高通与华为达成多年期专利许可协议，两种中国芯片路线分岔
10月5日，华为与高通达成多年期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络领域的交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利，交易金额未披露。文章梳理双方专利许可关系从2001年至今的变化，并比较华为与小米在芯片架构、制造和生态方面的路径。高通于10月6日否认自己是“净支付方”，文章还讨论了AI竞争从单颗芯片向系统和基础设施延伸的观点。
#芯片概念
外媒与科技媒体长文、研究号文章
钛媒体AI 评分6565 钛媒体AI 评分7171 壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，募资约40.4亿港元
壁仞科技公告拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资总额约40.4亿港元，扣除费用后净募资约40.20亿港元。公司称配售资金将支持业务需求、降低供应限制延误市场的风险；截至2026年9月30日，1月IPO净募资已动用约28.21亿港元，7月配售净募资已动用约9.83亿港元。
IT之家利好AI 评分6060 SK集团会长崔泰源称湖南半导体项目拟尽快建厂，规模约为龙仁项目的三分之二
SK集团会长崔泰源表示，韩国湖南地区半导体项目目前规划规模约为龙仁项目的三分之二，若获得更多土地，预计规模还会扩大。他称半导体需求快速增长，只要条件允许就会尽快建厂，但具体开工时间尚未确定。
IT之家AI 评分5858 “RISC-V 第一股”奕斯伟计算在香港上市，“京东方之父”王东升创办
奕斯伟计算于10月9日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以RISC-V为核心架构的芯片股。公司采用Fabless模式，产品覆盖人机交互及多媒体处理、互连及计算领域；截至2026年3月31日，累计拥有超过620个IP模块、超过20个系列化RISC-V内核，服务全球220家客户。
IT之家AI 评分3434 民间开发者发力：英伟达黑苹果开源驱动发布，16/20/30/40/50 系显卡都能用
IT之家 10 月 9 日消息，一位社区开发者 NullMoth 日前发布并开源了适用于 macOS 的英伟达显卡驱动。根据项目介绍，该驱动支持 macOS 15 Sequoia 系统，适配英伟达图灵架构及后续显卡，具体包括 GTX 16、RTX 20/30/40/50、TITAN RTX 以及支持的 Quadro / RTX 工作站显卡。该驱动实现了显示和 Metal 接口，该开发者测试了 RTX 5060 可用，RTX 5070/5080 报告可用，其他显卡有待测试。开发者介绍，他实现了一个 macOS 驱动插件，该插件将 Metal 调用转换为 Vulkan，并将苹果的着色器格式转换为
IT之家AI 评分5959 新思科技拟与中国 AI 实验室合作，在华定制芯片设计工具
新思科技正探索与中国 AI 实验室建立合作关系，计划为中国市场定制 AI 版芯片设计工具，以协助本土企业加快芯片研发。公司此前宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，共同打造用于自动化芯片设计流程的 GPT-Synopsys；新思科技预计 2027 财年营收同比增长 15%，达到 111.5 亿美元。
路透社AI 评分4242 ASML与Zeiss称下一代芯片制造技术可能在10年内就绪
ASML与Zeiss表示，下一代芯片制造技术可能在10年内就绪。
IT之家利好AI 评分4949 余承东称未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片
余承东表示，未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片，华为从 Mate XT 2 三折叠手机开始引入这类芯片。Mate 90 系列搭载麒麟 9050 Pro，整机性能较上一代提升 31%；该芯片采用逻辑折叠技术，通过垂直堆叠逻辑层和层间高密度互连重构电路布局。按韬定律路线，2026 年芯片 P 核频率将达 3.1GHz，2031 年预计达到 5.0GHz。
路透社利好AI 评分5353 英伟达支持的 Upscale AI 推出连接不同供应商芯片的平台
获得英伟达支持的 Upscale AI 推出一个平台，用于连接不同供应商的芯片。原文未提供平台细节。
路透社利好AI 评分3636 GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal - Reuters
GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal Reuters
IT之家AI 评分7373 格芯与台积电签署 20 亿美元制造协议，计划在美国建设硅中介层生产基地
格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议，价值 20 亿美元，旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能，并在美国建立硅中介层生产基地；该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
IT之家AI 评分7171 Counterpoint：晶圆代工2.0市场2026年Q2营收966亿美元，同比增长25%
Counterpoint Research报告称，全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元；台积电营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%、环比增长12%。
彭博利好AI 评分2424 AI Hot Potato Is Meta’s for Now, But Chip Stocks Are the Winners
Wall Street pros say chipmakers remain the best way for equity investors to play the race for the top artificial intelligence agent even as Meta Platforms Inc.’s Muse seems to have seized the baton.
