半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10% 半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10%，拓荆科技涨超6%，中科飞测、盛美上海、中
半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10% 半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10%，拓荆科技涨超6%，中科飞测、盛美上海、中微公司纷纷拉升。
#半导体与自主可控
市场快讯利好AI 评分2626 市场快讯利好AI 评分2626 半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10%
半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。
IT之家AI 评分5050 麒麟 9050 Pro 在华为终端创新技术沟通会线下展出
IT之家报道，麒麟 9050 Pro 在华为终端创新技术沟通会线下展出，芯片实物位于 HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN 非凡大师三折叠手机展台。该芯片已于 9 月 7 日随 Mate XT 2 首发亮相，集成灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU；华为安排明日上午举行芯片专场。
IT之家AI 评分6969 消息称高通 PC 处理器本月起涨价 10%，英特尔 9 月已涨，AMD 计划调整
台媒《工商时报》报道称，高通自本月起上调骁龙 X / X2 Elite 等 PC 处理器出货价格 10%。
格隆汇快讯AI 评分4343 韩股跌3%，SK海力士跌超4%
韩国KOSPI指数跌幅扩大至3%，SK海力士跌逾4%，三星电子跌逾2%。
格隆汇快讯精选AI 评分6868 格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登晶圆厂，预计2028年底年产能超100万片
格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登SPRINT晶圆厂，扩建计划正式封顶，预计2028年底完成后年产能将超过100万片。格芯同步推出新一代全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）技术平台FDX Fusion，面向机器人、智能汽车与工业自动化等应用。
推荐理由：扩建计划涉及德勒斯登300毫米晶圆制造能力，材料给出11亿欧元投资额及预计2028年底完成后的年产能口径。
格隆汇快讯AI 评分4444 高通与Arm芯片授权诉讼陷僵局，本周二续审
高通与Arm的芯片授权诉讼陷入僵局，陪审团尚未裁定Arm是否违约或干预高通与Meta的合作，案件将于周二(13日)续审。为期5天的审理是两家公司两年内第二度对簿公堂。争议关键在于，高通能否在现有Arm运算架构授权2033年到期前，与Arm达成新版架构授权条件。
格隆汇快讯AI 评分5050 ETF资金流向观察：科创半导体ETF华夏年内净流入456.71亿元
科创半导体ETF华夏年初至今净流入456.71亿元，领跑全市场ETF。半导体设备ETF国泰净流入293.96亿元，银华日利ETF净流入335.44亿元，通信ETF国泰净流入329.50亿元；通信、电网设备、卫星通信等赛道也获得资金加仓。
格隆汇快讯AI 评分3737 富信科技：TEC相关业务后续盈利贡献取决于市场供求关系变化
富信科技在今日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司应用于通信领域的Micro TEC的毛利率高于原有消费电子TEC；公司TEC相关业务后续订单规模及盈利贡献取决于市场供求关系变化，存在不确定性。
市场快讯利好AI 评分4242 飞腾腾锐D3000M入选国务院国资委十大央企数字技术成果
飞腾腾锐D3000M高效能桌面CPU入选国务院国资委发布的十大央企数字技术成果。该成果来自飞腾信息技术有限公司十二年的“芯长征”。
券商深度研报AI 评分6060 国金证券：三季报占优品种有望率先修复，关注AI新材料与非洲建材景气
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
券商深度研报AI 评分6262 开源证券看好临床前CRO景气修复，国内公司订单高速增长
开源证券认为，全球创新药研发需求回暖，查尔斯河DSA业务订单指标改善并首次给出2030年发展框架，显示临床前CRO景气修复。国内昭衍新药、益诺思、美迪西和澎立生物2026年上半年签单增长，实验猴供需偏紧、价格上涨。报告认为相关公司订单增长有望逐步反映至报表端，并持续看好创新药及CXO、科研服务产业链。 点名公司：查尔斯河实验室（临床前CRO）、昭衍新药（临床前CRO）、益诺思（临床前CRO）、美迪西（临床前CRO）、澎立生物（临床前CRO）、奥浦迈、药明康德（CXO）、药明生物（CXO）。 时点：2026-09-24 查尔斯河2026年投资者日发布2030年发展框架；2026-06 查尔斯河DSA业务2026Q2净预定额7.01亿美元；2026-06 国内临床前CRO 2026年上半年签单增长。
市场快讯利好AI 评分4646 马斯克转发 Terafab 招聘并表示加入项目
