高盛维持工业富联买入:AI服务器放量,2027年目标价121元
高盛认为,AI整柜、CPO及高速交换机放量,以及客户扩张和AI投资向NeoCloud与企业延伸,将推动工业富联增长。鸿海月营收及云与网络业务表现为AI景气提供验证。规模、设计优化和自动化改善生产效率,但整柜收入占比上升预计压低综合毛利率;盈利预测兑现依赖强劲收入扩张。 点名公司:鸿海(云与网络业务)、广达。 时点:2026-09 鸿海三季度营收环比增长20%;2026-09 鸿海9月营收环比增长26%。
高盛认为,AI整柜、CPO及高速交换机放量,以及客户扩张和AI投资向NeoCloud与企业延伸,将推动工业富联增长。鸿海月营收及云与网络业务表现为AI景气提供验证。规模、设计优化和自动化改善生产效率,但整柜收入占比上升预计压低综合毛利率;盈利预测兑现依赖强劲收入扩张。 点名公司:鸿海(云与网络业务)、广达。 时点:2026-09 鸿海三季度营收环比增长20%;2026-09 鸿海9月营收环比增长26%。
工业富联2026年上半年营收5578.6亿元,同比增长54.6%;净利润约237亿元,同比增长95.99%,首次突破200亿元。文章梳理鸿海系上市公司的业务布局,并列出工业富联2025年云计算板块营收6026.79亿元、同比增长88.70%,以及AI服务器业务相关数据。
AI芯片集成规模和互连密度提升,推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进,玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货,玻璃芯载板送样认证提速,设备商取得订单或完成交付,产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为,良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司:寒武纪(国产算力)、海光信息(国产算力)、禾盛新材(国产算力)、沐曦股份(国产算力)、浪潮信息(国产算力)、工业富联(国产算力)、东山精密(海外算力)、胜宏科技(海外算力)。 时点:2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段;2026-12 Absolics计划启动商业化量产;2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长,整柜AI服务器成为规模主力,通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节,并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司:鸿海(ODM)、工业富联(ODM)、中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、生益科技(覆铜板)、胜宏科技(PCB)、英伟达(平台)、谷歌(云厂商)。 时点:2027-01 AI机架出货预计达11万架;2028-01 AI机架出货预计达16.4万架;2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
报告认为,AI算力密度和持续运行负载提升,使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振,散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间,模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司:寒武纪(国产算力)、海光信息(国产算力)、禾盛新材(国产算力)、沐曦股份(国产算力)、浪潮信息(国产算力)、工业富联(国产算力)、东山精密(海外算力)、胜宏科技(海外算力)。 时点:2027-03 真武V900预计就绪;2027-03 磐久超节点服务器预计上市;2028-09 真武J900预计推出。
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏,预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年,支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间,合计约10%;报告同时指出区域市场表现分化,指数集中于少数科技股。 点名公司:工业富联(AI服务器组装)、中际旭创(光收发器)、寒武纪(芯片解决方案)、新易盛(光收发器)、北方华创(半导体设备)、立讯精密(服务器ODM/JDM)、生益科技(覆铜板及PCB)、天孚通信(光学组件)。
报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
伯恩斯坦估算五种架构每GW数据中心资本开支为346亿至395亿美元,认为单pod价格差异不会等比例反映到每GW总建设成本。全球功率出货预计由2026年的35.5GW增至2027年的43.3GW,海外建设承接部分算力扩张。报告判断算力扩张可能进一步促进AI采用,同时指出估算依赖功率、利用率、折旧和未充分披露的ASIC规格。 点名公司:工业富联(机架、服务器、主板及GPU模块;ODM)、立讯精密(铜互连)。