IT之家AI 评分7070 消息称三星电子计划投资超100万亿越南盾在越南建设两座半导体后端测试工厂
据《首尔经济新闻》10月5日报道，三星电子计划在越南太原省安平工业园区建设两座半导体后端测试工厂，总投资规模为105.7944万亿越南盾。报道提到，三星电子此前已在该园区运营智能手机生产线，并称越南测试产能布局有助于提升业务链条韧性、减少单点事故影响，同时为韩国本土先进半导体产能提升腾出洁净室空间。
路透社利好AI 评分6464 台积电第三季度营收创纪录并超出市场预期
台积电第三季度营收升至创纪录水平，并超出市场预期。
IT之家AI 评分7171 台积电 2026 年 9 月营收 5118.6 亿新台币，同比增长 54.6%
台积电发布公告，2026 年 9 月营收为 5,118.6 亿新台币，环比下降 0.6%，同比增长 54.6%。2026 年前三季度营收为 38,987.3 亿新台币，同比增长 41.1%。高盛预计台积电 2026 年和 2027 年以美元计的营收将分别同比增长 42% 和 36.9%，毛利率分别为 67.2% 和 67.5%。
IT之家AI 评分5252 华为工程师展示面向 CXL 3.0 与统一总线的实验性文件系统 XMFS
华为工程师在 10 月 5 日于布拉格举行的 Linux 管道技术大会上展示实验性文件系统 XMFS，面向搭载 CXL 3.0 或华为统一总线的 Linux 服务器，拟通过 POSIX 接口访问跨节点共享内存。XMFS 已针对元数据密集型工作负载和多节点容器镜像共享开展初步实验，但仍是内核原型，尚未进入 Linux 主线内核正式评审流程；待解决问题包括元数据同步、软件缓存一致性和跨节点内存管理等。
IT之家AI 评分5050 AMD 为 RDNA 3/4 独立显卡推送支持 ROCm 10.1 的驱动程序
AMD 为 Radeon RX 9000、RX 7900/7800/7700/7600 系列及 Radeon AI PRO R9700 显卡提供新版 Adrenalin 驱动，支持 ROCm 10.1。新版驱动不含游戏改进；ROCm 10.1 改善数据移动和放置效率，并更新人工智能和数学库等功能。
彭博利好AI 评分5858 SpaceX据称正洽谈筹借400亿美元购买英伟达芯片
SpaceX正与银行和投资者洽谈筹借400亿美元，用于购买英伟达芯片。知情人士称，这可能成为AI基础设施建设领域规模最大的债务融资之一。
CNBCAI 评分1818 Apollo, banks in talks to finance SpaceX's $40 billion Nvidia GPU purchase
Since SpaceX's record-breaking IPO in June, rates have sold off, and yields on its bonds have risen, along with other AI-related bonds.
IT之家AI 评分5252 余承东称国内正在研发EUV设备，现阶段仍依靠DUV
余承东表示，EUV设备是制造先进芯片的关键，国内目前正在研发，现阶段仍依靠DUV。面对先进制程获取受限，华为采用系统工程方法优化整体性能，并称逻辑折叠是提升能力的方法之一。
MarketWatch利好AI 评分5151 马斯克与英特尔CEO称英特尔将继续参与Terafab芯片厂项目
马斯克与英特尔CEO表示，英特尔将继续参与Terafab芯片厂项目。相关消息推动英特尔股价上涨，摘要未提供具体涨幅。
路透社利好AI 评分4444 AMD CEO称仍在探索与三星的代工合作
AMD CEO表示，AMD仍在探索与三星的代工合作。
IT之家AI 评分4141 马斯克否认台积电参与特斯拉“Terafab”芯片工厂项目传闻：将自行建设和运营
马斯克称，“Terafab”芯片工厂将由公司自行建设和运营，台积电如有意可租赁部分产能，但不会进一步参与。他还否认 SpaceX 正在改变数据中心建设方式或放缓新设施建设，并表示建设正在加速。
IT之家AI 评分5757 英特尔 CEO 陈立武称将继续参与马斯克 Terafab 芯片项目
英特尔 CEO 陈立武表示，英特尔仍将继续与埃隆·马斯克合作推进 Terafab 项目。英特尔今年 4 月已签约成为开发合作方；本周早些时候有消息称马斯克正就项目合作与台积电磋商。
IT之家AI 评分3636 英特尔 Nova Lake-S 处理器命名添新证据：AIDA64 列出 4xxx 系列
IT之家 10 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 6 日）发布博文，报道称在 10 月 5 日发布的 8.40.8510 Beta 版 AIDA64 Extreme 更新中，新证据表明英特尔 Nova Lake-S 处理器采用酷睿 Ultra 4000 命名方案。在更新日志中，有一条写道：“识别英特尔酷睿 Ultra 5/7/9 4xxx 系列（又名 Nova Lake-S）”，其中系列数字采用 4xxx 表述，再次表明英特尔新系列会采用四位数。IT之家此前报道，此次出现的这些名称的数字部分均为四位数，拥有大型末级缓存 (bLLC) 的款式使用了新的“BFC”后缀。P
IT之家同新闻AI 评分7575 华为徐直军称昇腾中国市场份额已超英伟达，950超节点产能优先满足国内需求
华为轮值董事长徐直军称，根据华为收集的数据，昇腾在中国市场的份额已经超过英伟达；他表示华为目前产能不足以满足国内需求，因此没有全面拓展国际市场的计划。华为正在测试并向少数需求强劲的国家提供数量有限的供应；徐直军还称，昇腾950超节点是华为Peerium计算架构的首代产品。
