#芯片概念

算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿元

算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含其加入轮）和A轮融资，一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，并加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。

MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片

MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片；CMOS标准工艺兼容的1TnR技术路线正在加速研发。

招商证券维持华海清科“增持”评级，股权激励首次及预留部分同步授予

招商证券维持华海清科“增持”评级，公司2026年股权激励首次及预留部分同步授予，覆盖842名激励对象。2026—2028年考核目标包括营收、每股收益和研发投入；研报预计公司同期营收分别为58.78亿元、74.55亿元和92.91亿元，归母净利润分别为13.82亿元、17.68亿元和22.04亿元。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

拓荆科技在今日举行的2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，目前已应用于NF-300M Supra-H设备。该技术系列通过选择前驱体和控制工艺条件，实现了填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon。该技术系列目前已应用于NF-300M Supra-H设备，并通过选择前驱体和控制工艺条件，实现Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种填充性能不同的可流动碳膜工艺。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。技术系列包括填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon；拓荆科技称，已围绕两种技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。

国盛证券首予中科飞测“买入”评级，称其产品盈利能力优异

国盛证券首次覆盖中科飞测并给予“买入”评级，认为AI扩产与工艺升级将推动量检测设备需求增长，国产替代与产品矩阵延伸有望打开中长期成长空间。中科飞测2025年综合毛利率为50%；国盛证券称，随业务规模扩张、研发投入趋稳，公司盈利有望快速放量。

景嘉微称JM11系列已小批量出货，正推进服务器等方案导入

景嘉微（300474.SZ）10月14日在互动平台表示，JM11系列目前已实现小批量出货，放量节奏与下游项目采购节点相关。该系列可用于云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端场景，以及地理信息系统、多媒体处理和CAD辅助设计等高性能渲染场景；公司正推进与服务器、CPU、操作系统及行业软件的生态适配与方案导入。

华海清科发布中束流离子注入机IHQ-900E

华海清科在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布中束流离子注入机IHQ-900E。据介绍，该设备在剂量均匀性、角度、Dose Rate、Beam Current及WPH等部分关键指标方面领先国外竞品，整机国产化率为95.6%，预计2027年实现全部国产化。

消息称非 BFC 后缀的英特尔 Nova Lake 处理器游戏性能和 Arrow Lake 相近

IT之家 10 月 14 日消息，消息源 @kopite7kimi 昨日（10 月 13 日）在 X 平台发布推文，爆料称英特尔非 BFC 后缀的 Nova Lake 处理器游戏性能和 Arrow Lake 芯片相近。命名方面，基于 8.40.8510 Beta 版 AIDA64 Extreme 更新等诸多线索，英特尔 Nova Lake-S 处理器采用酷睿 Ultra 4000 四位数命名方案。英特尔 Nova Lake 处理器分为 BFC 和非 BFC 型号，BFC 代表配备额外缓存的 Nova Lake 芯片。该设计被指用于提升游戏场景表现，定位接近 AMD Ryzen X3D 系列处理

朗道燧岩在2026年工博会首秀国产EUV光源样机，国产化率达90%、距量产仍需3至5年

朗道燧岩在2026年工博会展示国产EUV光源系统样机，现场工作人员称国产化率达90%，距量产仍需3至5年。报道提到，样机可用于芯片曝光测试，当前挑战包括提升输出功率和长期运行稳定性；官网显示，FlintNano LPP-OXXO驱动激光功率为1000W，持续工作时间超过100小时。

花旗称阿斯麦订单能见度改善，市场关注2028年后扩产与利润率

花旗分析师表示，阿斯麦计划扩大芯片制造设备产能，部分客户已开始表达对2029年和2030年订单的兴趣。花旗称，市场讨论正转向2028年及以后的扩产规模，以及设备售价上涨和高端光刻机采用率提高可能对利润率带来的提振；阿斯麦首席财务官罗杰·达森表示，公司已完成与主要客户的定价谈判，相关价格调整的影响预计从2027年起逐步显现。

国金证券维持联讯仪器“买入”评级，预计前三季度归母净利润同比增长1866.0%~2073.0%

国金证券研报预计联讯仪器2026年前三季度归母净利润为19.0~21.0亿元，同比增长1866.0%~2073.0%。研报预计26Q3单季度归母净利润约13.3~15.3亿元，同比增长3224%~3723%，较26Q2的4.48亿元环比增长198%~242%。研报称，HBM带来存储测试核心需求增量，公司高速存储测试机进展顺利，并布局CPO测试机，头部国际客户出货顺利；国金证券维持“买入”评级。

