xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，产品包括中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。XMC-2400 流量为 28ml/s、背压为 1300Pa，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 流量为 48ml/s、背压为 1100Pa，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。