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美国9月CPI同比增长3.7%高于预期，阿斯麦Q3净利润同比增长133.41%

美国9月CPI同比增长3.7%，高于市场预期的3.6%；核心CPI同比增长2.6%，环比增长0.3%，均高于预期。美国三大股指期货涨跌不一，欧股主要指数集体上涨。阿斯麦Q3营收同比增长55.16%至116.62亿欧元，略低于预期；净利润同比增长133.41%至49.60亿欧元，并连续第三个季度上调全年销售预期。

摩根大通预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行预计存储芯片供应紧张可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。

消息称台积电有望提前完成2027年生产目标，2纳米月产能估计升至12万片

据科创板日报，市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年生产目标。台积电此前估计到2026年底月产能最高约10万片晶圆，最新估计据称提高20%至每月12万片；原文称2纳米制程是其目前量产的最先进制造技术，也是高性能人工智能芯片需要的成熟工艺。

诚邦股份2026年上半年营收3.42亿元，同比增长65.16%

诚邦股份公告称，2026年上半年实现营业收入3.42亿元，同比增长65.16%，主要系半导体存储业务营收同比大幅增长。第二季度单季净利润为负，公告称主因生态环境建设业务收缩、阶段性回款少致小幅亏损，半导体存储业务盈利同比增长但绝对额较小。公司2026年度简易定增申请已获上交所审核通过，拟募资约1亿元，其中7500万元投向嵌入式存储芯片扩产项目；企业级SSD相关产品仍处研发阶段。

摩根大通张晓宁称AI仍是杠铃策略增长端主线

摩根大通中国股票策略师张晓宁称，在当前市场风格下继续看好杠铃策略，防御端配置高股息标的，增长端配置AI和CXO/创新药。她表示，过去一个月左右医疗保健和高股息板块持续跑赢，地缘政治担忧在一定程度上压制AI板块估值，AI板块趋势跟随资金参与度仍相对较高。

摩根大通称AI仍是杠铃配置增长端核心主线

摩根大通中国股票策略师张晓宁表示，当前市场风格下继续看好杠铃策略，防御端配置高股息标的，增长端配置AI和CXO/创新药。张晓宁称，存储及服务器/交换机ODM/OEM领域未来12个月市销率合理，销售同比增速可观。

高盛维持澜起科技买入，RCD05与CK01P量产，12个月目标价377元

高盛看好AI服务器内存需求、DDR5升级及互连新品放量。RCD05与CK01P已量产，MRDIMM相关芯片有望提升单模组价值量，第二代产品已进入规模客户试用。报告将2026年净利润预测下调约6%，将2027和2028年预测分别上调约11%和14%。 时点：2026-09 RCD05与CK01P进入量产；2027-01 高代际DDR5接口芯片及新品贡献预计增强。

摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增

WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。

SK 海力士安炫预测 AI 基础设施性能规模到 2030 年增长约 20 倍

SK 海力士开发总管安炫在 SEDEX 2026 主旨演讲中预测，到 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍。报道提到，推理需求增长推动 KV Cache 扩容，数据在 HBM、DRAM 与 SSD 间迁移形成性能和能耗瓶颈；SK 海力士正推进 3D 堆叠 DRAM 与 HBF 研发，目标是让 HBF 带宽达到同代 HBM 的约 50%，容量约为 10 倍。

深圳华强预计2026年前三季度归母净利润5.78亿至6.86亿元，同比增长60%至90%

深圳华强预计2026年前三季度归母净利润为5.78亿元至6.86亿元，同比增长60%至90%。公司称，业绩变动主要与把握AI发展和存储需求增加机遇、电子元器件授权分销业务收入增长有关，其中存储类产品线出货额同比大幅增长，长尾现货采购业务收入同比大幅增长。公司预计Q3净利润为1.86亿至2.95亿元，Q2净利润为1.91亿元，据此计算Q3净利润预计环比变动-2%至54%。

