调查显示投资者仍净超配股票和科技，但综合情绪回落、增长预期转为净看弱，风险承担下降。债券收益率无序上升是首要尾部风险，做多全球半导体是最拥挤交易；受访者对 AI 资本开支削减的担忧上升。美银据此提出做多债券、REITs及消费，做空股票、科技、银行和新兴市场的逆向组合。 时点：2026-12 调查预计2026年底油价约94美元/桶；2026-10 油价跌破80美元被视为第四季度潜在利好意外；2027-04 未来六个月预计AI资本开支削减的受访者比例升至30%。
高通称，陪审团裁定Arm违反架构许可协议。原文未提供裁定时间、案件细节或其他信息。
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
应用材料公司称，目标是在2025年至2030年间将晶圆代工设备（WFE）市场份额提升逾2个百分点。
应用材料公司设定目标，到2030年非公认会计准则毛利率达到54%、营业利润率达到40%。
应用材料公司预计2026年服务收入增速将超20%，到2030年服务收入将突破120亿美元。
华为介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面的升级，并称其为首批获权威检测的抗量子攻击移动 SoC。该系列支持后量子密码相关安全能力，并通过移动安全处理器与独立安全芯片协同构建芯片级隐私安全平台；音视频处理涉及 DSP 与 NPU 异构计算、FFTS 低延迟调度和 H.266 视频硬解码。
韩国综合股价指数（KOSPI）13日收盘跌幅逾5%，创2026年8月19日以来单日最大跌幅。原文标题称，两大半导体股延续跌势，但摘要未提供相关个股名称及具体表现。
应用材料跌幅扩大至7.7%。
应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元。
中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，AI 话题虽十分火热，但仍有可能出现泡沫，提醒大家多加留意。他指出，1984—2026 年全球半导体行业 CAPEX 年度增减波动剧烈，未来行业仍可能经历周期变化。
中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示，半导体设备行业整合是必然趋势，并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称，国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家；美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到，全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%，2026 年预计较 2025 年增长 17%；据 SEMI 最新预测，2027 年有望增长 22%。
华为表示，逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称，更长远的芯片已进入规划和设计阶段。
推荐理由：材料将逻辑折叠技术的长期演进判断与麒麟2027的样片测试进度并列呈现，提供了技术路线和芯片规划所处阶段的信息。
标普全球评级将铠侠控股的长期发行人信用评级由“BBB-”上调至“BBB”，理由是AI推动盈利预期显著改善，且公司业务结构正在变化。标普全球同时给予铠侠正面展望，并称进一步降低周期性波动风险可能为未来评级上调留出空间。
Tata Sons Chairman N Chandrasekaran says chip investments must be judged over the long term, while businesses need to build resilience amid geopolitical and technology disruptions
随着市场对人工智能交易能否持续的担忧升温，芯片股抛售加剧，给美股带来压力。与此同时，华尔街银行拉开财报季序幕。新一轮波动中，一项备受关注的主要半导体股指数下跌1.3%，纳斯达克100指数下跌约0.4%。科技股走弱被其他多个板块上涨部分抵消，道琼斯工业平均指数走高，标普500指数基本持平。与AI热潮相关的股票近期承压，因为市场同时面临竞争加剧、利率上升、估值偏高以及建设AI基础设施成本巨大的多重担忧。ARK Investment Management LLC的Cathie Wood表示，存储芯片行业容易经历“恶性”的繁荣与萧条周期。
费城半导体指数盘初下跌3%，现报11867.80点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均下跌，其中美光跌幅最大，为5.94%。
应用材料首席执行官加里·迪克森表示，公司预计未来数年营收将翻倍，但员工人数不会同步增长。公司正将人工智能用于产品开发、质量控制及客户现场的半导体制造流程，以提高晶圆良率和生产效率；迪克森称，部分业务在AI助力下生产率提升约50%，公司也会在相关领域继续招聘。
费城半导体指数跌幅收窄至1.7%，盘初一度跌超3%。
Even Elon Musk says Chinese memory-chip makers are catching up.