马斯克转发 Terafab 招聘信息，并表示加入 Terafab 项目。他称，这一巨型设施的产出价值将跻身全球国家 GDP 前 20 名。
市场快讯利好AI 评分5656 模思智能完成超10亿元Pre-A轮融资
模思智能宣布完成超10亿元Pre-A轮融资，由华控基金领投。国开科创、上海科创基金等机构参与投资，元禾控股、上海国投旗下上海科创集团等老股东持续投资。
市场快讯利空重大AI 评分3131 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前
半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。
市场快讯利空重大AI 评分2222 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%
半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。
市场快讯利空AI 评分4343 韩国央行行长称半导体产业走强将支撑经济增长
韩国央行行长申铉松表示，半导体产业强劲及其对内需的带动有望支撑韩国经济稳健增长。韩国通胀率预计将在一段时间内高于央行目标，央行将评估通胀、经济增长和金融稳定状况，决定后续加息的时机与幅度。
格隆汇快讯AI 评分5757 台塑评估扩大美国电子化学品制造，具体规划待客户建厂需求明确
台塑董事长郭文笔表示，公司正在评估扩大电子化学品美国制造的计划，以支持客户扩产，具体投资仍取决于客户建厂计划。台塑在德州已有石化生产基地；郭文笔称，若晶圆大厂选择在当地建厂，公司可依托现有基地及原料供应缩短化学品运输距离、降低物流成本。
格隆汇快讯AI 评分4848 中信证券看好射频氮化镓行业发展
中信证券研报看好射频氮化镓行业发展，称Wolfspeed获美国战争部30年期15亿美元有条件贷款承诺，计划重点投入氮化镓产品。Yole预计全球射频氮化镓市场规模将由2025年的13亿美元增至2030年的24亿美元；研报称国产替代正在加速推进，并建议关注量产6英寸碳化硅基氮化镓的企业及射频氮化镓IDM厂商。
格隆汇快讯AI 评分4747 楚江新材：子公司顶立科技氮化铝真空烧结设备已获相关订单
楚江新材(002171)表示，子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备已获取相关订单。该设备可满足高导热氮化铝陶瓷的规模化制备需求，目前市场拓展稳步推进。
格隆汇快讯AI 评分5555 AI投资带动半导体设备需求增长，日本8家上游企业平均年薪较2021年上涨25%
日本8家半导体材料与零部件企业在2026财年3月决算期的平均年薪达到1075万日元，较2021年上涨25%。同期日本上市企业整体平均年薪维持在600万日元级别；迪斯科总部平均年薪达到1879万日元，较5年前上涨95%。
格隆汇快讯AI 评分5151 楚江新材称子公司氮化铝真空烧结设备已获取相关订单
楚江新材在互动平台表示，子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备已获取相关订单。公司称，该设备可满足高导热氮化铝陶瓷规模化制备需求，目前市场拓展稳步推进。
市场快讯利好AI 评分5353 楚江新材称子公司氮化铝真空烧结设备已获相关订单
楚江新材（002171）10月12日在互动平台表示，子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备已获取相关订单。公司称，该设备可满足高导热氮化铝陶瓷的规模化制备需求，目前市场拓展稳步推进。
市场快讯利好AI 评分4848 中信证券：看好射频氮化镓行业发展
中信证券研报称，Wolfspeed获美国战争部30年期15亿美元有条件贷款承诺，计划重点投入氮化镓产品。Yole预计，全球射频氮化镓市场规模将从2025年的13亿美元增至2030年的24亿美元；研报还称国产替代正在加速推进，碳化硅基氮化镓转向6英寸是重要趋势。
格隆汇快讯利好AI 评分6262 韩国10月1日至10日出口同比增长102%，半导体出口同比增长170.9%
韩国10月1日至10日出口同比增长102%，半导体出口同比增长170.9%。
格隆汇快讯利空AI 评分4646 全球芯片股反弹期间，三星电子与SK海力士跑输美光科技
自8月下旬以来，全球主要芯片股反弹，三星电子和SK海力士涨幅不足1%，跑输美光科技等芯片股。8月31日至10月8日，外资合计净卖出两家公司股票22.1277万亿韩元，其中约72%集中在SK海力士；分析师还指出，杠杆型ETF短线交易是另一项影响因素。
市场快讯利空AI 评分1414 SK Square股价下跌5.4%
SK Square股价下跌5.4%。
市场快讯利好AI 评分6767 韩国关税厅：韩国10月前10天半导体出口同比增长170.9%
韩国关税厅公布，韩国10月前10天半导体出口同比增长170.9%。
X·宏观AI 评分00 I do want to know more about Europe's increased production of electronic components (The firms…
I do want to know more about Europe's increased production of electronic components (The firms, sectors and scale)
X·科技公司AI 评分2727 If you’re a world-class chip design or production engineer, consider joining SpaceX or Tesla.