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摩根大通张晓宁继续看好杠铃策略，AI仍是增长端核心主线

摩根大通中国股票策略师张晓宁继续看好杠铃策略，建议防御端配置高股息标的，增长端关注AI基础设施和CXO/创新药。她表示，地缘政治担忧压制AI板块估值，但存储及服务器/交换机ODM/OEM的未来12个月市销率合理、销售同比增速可观，可缓冲下行风险。

深圳华强预计2026年前三季度归母净利润同比增长60%-90%

深圳华强(000062.SZ)预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.78亿元-6.86亿元，同比增长60%-90%。公司称，业绩变动主要系电子元器件授权分销业务收入增长，其中存储类产品线出货额同比大幅增长；长尾现货采购业务收入也同比大幅增长。

有谁还记得老马在9月底还说美光值1.2～2万亿甚至更高市值的公司。这两天老马先是整体给了存储一巴掌，然后今天再单独塞给美光一颗甜枣。

有谁还记得老马在9月底还说美光值1.2～2万亿甚至更高市值的公司。这两天老马先是整体给了存储一巴掌，然后今天再单独塞给美光一颗甜枣。 https://t.co/jbNd42GNkj 引用 @qinbafrank：也聊聊美光的财报，为何财报很爆股价波澜不惊？1、先看下财报要点： 1）财报依然很强劲，营收和利润规模已进入全新量级，毛利率达到传统半导体难以想象的水平，SCA+押金大幅提升业绩可见度。对下一季的指引也很乐观（营收、EPS大幅超预期）。 https://t.co/lI8XvLG9sg

东海证券：AI驱动半导体需求旺盛，建议逢低关注AI与国产化结构性机会

作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。

MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片

MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片；CMOS标准工艺兼容的1TnR技术路线正在加速研发。

前英特尔 CEO 基辛格批评 HBM 是“糟糕的内存”

前英特尔首席执行官帕特·基辛格再次批评高带宽内存（HBM），称其位密度低、带宽受限，功耗与散热问题突出。基辛格认为，数据集中布局使 HBM 不适合 AI 等内存与计算密集型工作负载；HBM4 总线宽度为 2,048 位，高于 HBM3/3E 的 1,024 位。

铭芯启睿首款 1Gb RRAM 芯片“泰山一号”完成流片，采用 1T4R 结构

铭芯启睿宣布，首代高密度、大容量 RRAM 芯片“泰山一号”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用 28nm CMOS 工艺平台和 1T4R 存储结构，容量为 1Gb，存储密度为 30Mb / mm²，访问延时小于 20ns，并集成片上硬件纠错电路。

小摩维持沪深300指数2026年底目标5200点，继续看好杠铃投资策略

摩根大通维持沪深300指数2026年底基准目标价5200点，并继续看好杠铃策略：防守端配置高息股，核心增长支柱为人工智能（AI）及CXO/创新药板块。该行指出，A股流动性仍疲弱，成交速度、融资及ETF资金流均处于低位。估值合理的AI子板块、存储器及服务器/交换器ODM/OEM被列为关注领域。

大和研报称市场对长鑫科技4F2技术反应过度，存储器股回调是买入机会

大和认为，长鑫科技计划今年推出采用新一代4F2 DRAM结构的DDR5 RDIMM模块后，市场对中国企业缩小高端服务器DRAM技术差距的担忧反应过度，近期存储器股回调是买入机会。大和维持对行业及全球存储器厂商的正面看法，认为基本面稳健，人工智能数据中心需求带来的盈利动能及股东回报提升是主要股价催化剂。

韩国9月ICT出口额达751.5亿美元，首次超过700亿美元并刷新纪录

韩国科学技术信息通信部和产业通商部发布数据，韩国9月ICT出口额同比增长195.8%至751.5亿美元，首次超过700亿美元，在韩国出口总额中占比62.1%。半导体出口额为603.3亿美元，同比增长262.8%；计算机和周边设备出口额为71.6亿美元，同比增长393%，其中SSD出口额为67.7亿美元、增长532%。

