瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
作者认为美国两家头部激光器厂商 LITE、COHR 未来份额将提升，并在扩产6寸外延。结合光智科技收到海外6寸InP衬底订单，作者认为逻辑闭环，并称具备海外头部厂商6寸订单的公司值得关注。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、NV、光智科技（InP衬底）。
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
投行团队调研显示，FCC可能限制中国产3.2T光模块，并设置美国本土元器件占比≥65%的豁免条件。原文称3.2T预计到2029年规模放量，政策短期对收入冲击有限，也不会阻碍云厂商现有建设；同时看好美企上游激光器厂商。原文还指出美国本土光模块产能不足，短期不具备大规模替代条件。 点名公司：Lumentum（激光器）、Coherent（激光器）、AAOI（光模块制造）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。 时点：2026-10 FCC可能启动分阶段落地；2029-01 3.2T光模块预计规模放量。
华为于 10 月 1 日发布 Mate 90 系列手机，全系搭载麒麟 τ 芯片。Mate 90 搭载麒麟 9030，Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035，Mate 90 Pro Max（12GB）搭载麒麟 9050，Pro Max 典藏版及 RS 非凡大师搭载麒麟 9050 Pro。
OpenAI 已在内部部署自研 Jalapeño ASIC，并与配备 1.5TB 内存的 AMD EPYC Turin 主机配合使用。OpenAI 硬件主管理查德·何称，选择 Turin 是出于“务实”考虑，认为其性能可满足项目需求，且合作伙伴有相关平台经验；他称英伟达新款 Vera CPU 在成熟度方面“略显落后”。
台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 晶圆厂合作。Terafab 此前已与英特尔达成合作；另有风声称，台积电考虑在美国设立第二园区，Terafab 所在的得克萨斯州被认为是最可能的落脚点。
Tim Culpan（高鸣璨）称，台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 晶圆厂合作。Terafab 此前已与英特尔达成合作；近日有消息称台积电考虑在美国设立第二园区，得克萨斯州被认为是可能选址。
安森美与Synaptics达成修订合并协议，将收购对价由此前公布的70亿美元股票调整为约57亿美元现金，对应18.6%的折让。安森美称，修订缘于收到第三方主动提出的竞争性收购方案；交易预计于2027年中期完成，仍需Synaptics股东批准、必要的监管批准并满足其他惯例成交条件。交易已获美国联邦贸易委员会批准，其他司法辖区的监管机构正在审查。
IT之家 10 月 3 日消息，数码博主 @i冰宇宙 昨日（10 月 2 日）发布博文，表示：“三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉，其产量比上一代产品提高了 10%。”IT之家查询相关资料，韩媒 The Elec 称三星已锁定 Galaxy S27、S27 Plus 和 S27 Pro 三款机型的 Exynos 2700 供应量，表明芯片已脱离样品阶段。报道称三星提高 Exynos 2700 芯片产量的主要原因，就是为了满足 Galaxy S27 Pro 这款新机型。通常情况下，从晶圆到成品芯片需要三到四个月的时间
检方称，加州男子Yiu Kong Lui涉嫌协助向中国走私价值超过3亿美元的英伟达半导体芯片，并面临违反出口管制、走私和洗钱等联邦指控。起诉书称，该行动始于2023年并持续至8月，芯片先运往马来西亚或新加坡，再进入中国；Lui的公司从马来西亚航运公司收取超过1.8亿美元中介费用。法院记录显示，Lui尚未对指控作出有罪或无罪答辩。
IT之家 10 月 2 日消息，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。该处理器代号 "100-000000652"，属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进 "B2"，拥有 12 核心 24 线程的规格，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存，热设计功耗为 105W。从其 L3 缓存规格来看，该芯片拥有 2 颗 CCD，其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存，可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。@灵乌
安森美半导体修订收购Synaptics的报价，提出每股123美元的全现金收购方案，此前的全股票交易估值达70亿美元。Synaptics股价在周五盘前上涨14%；安森美半导体CEO称，修订后的合并协议在财务上对股东更具吸引力。
费城半导体指数上涨3.4%，创三个月新高。
英伟达股价周五创下四个多月来的纪录新高，盘中一度上涨2.5%至236.59美元，超过5月14日236.54美元的盘中纪录高点。该股较7月底低点上涨约25%，今年以来上涨近30%；同期纳斯达克100指数上涨22%，费城证券交易所半导体指数上涨86%。英伟达市值升至5.7万亿美元，接近6万亿美元。
美股芯片股走高，费城半导体指数上涨3%，报13222.15点。ARM涨超4%，恩智浦、英特尔、AMD、应用材料和博通涨超3%；英伟达涨2.8%，高通涨2.3%，台积电涨2.2%。
费城半导体指数上涨3.4%，创三个月新高。
费城半导体指数日内涨3.01%，现报13215.21点。英伟达涨2.77%，博通涨2.76%，美光跌0.16%，英特尔涨3.43%，AMD涨3.78%，高通涨1.96%，台积电涨1.94%，阿斯麦涨3.01%。
费城半导体指数日内涨3% 费城半导体指数日内涨3.01%，现报13215.21点。英伟达涨2.77%，博通涨2.76%，美光跌0.16%，英特尔涨3.43%，AMD涨3.78%，高通涨1.96%，台积电涨1.94%，阿斯麦涨3.01%。
