ASML评估扩大芯片制造设备产能，现有计划无法满足2027和2028年需求
ASML表示，现有供应计划无法完全满足2027和2028年的需求，公司正在寻找未来两年增加芯片制造设备产量的方式。ASML还在评估如何将2028年产能增幅提高到此前沟通的30%以上；彭博称，人工智能支出增长是相关背景。同一节目还提到，贝莱德资产管理规模符合分析师平均预期，调整后EPS和销售额超预期。
#半导体与自主可控
外媒与科技媒体长文、研究号文章
彭博利好AI 评分6464 路透社AI 评分5858 日本拟向GlobalFoundries运营的两座美国芯片工厂投资至多210亿美元
路透社称，日本计划向由GlobalFoundries运营的两座美国芯片工厂投资至多210亿美元。材料仅提供标题摘要，未说明投资时间表或资金安排。
IT之家精选AI 评分7575 格芯获选运营纽约州两座晶圆厂，并调整9.55亿美元芯片法案资助
格芯宣布将作为纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方，并与美国商务部达成协议，调整9.55亿美元《芯片与科学法案》资助安排，同时向美国商务部额外分配约4%股权，使其持股比例升至约7%。
推荐理由：项目把两座晶圆厂建设与硅光子、硅锗及先进封装投资纳入同一安排，并列出分期投资、产能和就业岗位口径。
MarketWatch利好AI 评分3030 What analysts are watching with key semiconductor maker TSMC set to report results
Analysts at JPMorgan and Citigroup see further revenue growth for the semiconductor foundry, even after already posting a record-breaking figure for the third quarter.
IT之家精选AI 评分7878 中国科大团队利用拓扑探针实现交错磁体原子尺度自旋成像
中国科学技术大学科研团队将 α 相溴化铋制成扫描隧道显微镜针尖，发展出原子尺度自旋探测方法，并获得钾钒硒氧表面存在二维 d 波交错磁序的直接实验证据。团队通过实空间成像、矢量磁场下的隧道谱测量及偏压反转的准粒子干涉图样等结果相互印证。相关成果于 10 月 13 日发表于《自然》，论文链接：https://www.nature.com/articles/s41586-026-11257-1
推荐理由：研究将拓扑边界态用于扫描隧道显微镜针尖，并通过实空间成像、磁场响应和偏压反转散射等结果，支持钾钒硒氧表面存在二维 d 波交错磁序。
财富AI 评分7070 ASML第三季度利润超预期并上调第四季度销售指引，欧洲股市与美股期货上涨
ASML第三季度利润超预期，并称客户有意下单至2030年，但公司预计产能可能无法满足需求；其第四季度销售指引上调，销售额略低于预期。消息公布后，ASML股价上涨3%，欧洲市场和美股期货走高，S&P 500期货上涨0.21%，Stoxx 600早盘上涨0.48%。亚洲主要股指多数下跌，布伦特原油报每桶106美元。
路透社利空AI 评分4444 ASML CFO称《MATCH法案》限制DUV设备对华销售将适得其反
ASML CFO表示，若美国《MATCH法案》限制DUV设备对华销售，将适得其反。
钛媒体AI 评分6767 中日韩固态电池竞逐，企业小批量目标集中在2027年、商用时间表指向2030年前后
文章梳理中日韩固态电池产业的政府规划与企业进度，称三国多将小批量生产目标定在2027年，并把商用时间表放在2030年前后。中国《新型电池产业发展“十五五”规划》将全固态电池初步规模化应用指向2030年；韩国路线图提出2027年推出试制品、2030年实现商用，日本战略提出2030年前后正式实用化。
IT之家AI 评分6464 xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，产品包括中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。XMC-2400 流量为 28ml/s、背压为 1300Pa，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 流量为 48ml/s、背压为 1100Pa，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。
IT之家AI 评分5858 SK 海力士安炫预测 AI 基础设施性能规模到 2030 年增长约 20 倍
SK 海力士开发总管安炫在 SEDEX 2026 主旨演讲中预测，到 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍。报道提到，推理需求增长推动 KV Cache 扩容，数据在 HBM、DRAM 与 SSD 间迁移形成性能和能耗瓶颈；SK 海力士正推进 3D 堆叠 DRAM 与 HBF 研发，目标是让 HBF 带宽达到同代 HBM 的约 50%，容量约为 10 倍。
IT之家AI 评分7373 尼康推出先进封装数字曝光设备DSP-110，分辨率1.5μm，计划2027年4月上市
尼康发布面向先进封装的数字曝光设备DSP-110，分辨率为1.5μm（线宽/线距），计划2027年4月上市。设备每小时可处理72块面板，处理能力较DSP-100提升40%，并支持多种尺寸的方形基板及300mm等尺寸晶圆。更换光学系统后，设备可改造为支持1.0μm（线宽/线距）分辨率。
IT之家AI 评分7171 2026湾芯展：新凯来半导体设备实现量产，万里眼90GHz示波器需求旺盛
新凯来工作人员在2026湾芯展表示，其半导体设备已实现量产，目前国内很多晶圆厂已经在使用。新凯来旗下万里眼工作人员称，去年发布的90GHz超高速实时示波器需求旺盛，已进入多家国内头部客户的研发测试环节，产能有点跟不上。启云方科技工作人员介绍，公司今年将推出集成原理图、PCB设计与仿真、结构设计及设计审查等软件的硬件设计工具链平台，并探索AI Agent在电子设计流程中的应用。
IT之家同新闻AI 评分7777 紫光股份预计2026年前三季度归母净利润24.2亿至30.6亿元，同比增长72.38%至117.97%
紫光股份预计2026年前三季度归母净利润为24.2亿元至30.6亿元，同比增长72.38%至117.97%；扣非净利润预计为21亿元至27.4亿元，同比增长43.84%至87.68%。
MarketWatch利好AI 评分5858 ASML称客户已询问2029年和2030年订单
荷兰半导体行业供应商ASML称，客户对2029年和2030年的订单表现出强烈兴趣。
量子位利好AI 评分4242 MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片
MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片；CMOS标准工艺兼容的1TnR技术路线正在加速研发。
IT之家AI 评分7070 铭芯启睿首款 1Gb RRAM 芯片“泰山一号”完成流片，采用 1T4R 结构
铭芯启睿宣布，首代高密度、大容量 RRAM 芯片“泰山一号”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用 28nm CMOS 工艺平台和 1T4R 存储结构，容量为 1Gb，存储密度为 30Mb / mm²，访问延时小于 20ns，并集成片上硬件纠错电路。
彭博AI 评分2121 Is Technological Sovereignty Possible?
