跳水！韩股大跌6%失守6000点
韩国综合指数跳水，目前跌超6%失守6000点，创今年8月以来约2个半月新低。SK海力士跌近9%，三星电子跌7%。
#半导体与自主可控
格隆汇快讯AI 评分3939 格隆汇快讯AI 评分2121 南方两倍做多海力士跌超18%
港股存储概念走低，南方两倍做多海力士(7709.HK)跌超18%，南方两倍做多三星电子(7747.HK)跌超15%。
格隆汇快讯AI 评分3939 港股科技股集体下挫，恒生科技指数跌超2%，华虹宏力跌超7%
港股科技股集体下挫，恒生科技指数跌超2%至4068点。成分股中，华虹宏力跌超7%，智谱、MINIMAX跌超5%，中芯国际跌超4%。
格隆汇快讯AI 评分6767 日韩股市下跌，韩国综合指数一度跌6.8%，三星电子和SK海力士跌超8%和9%
全球半导体股票遭遇抛售，韩国综合指数一度下跌6.8%至5950点，日本日经225指数下跌近3%。周二，三星电子和SK海力士股价分别下跌超8%和9%，连续第五个交易日走低；10月份外国投资者净卖出超过60亿美元的KOSPI股票。材料称，市场担忧包括中国长鑫科技新型内存架构进展报道、AI估值，以及博通CEO关于AI投资投机性质的言论。
格隆汇快讯AI 评分5454 商务部就民用航空领域相关两用物项出口凭证管理办法征求意见
商务部就《民用航空领域相关两用物项出口凭证管理办法（征求意见稿）》公开征求意见。该办法依据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》起草，拟规范民用航空领域相关两用物项出口许可管理。
格隆汇快讯AI 评分3333 三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进
三佳科技在今日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
券商深度研报AI 评分7373 中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。
市场快讯利好AI 评分1818 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂
光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。
市场快讯利好AI 评分2222 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停
光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。
市场快讯利空重大AI 评分3939 创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全
创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。
市场快讯利空AI 评分1919 MLCC概念震荡调整 华瓷股份回封跌停
MLCC概念震荡调整，华瓷股份回封跌停，风华高科、三环集团、国瓷材料、昀冢科技、博迁新材纷纷下挫。
市场快讯利空重大AI 评分3939 创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全
创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。
市场快讯利空AI 评分1818 MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技
MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技跌超4%。
市场快讯利好重大AI 评分4040 粤芯半导体上市首日开盘大涨274.69%
粤芯半导体上市首日开盘上涨274.69%，现报45元，发行价为12.01元。按开盘价计算，中一签500股浮盈约1.65万元。
市场快讯利空AI 评分2828 SK海力士股价延续跌势：最新报147.2万韩元，跌幅8.3%
SK海力士股价延续跌势：最新报147.2万韩元，跌幅8.3%。
钛媒体AI 评分5555 工业存储介质迭代：MRAM在PLC和智能仪表中的应用
文章梳理工业存储介质从EPROM、EEPROM到NOR Flash及多种NVRAM方案的演进，并介绍MRAM的非易失性、按字节寻址和35 ns写入周期。文中称，驰拓科技建有自有12英寸MRAM产线及90nm、40nm、28nm量产平台，其产品已用于故障录波、高频日志记录和宽温数据存储；文章还以PLC和智能电表说明高频写入与长期运行场景。
IT之家AI 评分1414 “史无前例”：欧洲多家连锁超市遭攻击，黑客设 50℃ 除霜致冷藏 / 冷冻设备瘫痪