费城半导体指数日内上涨2.35%，现报13130.76点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均上涨，涨幅分别为2.28%、1.87%、0.51%、3.72%、3.02%、2.27%、1.49%和2.54%。
IT之家 10 月 2 日消息，博主 @i冰宇宙 今日发文称，三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉，其产量比上一代产品提高了 10%。IT之家注意到，三星 Exynos 2,700 工程样片 GeekBench 跑分已经曝光，6.7.1 版本单核成绩为 4,328 分，多核成绩为 14,700 分。根据最新跑分页面信息，基本符合此前曝光的 Exynos 2,700 Die Shot 图片信息，CPU 部分采用 1+4+1+4 集群设计，共有 10 个核心，分为 2 组：第 1 组包括 1 个 Arm C1-Ultra
瑞银与博通CEO和CFO交流后，维持博通“买入”评级和470美元目标价，认为公司此前给出的2027至2028财年AI收入指引仍有较明显上调空间。瑞银称，2027年v8i放量后，后续两代XPU项目的客户参与度依然很高；博通表示不会直接为首个购买TPU的前沿AI实验室客户提供融资，仅协助搭建第三方贷款机构参与的平台，并对少部分融资分层提供残值担保。
晶晨半导体（上海）计划通过香港上市，最高融资4亿美元。
Counterpoint数据显示，今年二季度三星电子占全球晶圆代工市场约4%，台积电营收402亿美元、同比增长34%，约占代工2.0市场的42%。Counterpoint称，三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单，但在先进制程产能、良率和先进封装能力方面仍难以替代台积电；其预测代工2.0市场下半年将维持两位数增长。
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资，投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月，专注半导体湿法制程设备研发与生产，产品包括TGV（玻璃通孔）电镀设备、晶圆及板级电镀设备和半导体清洗设备。
博通筹集600亿美元，用于为Anthropic供应芯片。原文未提供筹资方式、交易细节或时间安排。
寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉，相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元，案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。
IT之家 10 月 2 日消息，HP（惠普）当地时间 1 日宣布了基于第 3 代英特尔酷睿处理器 "Wildcat Lake" 的 OmniBook 5 14、ProBook 4 G2iS 14 两款轻薄笔记本电脑，分别面向家用与商用市场。▲ OmniBook 5 14OmniBook 5 14 采用铝合金机身，薄至 11.77mm、轻至 1.16kg，支持 180° 开合，可选 2.5K OLED 触屏，提供 2 个全功能 USB-C，拥有 FHD IR 摄像头、双麦克风，音频系统由 Poly 调校并得到 DTS: X Ultra 认证。其可选烟银、星光蓝、牡丹粉、柔和蜜露 4 种配色，起始
马斯克称，特斯拉（TSLA.O）AI5芯片的RAM减少了一半，目前为72GB LP5；AI6芯片的RAM减少了三分之一，目前为144GB LP6。
The company's relationship with Anthropic spans compute supply, equipment leasing and financing -- giving the semiconductor company a central role in Anthropic's infrastructure buildout.
IT之家 10 月 1 日消息，英伟达于当地时间 30 日推出 GeForce 安全更新驱动程序 582.78，适用于 Maxwell、Pascal 和 Volta 架构显卡，涵盖 GTX 700 系、GTX 900 系、GTX 10 系显卡及 Tesla V100、Titan V 等专业卡。据IT之家了解，英伟达已经不会为上述显卡发布常规 Game Ready 驱动更新，但仍然会不时推出安全更新。该更新支持 Windows 10 和 Windows 11 操作系统，大小为 912.74 MB。同时，该更新修复了显示驱动程序和 vGPU 的 114 个漏洞，其中大多数漏洞直接影响显卡驱动程序，
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
新思科技上调全年业绩指引，预计营收为110亿至112亿美元，此前预计为96.9亿至97.4亿美元；预计全年调整后每股收益为19.04至19.12美元，此前预计为15.04至15.1美元。
推荐理由：新思科技将全年营收指引从96.9亿至97.4亿美元上调至110亿至112亿美元，并同步上调调整后每股收益指引。
中新社杭州10月1日电 (郭其钰)10月1日，虽然进入假期时间，但在浙江杭州钛芯智冷科技有限公司实验室里，台青李卓谕依旧带领团队在进行多组芯片散热模组的稳定性测试。
Infineon在泰国开设一座14亿美元工厂，泰国正加大对半导体产业的布局力度。
据彭博援引知情人士透露，台积电考虑在得州新建园区，为美国芯片制造扩张计划追加投资，但该计划仍处于早期阶段。潜在投资将包含多座晶圆厂，前提是美国国会延长今年底到期的先进制造业税收抵免政策；若项目最终敲定，每座晶圆厂成本预计至少200亿美元。台积电目前已在亚利桑那州投入2650亿美元兴建厂区，北美市场今年迄今贡献其75%以上的晶圆营收。
AMD 于当地时间 9 月 29 日发布的 Adrenalin 26.9.2 显卡驱动中出现未知芯片代号“Gainsborough”，业界据此推测其可能是 Steam Deck 2 的定制芯片。
格隆汇10月1日｜美股市场存储芯片股盘前集体上涨，其中，慧荣科技涨超3%，Rambus涨1.63%，闪迪涨1.32%，SK海力士涨1.175%，希捷科技涨1.12%，西部数据涨0.79%。