Chuck Robbins, Chair & CEO, Cisco and Shri Ashwini Vaishnaw, Union Minister of Railways, Information & Broadcasting and Electronics & Information Technology, Republic of India discuss how countries can strengthen control over critical technologies while maintaining access to the global technology ec
路透社利空AI 评分3333 SpaceX limits Starlink operations in Ukraine, disrupting military missions, presidential aide says - Reuters
SpaceX limits Starlink operations in Ukraine, disrupting military missions, presidential aide says Reuters
IT之家AI 评分3939 消息称非 BFC 后缀的英特尔 Nova Lake 处理器游戏性能和 Arrow Lake 相近
IT之家 10 月 14 日消息，消息源 @kopite7kimi 昨日（10 月 13 日）在 X 平台发布推文，爆料称英特尔非 BFC 后缀的 Nova Lake 处理器游戏性能和 Arrow Lake 芯片相近。命名方面，基于 8.40.8510 Beta 版 AIDA64 Extreme 更新等诸多线索，英特尔 Nova Lake-S 处理器采用酷睿 Ultra 4000 四位数命名方案。英特尔 Nova Lake 处理器分为 BFC 和非 BFC 型号，BFC 代表配备额外缓存的 Nova Lake 芯片。该设计被指用于提升游戏场景表现，定位接近 AMD Ryzen X3D 系列处理
IT之家利好AI 评分7171 朗道燧岩在2026年工博会首秀国产EUV光源样机，国产化率达90%、距量产仍需3至5年
朗道燧岩在2026年工博会展示国产EUV光源系统样机，现场工作人员称国产化率达90%，距量产仍需3至5年。报道提到，样机可用于芯片曝光测试，当前挑战包括提升输出功率和长期运行稳定性；官网显示，FlintNano LPP-OXXO驱动激光功率为1000W，持续工作时间超过100小时。
路透社利空AI 评分6565 路透社称 ASML 将无法满足 2027、2028 年 AI 驱动的客户需求
路透社称，ASML 将无法满足 2027、2028 年由 AI 驱动的客户需求。feed 未提供完整正文。
IT之家AI 评分7373 SEMI预测全球300mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元
SEMI预测，全球300mm前端晶圆厂设备支出今年可达1490亿美元，同比增长31%，到2029年将达2270亿美元。全球12英寸晶圆厂建设支出今年预计增长23%至475亿美元，明后年预计分别达到633亿美元和684亿美元；今年预计有26个新产线项目开工，2027年为18条。
CNBC利好AI 评分5959 ASML称部分客户有意在2029年和2030年下单
ASML表示，部分客户正表达在2029年和2030年向公司下单的意向，为远期需求提供了线索。原文未说明订单规模，也未称这些意向已转为正式订单。
IT之家AI 评分5050 江苏海思第17台出口光刻设备待验收通过后发运，另一台8英寸设备已装车
江苏海思半导体科技有限公司称，境外客户代表团于2026年10月12日对一台即将出口的全自动光刻机进行出厂验收；按双方约定，验收通过后将发运，这是该公司自2024年以来出口境外市场的第17台光刻设备。
IT之家同新闻AI 评分8686 阿斯麦第三季度净销售额116.6亿欧元创新高，预计四季度为142亿至152亿欧元
阿斯麦2026年第三季度净销售额创纪录，达到116.6亿欧元，毛利率为57.5%，净利润为50亿欧元。公司预计第四季度净销售额为142亿至152亿欧元、毛利率约57%；预计全年净销售额为440亿至450亿欧元、毛利率约56%。
同一新闻，精选展示《阿斯麦预计第四季度营收为142亿至152亿欧元》
IT之家AI 评分7272 海关总署：中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%
海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。前三季度集成电路出口增长99.1%，进口增长56.6%；进口存储部件增长1.5倍。9月汽车、稀土和手机出口分别为207.5亿美元、6,809.4万美元和169.82亿美元。
IT之家AI 评分6666 富士胶片拟投资 1800 万美元扩大美国 CMP 浆料产能
富士胶片宣布将在美国投资 1,800 万美元，扩大铜互连 CMP 浆料产能并新建多类型产线。项目位于亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营，产品规划覆盖芯片前端、中间、后端和先进封装应用。
IT之家AI 评分5656 SEMI预测半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha预测，半导体市场规模2035年有望达到2至3万亿美元。报道援引其演讲称，2026年仅用8个月市场规模便跨越1万亿美元；划于2029年前投产的晶圆厂有102家，其中82家已进入建设阶段，另有479个数据中心正在运行、77个正在规划中。晶圆厂扩建还将带动设备、材料和封装需求增长。
IT之家利空AI 评分5858 微软 10 月补丁星期二为 Windows 等产品修复 1,411 个漏洞