IT之家 10 月 13 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（10 月 12 日）发布博文，报道称欧洲多国大型连锁超市遭遇“史无前例”的网络攻击，攻击者篡改 Danfoss 制冷控制系统，针对部分冷藏与冷冻设备，设置持续以 50 摄氏度除霜，导致设备瘫痪、影响配送和电子货架标签定价。在影响范围上，本次攻击主要针对 Danfoss 制冷控制系统，目前包括法国 Intermarché、Leclerc 和 Coopérative U 等零售商均受影响，影响法国、比利时和荷兰等地居民正常选购。Coopérative U 总裁 Dominique Schelcher 于 10 月 12
格隆汇快讯AI 评分5656 SEDEX 2026将于首尔举办，三星电子与SK海力士将展出下一代内存技术
韩国半导体产业协会宣布，SEDEX 2026将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办，三星电子、SK海力士等300家公司将参展，共设888个展位。三星电子将展示面向云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品；SK海力士将发布第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。
格隆汇快讯AI 评分4040 10月12日ETF资金净流出榜：中证500ETF、中证1000ETF及多只半导体ETF上榜
10月12日资金净流出TOP20中，行业主题ETF占7席，宽基ETF占5席。中证500ETF南方（510500）净流出3.04亿元，中证1000ETF广发（560010）净流出2.29亿元，5只宽基产品合计净流出约9.60亿元；4只半导体方向产品合计净流出约5.61亿元，与科创50方向两只产品净流入形成对照。
格隆汇快讯AI 评分2626 金发科技等投资成立特种材料公司
企查查APP显示，近日，四川明宏嘉成特种材料有限公司成立，经营范围包含新型催化材料及助剂销售；新材料技术推广服务；电子专用材料制造；电子专用材料销售等。企查查股权穿透显示，该公司由金发科技全资子公司广州金发催化新材料有限公司等共同持股。
市场快讯利空重大AI 评分6161 芯片股下跌拖累韩国KOSPI指数跌逾5%，韩国交易所暂停程序化卖盘
三星电子和SK海力士周二股价均下跌超过5%，韩国基准指数KOSPI下跌逾5%；Kospi 200指数期货跌逾5%后，韩国交易所于当地时间上午9:47启动sidecar机制，暂停Kospi程序化卖盘5分钟。美光科技隔夜下跌3.9%。博通CEO关于AI股投资具有赌博性质的言论，以及对芯片景气周期能否延续至2028年及以后的不确定性，也被文中列为市场担忧。
彭博利空AI 评分4141 中国竞争对手担忧及博通言论拖累韩国芯片股下跌
三星电子和SK海力士股价延续近期跌势，市场对中国竞争对手的担忧加剧。人工智能股票涨势过度的忧虑也在升温。
IT之家利好AI 评分6060 英特尔 CEO 陈立武称未来两到三年 AI 硬件将持续短缺
英特尔 CEO 陈立武称，受技术供应链持续受限影响，未来两到三年 AI 硬件将维持供应紧张。陈立武提到，AI 训练中 GPU 与 CPU 的配比已从过去的 8 比 1 降至 4 比 1；他还表示，中国前沿 AI 模型的词元成本显著更低，并认为量子计算有望在未来三至五年走向主流应用。
格隆汇快讯利空重大AI 评分5050 韩国综合股价指数跌4.43%，SK海力士和三星电子跌约5%
韩国综合股价指数跌幅扩大至4.43%，报6101点，近5日累计下跌13%；日经225跌幅扩大至约2%。SK海力士和三星电子跌约5%，隔夜美股存储芯片股下跌，闪迪跌5.97%、铠侠ADR跌6.35%，SK海力士和美光跌约4%。
市场快讯利好精选AI 评分6868 蓝芯算力近日完成B轮系列融资，规模近20亿元
蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元人民币。公司成立仅三年多，正加速布局高性能RISC-V服务器CPU赛道。
推荐理由：材料交代了蓝芯算力的融资规模、公司成立时间及高性能RISC-V服务器CPU布局，可了解其融资与业务方向。
X·财经博主AI 评分88 Intel would make more sense I'd have thought, given Qualcomm's recent acquisitions. But Jim…
Intel would make more sense I'd have thought, given Qualcomm's recent acquisitions. But Jim continually says he has no plans, so 🧂 https://t.co/4qNcjHwala
X·财经博主AI 评分6666 媒体称微软自研 Maia 200 AI 芯片已投产，Maia 300 计划明年启动制造