应用材料公司首席执行官加里·迪克森表示，公司预计未来数年营收将翻倍，但员工人数不会同步增长。公司正将人工智能用于产品开发、质量控制及客户现场的半导体制造流程，以提高晶圆良率和生产效率；迪克森称，部分业务在AI助力下生产率提升约50%，公司也会在相关领域继续招聘。
公司称其热管理产品已迭代至第三代，包括石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料，面向AI高功率芯片、数据中心等散热场景。公司表示在手订单较为充足，下游AI数据中心、智能汽车领域总体仍处于高速增长阶段。头部芯片与服务器客户完整认证周期一般为一年至数年，具体客户及合作进度未披露。
恩捷股份预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为15.40亿至20.50亿元，同比扭亏为盈。公司称，锂电池隔膜行业景气度上行、供需格局优化及产品价格企稳回升，叠加产能利用率保持高位、销量增长和高毛利产品占比提升，带动毛利率显著提升。公司预计Q3净利润为7.2亿至12.3亿元，原文据此与Q2净利润5.6亿元计算，预计环比增长28%至119%。
东百集团称，股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，市盈率显著高于零售业水平。全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，尚未签署正式协议；标的公司2025年及2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，均净亏损，并面临商业化、经营、持续经营、业绩承诺及跨界整合等风险。
东百集团公告称，公司股票2026年10月8日、9日、12日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，静态、滚动市盈率分别为233.79、218.62，显著高于零售业行业水平，存在非理性炒作及短期大幅下跌风险。公司全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，目前尚未签署正式协议，交易存在终止风险；标的公司主营光探测芯片，2025年、2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，净亏损分别为1507.22万元、251.70万元，存在高速率产品商业化不及预期、经营、持续经营、业绩承诺无法完成及跨界整
A selloff in chipmakers drag US equity futures down ahead of bank earnings. Saudi Arabia intercepted more ballistic missiles launched by Yemen's Houthis, targeting Riyadh and Khamis Mushait. Nandan Nilekani of Infosys speaks exclusively with Bloomberg's Shery Ahn at the Bloomberg New Economy Forum i
The chip stock rout seems to know no end. But earnings from Club names Goldman Sachs and Wells Fargo are all better than expected.
中国领先的存储芯片制造商长鑫存储据报道在新设计上取得进展，并引发全球股市抛售。
富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，以拓展半导体材料业务。
华大九天公告称，因硬件辅助验证工具领域投资方案调整，拟改为直接投资布局，并终止投资合肥中湾聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙），该事项构成关联交易。华大九天拟以自有资金1.50亿元认购亚科鸿禹新增注册资本661.0428万元；公司控制的中湾芯盛拟以所持思尔芯7.78%股份认购亚科鸿禹485.3801万元注册资本，上述增资均构成关联交易。中湾芯盛拟在非货币增资完成后启动解散清算，该事项构成关联交易。
中新网香港10月13日电 (记者 邱兆翔)由香港中华联谊会主办的“2026科技＋新质生产力高峰论坛”13日在香港开幕。香港特区行政长官李家超出席活动并致辞表示，全球的科技革命和产业变革正在加速突破，因此发展创新科技引领新质生产力，已经不是选择题，而是必答题。
乌克兰在利曼附近的维瓦尔第行动中，结合无人机、机器人系统与炮兵打击推进反攻；第三军团称，截至9月底已收复176平方公里。第三军团表示，炮兵与无人机协同打击，限制俄军调入预备队、装备和弹药；其称乌军 HIMARS 摧毁了20多门俄军火炮、两套 Buk 防空系统和两辆运输装载车辆。
粤芯半导体技术股份有限公司于10月13日在创业板挂牌上市，证券代码为301660。该公司是上海科创基金子基金华登四期、惠友五期的投资企业；上市后，上海科创基金投资组合IPO数量增至246家。
公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。
公司称上半年收入受项目交付验收延后等因素影响，但回款达到营收的3.4倍，减值损失同比减少约0.25亿元。公司认为水网建设与智慧水务方案契合，河图AI首单已落地，政策资金有助于改善客户验收结算环境。公司增资取得安徽提曼51.02%股权，切入PCB钻针领域；提曼现有产能处于爬坡阶段，扩产将视设备、工艺和订单情况推进。 点名公司：安徽提曼（PCB钻针）、文菱科技（客户）、茂喜興業（客户）、中华精测（终端应用）、南亚电路（终端应用）。 时点：2026-10 加速市政智慧水务项目交付验收；2026-12 提曼目标产能达到500万支/月；2027-12 提曼目标产能达到2000万支/月。
公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。
公司称钢铁行业供强需弱、原燃料成本高位运行，钢材售价承压，环保升级与设备改造也对生产形成阶段性扰动，经营和盈利面临压力。公司将通过全链条降本、优化产品结构、推进高端特钢新品研发与市场推广，以及依托清洁能源提质增产等措施改善经营。
公司称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量、价双降；公司重点布局LTPO、折叠等高端产品，并推进第8.6代AMOLED产线爬坡和良率提升。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，试验线通线并有产品送样。公司称，合肥京东方定向减资提高了其持股比例，后续将视经营状况和现金流择机回购少数股东股权。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司（显示）、武汉。
景顺长城全球芯片LOF：本基金将于2026年10月14日开市起停牌，自2026年10月14日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。
Jennifer Welch, Chief Geoeconomics Analyst, Bloomberg Economics examines the global race for technological supremacy at the 2026 Bloomberg New Economy Forum in New Delhi. (Source: Bloomberg)