招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”评级，列出股权激励目标及业绩预测

招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”投资评级，并预计公司2026—2028年营业收入分别为88.77亿元、127.01亿元和176.78亿元，归母净利润分别为20.76亿元、29.36亿元和38.72亿元。

今年外资净卖出三星电子、SK海力士合计约176万亿韩元

外国投资者今年在韩国综合指数主板市场累计净卖出203.6977万亿韩元，其中三星电子、SK海力士合计约176万亿韩元，占外资总抛售规模的86%。三星电子外资持股比例降至2008年以来新低，SK海力士外资持股率也跌破十年均值；券商研报称，相关抛售态势暂未见缓解。

招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”评级，PECVD、ALD持续获得批量订单

招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”投资评级，称公司PECVD、ALD持续获得批量订单，三维集成设备逐步产业化。拓荆科技2026年股权激励首批授予555万股，覆盖1200名激励对象，并设置2026—2029年营收及扣非归母净利润考核目标。招商证券预计公司26—28年营收为88.77亿元、127.01亿元和176.78亿元，归母净利润为20.76亿元、29.36亿元和38.72亿元。

招商证券上调北方华创至“强烈推荐”评级，预计订单及营收持续增长

招商证券上调北方华创至“强烈推荐”评级，认为公司订单及营收有望持续增长。北方华创26H1实现营业收入201.61亿元、归母净利润33.70亿元，同比分别增长24.90%和5.05%。国内存储、逻辑及先进封装扩产和下游技术迭代升级，或带动产线价值量提升。

微导纳米拟发布两款iMagtron PVD新品并推出Ru ALD新工艺

微导纳米拟于展会期间发布iMagtron PVD系列两款新品，并推出基于iTomic MeT设备的Ru ALD新工艺。原文称，该工艺攻克钌薄膜超薄连续成膜难题；公司称新品亮相将补齐PVD板块，形成ALD、CVD、PVD三大薄膜沉积路线产品布局。

SEMI预测全球300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元

SEMI预测，全球300mm前端晶圆厂设备支出今年可达1490亿美元，同比增长31%，到2029年将达2270亿美元。全球12英寸晶圆厂建设支出今年预计增长23%至475亿美元，明后年预计分别达到633亿美元和684亿美元；今年预计有26个新产线项目开工，2027年为18条。

第二十六届工博会观察：中国“芯”力量展现发展韧性

中新社上海10月14日电 (记者 郑莹莹)正在上海举办的第二十六届中国国际工业博览会(简称“工博会”)首次单独设立集成电路专题展(“国芯展”)。面对人工智能浪潮带来的机遇，以及先进制程攻关挑战及相关技术壁垒，参展中国芯片企业展现了发展韧性。

阿斯麦称部分客户已开始洽谈2029年及2030年设备订单

阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼表示，部分客户已开始与公司洽谈2029年甚至2030年的设备订单。客户上调设备短期和中期需求预期，主要基于对人工智能相关投资规模及持续周期的判断；公司预计，按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足需求，正研究进一步提升2028年产能的方案，以实现超过此前公布的30%产能增幅。

同一新闻，精选展示《阿斯麦称按当前规划，2027年和2028年供应能力仍难完全满足客户需求》

华西证券首予君正股份“买入”评级，存储与计算芯片毛利同步提升

华西证券首次覆盖君正股份并给予“买入”评级，指出存储与计算芯片毛利同步提升，推动盈利加速释放。2026H1公司收入39.57亿元、归母净利润11.98亿元，同比分别增长75.95%和489.59%。研报称，存储、计算与模拟业务共同构成公司产品布局，利基存储增长受合同重定价和高容量产品放量推动。

铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片完成流片，采用1T4R存储结构

铭芯启睿近日宣布，首代RRAM芯片“泰山一号（MountTai 2026）”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用28nm CMOS工艺平台及1T4R存储结构，单芯片容量为1Gb，存储密度为30Mb/mm²，访问延时小于20ns，并集成片上硬件纠错电路。

ASML预计半导体行业至少到2028年仍供不应求，并计划提升设备效率

ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示，短期市场需求将继续增长、需求周期进一步延长，预计至少到2028年行业仍将供不应求。ASML计划于2027年推出NXE:3800F，将生产效率从目前每小时230片晶圆提升至每小时260片；初期出货量有限，预计2028年起将显著帮助客户提升产能。ASML还计划使2027年交付的浸润式DUV设备生产效率达到每小时330片晶圆。

阿斯麦称按当前规划，2027年和2028年供应能力仍难完全满足客户需求

阿斯麦发布2026年第三季度业绩报告，称客户持续上调对其设备的中短期需求预测，主要基于对人工智能相关投资规模及持续周期的判断。部分客户已表示有意下达2029年甚至2030年的订单；阿斯麦预计，按当前规划，2027年和2028年的供应能力仍难完全满足客户需求。公司正在研究如何让2028年产能增幅超过此前公布的30%，并称将通过生产力升级产品组合，为客户提供大量晶圆产能。