国金证券维持联讯仪器“买入”评级，预计前三季度归母净利润同比增长1866.0%~2073.0%

国金证券研报预计联讯仪器2026年前三季度归母净利润为19.0~21.0亿元，同比增长1866.0%~2073.0%。研报预计26Q3单季度归母净利润约13.3~15.3亿元，同比增长3224%~3723%，较26Q2的4.48亿元环比增长198%~242%。研报称，HBM带来存储测试核心需求增量，公司高速存储测试机进展顺利，并布局CPO测试机，头部国际客户出货顺利；国金证券维持“买入”评级。

ETF收评|双创指数跌逾3%，AI硬件侧再遭抛售，科创半导体ETF、通信ETF跌4%，纳指科技ETF涨3.8%

上证指数收跌0.88%，创业板指跌3.10%。科创50指数跌3.29%。全市场成交额14264亿元，较上日缩量2625亿元，全市场超4400只个股下跌。AI硬件侧再遭抛售，光通信、玻纤、GPU板块领跌。石油石化、煤炭、公用事业板块全天强势，传媒股十分活跃。 全市场ETF行情总览（已剔除重复跟踪标的） 涨幅前五的ETF：纳指科技ETF景顺涨3.87%，最新溢折率为38.11%，标普油气ETF富国涨3.64%，港股通互联网ETF汇添富涨3.00%，中概互联ETF广发涨2.57%，中概互联网ETF易方达涨2.40%。 跌幅前五的ETF：科创半导体ETF华夏跌4.33%，通信ETF国泰跌4.20%，通

SK海力士HBM4部分后道工序设备订单或推迟至明年，扩产信号尚不明朗

SK海力士原计划今年下半年落地的部分HBM4后道工序设备订单有推迟至明年的迹象，后续采购计划尚未具体化。业内人士称，已交付设备是否满负荷运转暂无数据确认，SK海力士明年的投资计划似乎尚未敲定。目前今年相关设备主体发单已基本收尾，追加投资动向仍不明显。

SK海力士HBM4部分后道工序设备订单推迟至明年，扩产信号尚不明朗

SK海力士原计划今年下半年落地的部分HBM4后道工序设备订单正推迟至明年，后续采购计划尚未具体化。今年HBM4相关设备的主体发单工作已基本收尾，但目前没有明确扩大或缩减相关投资的信号。

外资今年净卖出韩国综合指数主板203.6977万亿韩元，三星电子与SK海力士合计约176万亿韩元

韩国交易所数据显示，截至前一交易日，外国投资者今年在韩国综合指数主板市场累计净卖出203.6977万亿韩元，约合1415亿美元。三星电子和SK海力士两只股票合计被净卖出约176万亿韩元，占外资净卖出总规模的86%；13日KOSPI盘中最低下探至5911.11点，自7月31日后首次跌破6000点。

国金证券维持联讯仪器“买入”评级，预计前三季度归母净利润同比增长1866.0%~2073.0%

国金证券研报预计，联讯仪器2026年前三季度归母净利润为19.0~21.0亿元，同比增长1866.0%~2073.0%。研报预计26Q3单季度归母净利润约13.3~15.3亿元，同比增长3224%~3723%，较26Q2的4.48亿元环比增长198%~242%；并提及HBM带来的存储测试需求增量、高速存储测试机进展及CPO测试机出货情况。国金证券维持“买入”评级。

SK海力士预计到2030年AI基础设施性能规模将增长约20倍

SK海力士预计，到2030年，受AI推理需求增长推动，人工智能基础设施的性能规模将提升约20倍。SK海力士研发负责人Ahn Hyun表示，推理需求正从任务复杂度、单次处理信息量和请求总量三个维度扩张。KVCache需要存储并复用模型处理过的信息，相关数据分布于HBM、DRAM和SSD；SK海力士正在布局3D堆叠DRAM和HBF，并迭代现有HBM产品性能。

