台积电预计第四季度需求将持续强劲
台积电预计第四季度需求将持续强劲。
台积电预计第四季度需求将持续强劲。
台积电预计2026年以美元计算的营收将增长约44%,此前预测为略高于40%。
推荐理由:台积电将2026年美元营收增长预期调整至约44%,高于此前略高于40%的预测,前后口径便于对照。
台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。
TSMC reported its third-quarter earnings on Thursday.
台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元。标题所列2025年第四季度营收为337.3亿美元。
推荐理由:材料给出第四季度营收预期区间,并以2025年第四季度营收作对照,便于查看两期数字口径。
台积电预计第四季度毛利率为65%至67%,预估值为66.1%。
SK海力士跌幅扩大至超12%,股价创4月27日以来新低。
SK海力士跌幅扩大至超12% 股价创4月27日以来新低 SK海力士跌幅扩大至超12%,股价创4月27日以来新低。
台积电第三季度先进技术(7纳米及更先进)占总晶圆收入的79%。其中,2纳米、3纳米、5纳米和7纳米分别占8%、33%、28%和10%。
台积电第三季度2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程分别占总晶圆收入的8%、33%、28%和10%。按7纳米及更先进技术定义,先进技术占总晶圆收入的79%。
同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》
台积电第三季度物联网业务收入环比增长5%,智能手机业务营收环比增长10%,高效能运算营收环比增长22%。
台积电第三季度销售额为1.49万亿元台币,高于1.46万亿元台币的预估。
台积电第三季度营业利润为8,764.5亿元台币,高于预估的8,543.5亿元台币。
同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》
台积电第三季度净利润为7,631亿元台币,高于预估的7,394.9亿元台币。快讯未提供同比、环比或其他财务细项。
台积电第三季度净利润为7,631亿元台币,预估为7,394.9亿元台币。
同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》
格芯计划在日本政府最高210亿美元支持下,于纽约州北部新建两座芯片工厂。根据周三宣布的协议,工厂由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的5500亿美元对美投资;协议还包括美国持有格芯4%的股份。工厂计划生产用于汽车、工业设备和通信设备的基础芯片。
多家机构调整阿斯麦目标价,花旗将目标价从2200欧元上调至2300欧元,汇丰从2177欧元上调至2261欧元,杰富瑞从每股1650欧元下调至1590欧元,摩根大通从2400美元下调至2350美元。阿斯麦周三第三次上调全年预期,预计全年销售额为440亿至450亿欧元,此前为430亿至450亿欧元;毛利率预计约为56%,此前预期区间为54%至56%。
10月14日,天翼云科技有限公司与海光信息签署合作协议,将共建国家先进计算产业创新中心。双方拟在云计算基础设施、云平台适配和前沿技术等领域开展协同合作,推动国产算力技术与云服务体系融合。
10月15日早盘,长鑫科技(688825.SH)低开低走,盘中一度跌超5%,截至午间收盘总市值跌破3万亿元。工商银行(601398.SH)重新成为A股市值最高的上市公司。
长鑫科技从上市首日登顶到失守王座,前后不过两个半月。10月15日早盘,国产存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)低开低走,盘中一度跌超 5%。Wind显示,截至午间收盘,长鑫科技总市值跌破3万亿元关口,失守“市值第一股”宝座,工商银行(601398.SH)重新成为A股市值最高的上市公司。(澎湃)
10月14日,上交所披露羲禾科技科创板IPO获上市委会议通过,公司拟公开发行不超过3254.74万股新股,募资约18.3亿元。募资中,5.63亿元用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目,9.52亿元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目,3.15亿元用于研发中心建设;正文标题还称第一大客户销售占比超55%。
韩国综合股价指数(KOSPI)15日盘中下跌8%,触发熔断;韩国交易所自当地时间15日12时38分起暂停交易20分钟。触发时KOSPI报5528.05点,较前一交易日下跌480.76点;韩国有价证券市场股票及相关期货、期权交易同步暂停。韩联社报道,人工智能投资回报率争议升温,韩国半导体板块领跌;高斯达克指数(KOSDAQ)当天也大幅下跌并触发熔断。
GlobalFoundries计划在日本政府最高210亿美元支持下新建两座芯片工厂,相关协议还包括美国持有该公司4%的股份。工厂将在纽约州北部运营,由美国和日本共同拥有,资金来自日本承诺的对美投资5500亿美元;GlobalFoundries股价在纽约交易中一度上涨6.6%,截至周二收盘今年以来累计上涨34%。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)启幕,展馆面积近8万平方米,汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链,并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。