江苏海思第17台出口光刻设备待验收通过后发运，另一台8英寸设备已装车

江苏海思半导体科技有限公司称，境外客户代表团于2026年10月12日对一台即将出口的全自动光刻机进行出厂验收；按双方约定，验收通过后将发运，这是该公司自2024年以来出口境外市场的第17台光刻设备。

阿斯麦第三季度净销售额116.6亿欧元创新高，预计四季度为142亿至152亿欧元

阿斯麦2026年第三季度净销售额创纪录，达到116.6亿欧元，毛利率为57.5%，净利润为50亿欧元。公司预计第四季度净销售额为142亿至152亿欧元、毛利率约57%；预计全年净销售额为440亿至450亿欧元、毛利率约56%。

同一新闻，精选展示《阿斯麦预计第四季度营收为142亿至152亿欧元》

阿斯麦研究将2028年产能提升幅度提高至此前公布的30%以上

阿斯麦表示，正在研究如何使2028年产能提升超过此前公布的30%。目前已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。

同一新闻，精选展示《阿斯麦称按当前规划，2027年和2028年供应能力仍难完全满足客户需求》

阿斯麦预计非EUV业务同比增长约20%

阿斯麦预计非EUV业务将比去年增长约20%。

阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元，此前市场预估为436.47亿欧元

阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元，此前市场预估为436.47亿欧元。

同一新闻，精选展示《ASML预计2026年全年总净销售额为440亿至450亿欧元，毛利率约为56%》

阿斯麦首席执行官称已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备

阿斯麦首席执行官称，目前已有客户表示有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。原文未提供客户数量、设备型号或订单金额。

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阿斯麦首席执行官称订单簿动能逐季提升

阿斯麦首席执行官称，订单簿动能持续逐季提升。

AMD首席执行官苏姿丰称2026年将是“AI推理元年”，预计数据中心AI加速器市场到2030年达1.5万亿美元

AMD首席执行官苏姿丰在公开讲话中表示，AI推理将驱动新一轮增长浪潮，并称2026年将是全球“推理元年”。她预计到2030年，数据中心AI加速器市场规模有望达到1.5万亿美元。

海关总署：中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。前三季度集成电路出口增长99.1%，进口增长56.6%；进口存储部件增长1.5倍。9月汽车、稀土和手机出口分别为207.5亿美元、6,809.4万美元和169.82亿美元。

IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达

IDC报告显示，2026年上半年华为昇腾AI芯片在中国数据中心AI芯片市场的出货量接近英伟达。英伟达出货67.8万块，同比下降44%；华为出货57.2万块，去年同期为30多万块。

鸿利智汇称在手订单稳定，Mini LED 业务订单同比增长

公司称，聚焦高附加值细分赛道、优化产品与客户结构及强化成本管控，推动今年上半年业绩增长。Mini LED 以倒装芯片 COB 技术为核心，目前以直显产品为主，今年订单较去年同期有所增长。公司称在手订单稳定、生产经营有序，泰国公司已设立并处于厂房装修阶段。 时点：2026-10-13 泰国公司厂房装修。

太力科技以材料技术延伸布局半导体耗材等中长期方向

公司称依托纳米流体、涂层及高阻隔材料等技术平台，按技术同源、需求适配和符合产业导向的原则拓展新赛道。半导体耗材目前处于样品开发阶段，商业航天是已验证的配套方向，机器人材料聚焦仿生腱绳和柔性防护。充气帐篷使用自研耐压气柱材料，相关产品在国内电商渠道表现良好，并持续拓展海外市场。 点名公司：亚马逊（海外渠道）。

中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

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海关总署称前三季度多类算力与电力产品出口增长

海关总署副署长王军10月14日在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国集成电路出口增长99.1%，电脑零、附件出口增长2.1倍，服务器等数据处理设备出口增长7.2%。光伏产品出口增长10.3%，风力发电机组及其零件增长22.4%，电线、电缆增长28.1%，变压器增长22.5%，各类蓄电池增长34.8%，远销全球200多个国家和地区。

海关总署：前三季度工业机器人等产品进出口合计超10万亿元

海关总署数据显示，前三季度工业机器人、电子元件、电脑零部件、电工器材等产品进出口合计超10万亿元，增长58.9%。这些产品拉动整体进出口增长11.3个百分点。

同一新闻，精选展示《我国前三季度货物贸易进出口39.94万亿元，同比增长18.8%》