媒体称微软自研 Maia 200 AI 芯片已投产，下一代 Maia 300 计划明年开始制造。Maia 300 的计算芯粒将由台积电采用 2nm（N2）制程制造；原文末句关于微软部署计划未完整。
X·财经博主AI 评分6666 南亚科技第三季度毛利率达85.7%，DRAM平均售价环比上涨60%
南亚科技第三季度毛利率达85.7%，DRAM平均售价较第二季度上涨60%，原文称当时DRAM供应短缺、价格上升。第三季度营收较第二季度增长61.9%，至NT$133.65 billion；原文未提供后续“Q3 operating margin”数值。
市场快讯利好AI 评分5151 宇晶股份磷化铟专用切割机再获行业头部客户订单，第三台设备完成验收发机
宇晶股份披露，磷化铟专用切割机再获行业头部客户订单，系列第三台设备已完成出厂验收并发往客户生产现场。此前机型已完成多批次工艺切割验证，原文称各项指标稳定、实验数据可复现，并称设备具备化合物半导体衬底规模化量产配套能力。
市场快讯利好AI 评分3535 聚焦当期景气兑现 机构积极挖掘三季报投资线索 【聚焦当期景气兑现 机构积极挖掘三季报投资线索】随着A股上市公司2026年
聚焦当期景气兑现 机构积极挖掘三季报投资线索 【聚焦当期景气兑现 机构积极挖掘三季报投资线索】随着A股上市公司2026年三季报陆续披露，市场对行业板块景气度与基本面表现的关注度明显升温，相关因素也成为投资者研判投资机遇的核心抓手。多位业内人士研判，整体而言，全A非金融行业三季度业绩有望延续高增长态势；结构上，科技与资源行业双轮景气驱动的格局将进一步强化，行业配置的核心思路也应由远期空间转向当期景气兑现。
国际投行研报AI 评分6666 瑞银看好LRCX与TXN经营前景，对WDC维持中性并下调目标价
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
市场快讯利好AI 评分5454 粤芯半导体10月13日在深交所创业板挂牌上市
粤芯半导体于10月13日在深交所创业板正式挂牌上市。公司2017年落地广州，2019年一期产线量产；原文称其完成了从“广州第一芯”到“创业板晶圆制造第一股”的跨越。
IT之家AI 评分7171 应用材料 CEO 迪克森称未来数年营收有望翻倍，员工数量不会同步翻倍
应用材料 CEO 迪克森称，公司计划在未来数年实现营收翻倍，但员工数量不会同步翻倍。截至 7 月下旬，公司约有 38,900 名员工；他表示，部分业务场景的效率增幅可达 50%，公司会在这些领域招聘。应用材料还揭幕了投资 50 亿美元的 EPIC 中心，该中心由公司联合台积电、英特尔、三星电子、美光科技和 SK 海力士等客户打造。
格隆汇快讯AI 评分5757 欧盟成员国外长通过新增近1600名个人和实体的对俄制裁名单
欧盟成员国外长12日在卢森堡会议上通过新增近1600名个人和实体的对俄制裁名单，欧盟理事会称这是对俄罗斯单次最大规模制裁名单。新增对象包括826家俄罗斯企业及其743名CEO，主要涉及为俄导弹、无人机和飞机等武器系统供应关键零部件的军工中游企业，涵盖半导体、微电路、通信设备、雷达、航空航天、弹药、光学和导航系统。按欧盟现行规定，被列名者在欧盟境内资产将被冻结，相关个人还将受到旅行禁令限制。
格隆汇快讯AI 评分3636 “广州第一芯”，半导体龙头今日上市
10月13日，有一只新股上市，为创业板的粤芯半导体（301660.SZ）。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
彭博利空AI 评分3737 Asian Stocks to Fall After US Chipmaker Selloff: Markets Wrap
Asian stocks were set to decline as a selloff in chipmakers weighed on sentiment ahead of a pivotal earnings season and US inflation data that could shape the Federal Reserve’s next move.
市场快讯利空重大AI 评分5050 欧盟成员国外长通过针对俄军工产业的近1600项制裁名单
欧盟成员国外长12日在卢森堡通过对俄罗斯单次最大规模制裁名单，新增近1600名个人和实体，主要涉及俄军工领域。名单包括826家俄罗斯企业及其743名首席执行官，针对俄军工产业中游供应商，涉及半导体、通信设备、雷达等领域。被列名对象在欧盟境内资产将被冻结，个人还将受到旅行禁令限制。
市场快讯利好AI 评分6666 应用材料在硅谷落成50亿美元研发设施
应用材料在硅谷落成一座价值50亿美元的研发设施。
市场快讯利好AI 评分2121 纳微半导体盘后股价上涨7%
纳微半导体盘后股价上涨7%。
国际投行研报AI 评分6464 瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。