微软在 10 月 13 日的补丁星期二更新中，为 Windows 10、Windows 11 等产品修复 1,411 个漏洞，打破其单次修复纪录；该数字不含本月早些时候已修复的 348 个漏洞。
财富利好同新闻AI 评分7676 应用材料揭幕50亿美元EPIC半导体研发中心，目标将芯片开发周期缩至最快6年
应用材料周一在美国加州桑尼维尔揭幕EPIC半导体研发中心，预计总资本投入达50亿美元。英特尔、台积电、美光、SK海力士和三星将派研究团队入驻；应用材料称，合作有望将芯片架构从概念到商业化的周期由通常的10至12年缩短至最快6年。中心用于研发，不用于商业化芯片生产。
同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》
IT之家AI 评分6262 华为称麒麟 9050 系列升级安全与音视频能力，首批通过抗量子攻击权威检测
华为介绍麒麟 9050 系列在安全、音视频方面的升级，并称其为首批获权威检测的抗量子攻击移动 SoC。该系列支持后量子密码相关安全能力，并通过移动安全处理器与独立安全芯片协同构建芯片级隐私安全平台；音视频处理涉及 DSP 与 NPU 异构计算、FFTS 低延迟调度和 H.266 视频硬解码。
IT之家AI 评分4545 中微公司董事长尹志尧称 AI 可能出现泡沫，提醒留意风险
中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，AI 话题虽十分火热，但仍有可能出现泡沫，提醒大家多加留意。他指出，1984—2026 年全球半导体行业 CAPEX 年度增减波动剧烈，未来行业仍可能经历周期变化。
IT之家AI 评分5858 尹志尧称半导体设备行业整合是必然趋势，呼吁国内企业加强协作
中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示，半导体设备行业整合是必然趋势，并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称，国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家；美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到，全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%，2026 年预计较 2025 年增长 17%；据 SEMI 最新预测，2027 年有望增长 22%。
Business StandardAI 评分3030 Tata Group's semiconductor push a long-term bet on India: Chandrasekaran
Tata Sons Chairman N Chandrasekaran says chip investments must be judged over the long term, while businesses need to build resilience amid geopolitical and technology disruptions
MarketWatch利空AI 评分1616 Micron’s stock extends declines as China competition heats up
Even Elon Musk says Chinese memory-chip makers are catching up.
彭博利空AI 评分3232 Chipmakers Under Pressure; Saudi Arabia Intercepts Missiles
A selloff in chipmakers drag US equity futures down ahead of bank earnings. Saudi Arabia intercepted more ballistic missiles launched by Yemen's Houthis, targeting Riyadh and Khamis Mushait. Nandan Nilekani of Infosys speaks exclusively with Bloomberg's Shery Ahn at the Bloomberg New Economy Forum i
CNBC利空AI 评分3333 Jim Cramer's top 10 things to watch in the stock market Tuesday
The chip stock rout seems to know no end. But earnings from Club names Goldman Sachs and Wells Fargo are all better than expected.
CNBC利空AI 评分4141 长鑫存储新设计取得进展为何引发全球股市抛售
中国领先的存储芯片制造商长鑫存储据报道在新设计上取得进展，并引发全球股市抛售。
Business InsiderAI 评分5252 乌克兰维瓦尔第行动显示炮兵在无人机主导的战场仍发挥作用
乌克兰在利曼附近的维瓦尔第行动中，结合无人机、机器人系统与炮兵打击推进反攻；第三军团称，截至9月底已收复176平方公里。第三军团表示，炮兵与无人机协同打击，限制俄军调入预备队、装备和弹药；其称乌军 HIMARS 摧毁了20多门俄军火炮、两套 Buk 防空系统和两辆运输装载车辆。
彭博AI 评分1616 Inside the Global Race for Technological Supremacy
Jennifer Welch, Chief Geoeconomics Analyst, Bloomberg Economics examines the global race for technological supremacy at the 2026 Bloomberg New Economy Forum in New Delhi. (Source: Bloomberg)