华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产,通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连;麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米,混合键合间距为1.5微米。华为方面透露,下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。
A股主要指数早盘集体下跌,截至午间收盘,沪指跌1.98%报3692.65点,创业板指跌3.42%,全市场超5000只个股下跌。全市场成交额9896亿元,较上日放量1289亿元;煤炭、油气、港口航运及半导体板块跌幅居前,白酒股逆势上涨。长鑫科技跌超4%、总市值跌破3万亿元,工商银行重回市值第一。
A股三大指数早盘集体下跌,创业板指跌3.42%、科创50指数跌3.02%,全市场超5000只个股下跌,AI硬件侧继续深调。中韩半导体ETF华泰柏瑞跌5.87%,港股通信息技术ETF华宝跌5.59%,油气ETF汇添富跌5.27%,石油ETF国泰跌5.12%,科创机械ETF嘉实跌5.02%。
Counterpoint Research预测,2026年第二季度长江存储按NAND出货量排名全球第三,仅次于三星电子和SK海力士,超过铠侠和美光。若剥离SK海力士旗下Solidigm的出货量,长江存储排名将升至第二位;2025年第一季度至2026年第一季度,其全球NAND营收份额从9%升至14%,营收同比增幅最高达478%。
同一新闻,精选展示《机构预测2026年第二季度长江存储NAND出货量排名升至全球第三》
杰富瑞将阿斯麦目标价从1650欧元下调至1590欧元。
The Taiwan dollar and South Korean won led losses among Asian currencies in early trading as an overnight slump in Wall Street semiconductor shares spilled into regional markets, dampening demand for artificial intelligence supply-chain plays.
Counterpoint Research预测,2026年第二季度长江存储按NAND出货量排名升至全球第三,仅次于三星电子和SK海力士,超过铠侠和美光。若剥离SK海力士旗下Solidigm的出货量,长江存储排名将升至第二位。
同一新闻,精选展示《机构预测2026年第二季度长江存储NAND出货量排名升至全球第三》
日本经济产业大臣赤泽亮正在东京记者会上表示,日本和美国已就去年达成的5500亿美元投资计划下首个半导体项目达成一致。该项目预计向格罗方德计划在纽约州新建的芯片工厂投资不超过210亿美元。赤泽亮正称,在AI时代,与美国合作保障芯片供应对经济安全至关重要,日本仍致力于落实去年贸易协议条款。
Counterpoint Research预测,2026年第二季度长江存储按NAND出货量排名升至全球第三,仅次于三星电子和SK海力士,并超过铠侠和美光。若剥离SK海力士旗下Solidigm的出货量,长江存储排名将升至第二位;2025年第一季度至2026年第一季度,其全球NAND营收份额从9%升至14%,营收同比增幅最高达478%。
推荐理由:长江存储的排名按NAND出货量计算,若剥离SK海力士旗下Solidigm,排名口径会从第三升至第二;文中还列出营收份额和同比增幅。
瑞银认为,创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道,投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理,提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE,市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头;限售折价和组合分散能平滑盈利确认,但不降低底层资产风险。 点名公司:中信证券(券商)、国泰海通(券商)、中金公司(券商)、中信建投(券商)、华泰证券(券商)、长鑫存储(存储)、长江存储(存储)、宇树(企业股权)。
韩国KOSPI指数跌幅扩大至8%,已连续7个交易日下跌,累计下跌约21%。SK海力士跌超11%,三星电子跌近10%。
洪田股份旗下洪镭光学近日获得玻璃基板(TGV)领域多家国内客户的直写光刻机采购订单。洪田股份官微称,此次批量签约标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”。
洪田股份官微称,近日旗下洪镭光学获得玻璃基板(TGV)领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约被称为洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域从“率先进入”到“批量获单”的突破。
我国科学家在石墨烯膜中发现“层间折叠卡扣”结构与新机制,研究称该结构可协同提升材料强度、韧性和弹性。成果于北京时间14日23时在线发表于《自然》。
摩根大通将阿斯麦(ASML)目标价从2400美元下调至2350美元。
日本经济产业大臣赤泽亮正称,美国和日本已就5500亿美元合作计划下的首个芯片项目达成一致。他表示,该芯片项目在人工智能时代具有重大意义。