华为证实专利许可协议涉及逻辑折叠芯片技术，高通称相关说法不属实

华为与高通达成多年期、广泛的专利许可协议，并涉及部分美国专利收购；高通称协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实。华为则向深视新闻证实，授权涵盖近封装光学（NPO）互联技术及支撑逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。