If you’re a world-class chip design or production engineer, consider joining SpaceX or Tesla. How cool would it be to iterate on designs and customize production machines at lightning speed? 引用 @pequityresearch：Elon Musk wants to do 10 chip designs a year with Terafab compared to 1 every 2 years:
X·财经博主AI 评分5252 先进半导体测试价格预计上涨10%至30%，供给低于需求
媒体报道称，先进半导体测试价格预计上涨10%至30%，供给远低于需求。随着芯片复杂度提高，测试时间持续延长；原文还提及云端需求增长。
X·财经博主AI 评分5353 台塑据报考虑在得州扩大半导体相关化学品生产
台塑据媒体报道正考虑在得州大幅扩大半导体相关化学品生产，以供应台积电及其他美国客户。公司董事长WB Kuo被引述为消息来源；台塑已在得州运营大型石化基地。
市场快讯利好AI 评分5252 中信建投称TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间将快速扩容
中信建投证券研报称，多相TLVR电感将成为AI芯片供电趋势，芯片电感的单颗价值量将提升。研报预计，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上，并将增长驱动归纳为芯片出货增加、芯片功率上升和电感性能升级。
市场快讯利好AI 评分5353 马斯克称Terafab芯片工厂有望数年后达到全球领先水平
马斯克称，其旗下企业未来有望在芯片制造领域达到领先水平，但这一目标可能需要数年时间。特斯拉、SpaceX与英特尔正推动在得州格赖姆斯建设Terafab芯片工厂，项目初始投资超过150亿美元，预计创造3000个就业岗位；工厂计划分阶段建设，规划占地约3000英亩，并将获得得州企业基金3000万美元补助。
市场快讯利好AI 评分4646 马斯克称Terafab工厂有望找到更好的芯片制造方法
埃隆·马斯克称，他认为旗下公司有望凭借定制设备制造专长，找到优于其他厂商的芯片制造方法，但可能需要好几年。Terafab工厂计划建于得克萨斯州格莱姆斯县，由特斯拉、SpaceX与英特尔合资，初期投资超过150亿美元。
IT之家AI 评分5656 粤芯半导体将于 10 月 13 日在创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股
粤芯半导体宣布将于 2026 年 10 月 13 日在深交所创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股，发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前）。本次发行最终战略配售 25632.30 万股、网上发行 17942.40 万股、网下发行 15379.50 万股；网上投资者放弃认购 468976 股，由广发证券包销，金额为 563.24 万元。
格隆汇快讯AI 评分4747 招商策略：未来3—6个月依次把握三类机会
招商策略研报认为，未来3—6个月可依次把握科技宽度修复、内需与顺周期扩散，以及指数较大幅度回撤时低PB和并购重组主线下的券商机会。科技方向包括算力芯片、存储、半导体设备与材料、PCB、液冷等；内需与顺周期方向包括食品饮料、家电、商贸零售、工程机械、化工。
市场快讯利好AI 评分5252 招商策略研报提出未来3—6个月依次把握三类机会
招商策略研报提出，未来3—6个月依次关注三类机会。10Y美债利率确认转跌后，关注科技宽度修复及算力芯片、存储、半导体设备与材料、PCB、液冷等配套环节；内外共振下关注内需与顺周期扩散，涉及食品饮料、家电、商贸零售、工程机械、化工；若指数先行出现较大幅度回撤，则关注低PB、并购重组主线下的券商。
格隆汇快讯AI 评分5353 粤芯半导体301660.SZ将于2026年10月13日在创业板上市
粤芯半导体301660.SZ公告称，公司发行的人民币普通股将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前）；公开发行5.13亿股，全部为新股。
市场快讯AI 评分4545 粤芯半导体（301660.SZ）将于10月13日在创业板上市
粤芯半导体（301660.SZ）公告称，公司人民币普通股将于2026年10月13日在深交所创业板上市。发行价为12.01元/股，公开发行5.13亿股，全部为新股；行使超额配售选择权前，发行后总股本为28.78亿股。