同一新闻，精选展示《徐直军称昇腾按可统计数据估算已超过英伟达中国市场份额》
路透社AI 评分1313 Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers - Reuters
Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers Reuters
钛媒体AI 评分2626 全球市值最大股表现落后，若英伟达启动上涨，科技股与大盘或将跟随
英伟达股价今年上涨了29%，但这一涨幅仍落后于英特尔等公司取得的涨幅。尽管如此，预计英伟达将在2027年大放异彩。
CNBC利好AI 评分66 What Marvell's rosy long-term guidance means for our AI chip stocks
Every weekday, the Investing Club releases the Homestretch; an actionable afternoon update just in time for the last hour of trading.
财富利好AI 评分5151 台湾在凤凰城开设经济文化办公室，台积电当地投资总额达2650亿美元
台湾在凤凰城开设第14个美国经济文化办公室，称将促进科技合作，尤其是半导体制造，并服务当地增加的台湾居民。亚利桑那州州长霍布斯称将支持在当地扩张的台湾企业；中国驻洛杉矶总领馆此前致信要求她反对该办公室计划。台积电承诺再投资1000亿美元扩建凤凰城北部业务，使其当地投资总额达到2650亿美元；报道将其称为美国历史上规模最大的外国直接投资。
IT之家AI 评分5959 Gigaphoton 推出 hTGM 氖气回收系统，回收率称达 50%
日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出用于 ArF 准分子激光器的 hTGM 新型氖气回收系统，报道称回收率可达 50%。系统配置未来调整后有望进一步提升回收效率；报道还提到，2022 年前乌克兰供应全球半导体约 50% 的氖气，后续被迫停止出口。
IT之家AI 评分4646 华为证实专利许可协议涉及逻辑折叠芯片技术，高通称相关说法不属实
华为与高通达成多年期、广泛的专利许可协议，并涉及部分美国专利收购；高通称协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实。华为则向深视新闻证实，授权涵盖近封装光学（NPO）互联技术及支撑逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。
路透社利好AI 评分5858 AMD CEO称公司计划在2027年大幅增加供应
AMD计划在2027年大幅增加供应，CEO表示。原文未提供更多细节。
IT之家AI 评分4444 英特尔 Nova Lake 处理器首发策略曝光：大容量缓存 BFC 型号或最先上市
消息源称，英特尔 Nova Lake 产品线中，配备大容量末级缓存（bLLC）的 BFC 型号将最早发布，系列将先进入桌面平台，服务器版本暂不在首发范围内。相关泄露信息显示，BFC 型号定位接近 AMD Ryzen X3D 系列，预计 2026 年 12 月将扩大 DS 样品发放，包括认证样品。
MarketWatch利好AI 评分2626 The case for Nvidia’s stock to march even higher after clinching its first record high in months
Analysts highlight the stock’s cheap valuation and the chip maker’s central role in the AI ecosystem.
金融时报AI 评分5858 华尔街银行为博通和Anthropic启动600亿美元芯片交易融资
华尔街银行为博通和Anthropic启动规模达600亿美元的芯片交易融资。该融资方案的分销将考验贷款机构的放贷意愿，背景是市场对AI债务不断增加的担忧。
TechCrunch利好AI 评分3030 Etched fields funding offers at $40B+ valuation, sources say
Just a couple of months after its last big raise, the AI chip startup is already being plied with investment offers at double or more its current value, sources tell TechCrunch.
IT之家AI 评分6464 高通同意授权华为逻辑折叠芯片技术相关专利
高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称，交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。
IT之家AI 评分5353 台积电股价收涨3%创历史新高，台湾加权指数收于49712.04点
台积电股价今日收涨3%至2575新台币，市值约66.78万亿新台币；台湾加权股价指数收于49712.04点，上涨1236.30点，涨幅2.55%，年内累计上涨71.6%。台指期盘中最高触及50097点；台积电预计10月8日公布9月营收，法人看好第三季营收有望超出财测高标。