羲禾科技科创板IPO获上市委会议通过，拟募资18.3亿元

羲禾科技科创板IPO过会：募资额降至18.3亿元 第一大客户销售占比超55% 【羲禾科技科创板IPO过会：募资额降至18.3亿元 第一大客户销售占比超55%】10月14日，据上交所最新披露的信息，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获得上市委会议通过。最新披露的信息显示，此次IPO羲禾科技拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元。其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，另有3.15亿元用于研发中心建设。