汇快讯63

    PCB供应链紧张预计至少延续至2027年,建滔积层板涨8.81%

    港股PCB产业链多只标的走强,建滔积层板(01888.HK)涨8.81%,建滔集团(00148.HK)涨7.39%,广合科技(01989.HK)涨5.25%。材料称,低CTE、低Dk2玻璃纤维布和HVLP4铜箔等短缺已扩散至CCL、高阶PCB、ABF载板及制程设备、耗材;产业分析预计,全球PCB供应链结构性紧张至少延续至2027年。

10月3日周六
  1. 国际投行研报71

    摩根士丹利:大中华科技硬件短期获利了结,AI硬件仍是中期重估与增长催化

    摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结,区域表现分化,但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求;报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱,部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司:InnoLight(AI收发器)、Eoptolink(AI收发器)、Coherent(AI收发器)、Largan(FAU/CPO)、Genius(FAU/CPO)、AAC(VC散热)、BYDE、Luxshare(组装)。 时点:2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%,2026—2028年为关键放量窗口;2027-01 ABF预计自2027年起短缺;2027-01 AI服务器与云资本开支扩张,MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。

10月2日周五
  1. 市场快讯38

    今年以来159只翻倍股,扎堆两大行业 截至9月30日,今年以来,剔除期间上市新股的首日涨幅后,159只股票涨幅超过100

    今年以来159只翻倍股,扎堆两大行业 截至9月30日,今年以来,剔除期间上市新股的首日涨幅后,159只股票涨幅超过100%,来自电子、机械设备行业的股票数居前,分别为64只、24只,两个行业的翻倍股数占总数的比例超五成;来自医药生物、基础化工行业的股票数分居第三、第四位,分别有12只、9只。这些牛股频出的行业板块,也是今年以来活跃的覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。(中国证券报)

  2. 市场快讯27

    今年以来159只翻倍股,扎堆两大行业

    截至9月30日,今年以来,剔除期间上市新股的首日涨幅后,159只股票涨幅超过100%,来自电子、机械设备行业的股票数居前,分别为64只、24只,两个行业的翻倍股数占总数的比例超五成;来自医药生物、基础化工行业的股票数分居第三、第四位,分别有12只、9只。这些牛股频出的行业板块,也是今年以来活跃的覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。(中国证券报)