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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

今天10月19日周一1 条
  1. 国际投行研报57

    瑞银:长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%,归母净利中值低于预期

    瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%,但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期,售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测,仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势,并维持买入评级。 点名公司:长鑫科技(存储)。

10月17日周六
  1. 国际投行研报62

    高盛认为长鑫扩产将加剧竞争,但4F²近期冲击或被高估,韩系估值已反映下行周期

    高盛预计长鑫DRAM产能快速增长,但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率,客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期,但短期股价修复催化有限。 点名公司:长鑫(DRAM)、三星(存储)、海力士(存储)、中国本土厂商(基底芯片)、NAND厂商(NAND)。 时点:2026-12 长鑫目标于年底送样;2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。

10月10日周六
  1. 国际投行研报59

    摩根士丹利:三星电子3Q26业绩符合预期,存储涨价支撑利润复苏

    摩根士丹利认为,商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏,初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善,可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司:苹果。 时点:2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。

10月9日周五
  1. 国际投行研报56

    野村恢复ACMR买入,目标价118美元;先进封装、国产替代及新品支撑增长

    野村认为,先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度,中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求,ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源;PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%,同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司:盛美上海(清洗、电镀设备)、长鑫科技(存储)、盛合晶微(后道客户)、长电科技(后道客户)、通富微电(后道客户)、华力(客户)、中芯国际(客户)、长江存储(客户)。 时点:2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点,预计下半年恢复;2026-12 PLP电镀评估订单预计转化;2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。

10月5日周一
  1. 国际投行研报57

    高盛维持中微公司买入,目标价升至582元,收入预测上调

    高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高,将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖,先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测,但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司:中微公司(刻蚀和沉积设备)。