科技股裂痕已现

科技股裂痕已现？华尔街示警：小心一场更大规模的平仓潮 【科技股裂痕已现？华尔街示警：小心一场更大规模的平仓潮】随着美股科技股近期的高位震荡加剧，这一昔日华尔街最拥挤交易背后的裂痕，正变得越来越难以被市场忽视。德意志银行在最新发布的报告中警告称，科技股的相对风险回报正变得愈发不对称，而存储芯片市场的暴跌正蔓延至纳指的仓位布局。在亚洲市场上，韩国股市更是亮起了严峻的警示灯——KOSPI指数已跌破关键技术位，市场波动率急剧飙升。

东吴证券首予三环集团“买入”评级，看好MLCC与SOFC共振成长

东吴证券首次覆盖三环集团并给予“买入”评级，认为公司具备从陶瓷粉体到元器件制造的垂直一体化能力，在MLCC、光通信器件及半导体封装基座领域有较强竞争力。弗若斯特沙利文预计，2027年全球AI服务器MLCC需求约1367亿颗，同比增长88%。三环集团启动港股上市，募集资金将重点投向包括泰国燃料电池隔膜片在内的海外产能建设。

铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片“泰山一号”完成流片，采用1T4R存储结构

铭芯启睿近日宣布，其首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号（MountTai2026）”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用28nmCMOS工艺平台和1T4R存储结构，容量为1Gb，存储密度为30Mb/mm2，访问延时小于20ns，并集成片上硬件纠错电路。

铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片完成流片，采用1T4R存储结构

铭芯启睿近日宣布，首代RRAM芯片“泰山一号（MountTai 2026）”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用28nm CMOS工艺平台及1T4R存储结构，单芯片容量为1Gb，存储密度为30Mb/mm²，访问延时小于20ns，并集成片上硬件纠错电路。

SK海力士将部分HBM4后段工艺设备订单延至2027年

据报道，SK海力士已决定调整第六代高频宽记忆体（HBM4）的扩产节奏，将原订于2026年采购的部分封装与检测设备订单延后至2027年。

高盛下调澜起科技A股及H股目标价，维持“买入”评级

高盛维持澜起科技“买入”评级，并将A股及H股12个月目标价分别下调至377元和500港元。高盛称，人工智能带动的服务器存储器容量及界面芯片需求增长、DDR5产品迁移和新互连产品拓展，将支持公司产品组合升级；公司于9月宣布RCD05和CK01P进入量产。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍。同期集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%；王军将进口快速增长归因于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

海关总署公布前三季度进口数据：存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍、集成电路增长56.6%、航空器零部件增长17.6%。他表示，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍。同期集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%；王军称，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军10月14日表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍，集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%。王军称，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

埃隆·马斯克称内存制造商普遍漫天要价，美光定价合理

埃隆·马斯克在 X 上表示，内存制造商当前普遍漫天要价，只有美光定价合理，并称这一做法有助于赢得客户长期忠诚度。马斯克此前表示，特斯拉 AI5 和 AI6 芯片的配套 DRAM 容量将分别减少三分之一：AI5 的 LPDDR5 从 144GB 降至 96GB，AI6 的 LPDDR6 从 216GB 降至 144GB。

韩国股市KOSPI指数连跌五日后反弹 芯片股上涨

韩国股市基准的KOSPI指数在经历了五天下跌后上涨，在芯片股反弹的带动一度上涨2.6%，最近的下跌吸引了逢低买入者。Eugene Investment & Securities分析师Huh Jae-Hwan在谈到周二的大跌时说，“股价的反应并不正常”。外国投资者在盘初交易中买入价值390亿韩元的KOSPI股票；本地基金也纷纷买入，而散户投资者则卖出。三星电子、SK海力士和三星电机对指数涨势贡献最大。

10月13日ETF资金流：银华日利ETF、30年国债ETF等净流入居前

10月13日，银华日利ETF（511880）净流入30.06亿元，居全市场首位；华宝添益ETF（511990）净流入11.41亿元。债券类ETF有8只进入净流入TOP20，合计约73.18亿元；科创半导体ETF华夏（588170）净流入7.82亿元，黄金ETF国泰（518800）净流入4.60亿元。