TrendForce：光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局
TrendForce集邦咨询研究指出，随着AI数据中心推升高速传输需求，CPO逐步迈向量产，光电测试平台成为量产关键。缩短测试时间、降低成本也成为重要课题。
#CPO(共封装光学)
市场快讯利好AI 评分4747 市场快讯利好AI 评分5353 芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业场景形成客户验证
据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。
市场快讯利好AI 评分4646 机构：光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局
CPO逐步迈向量产，电学与光学协同量测推动测试设备与软件整合需求上升，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。预估2027年将是测试架构收敛的关键年，相关设备、测试界面与封测服务供应商面临新的商机。
IT之家同新闻AI 评分7474 英伟达与思科推出首款支持400Gbps/lane的可插拔光模块规范USFP
英伟达与思科宣布推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP。首批产品集成16条全双工通道，后续可扩展至32条乃至更多通道，吞吐量可达12.8 Tb/s；其带宽可达现有200G/lane可插拔光模块的4倍，在400G SerDes技术支持下能效为后者的1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器，支持100W功耗。
同一新闻，精选展示《英伟达与思科推出USFP可插拔光模块规格以扩展AI工厂》
市场快讯利好精选AI 评分8181 英伟达与思科推出USFP可插拔光模块规格以扩展AI工厂
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，目标是扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TEConnectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
推荐理由：USFP将单模块容量提高至最高12.8Tb/s，并把带宽密度提升至现有200Gb/s-per-lane光模块的4倍，涉及AI工厂网络扩展的连接密度与传输能效。
格隆汇快讯利好AI 评分6161 集邦咨询预估2031年VCSEL市场需求量达6.5亿颗
集邦咨询预估，2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025年—2031年复合增长率为38%。《2027红外线感测与光通信市场趋势》提到，数据中心内部Scale-Up网络传输需求增长，2027年—2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，并叠加短距离光收发模块需求。
X·宏观同新闻AI 评分7777 Lumentum光学组件订单排至2029年初，六个月前称有望在2028年前售罄产能
Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿在东京接受采访时表示，公司光学组件几乎售罄，订单排到2029年初。六个月前，赫尔斯顿曾表示Lumentum有望在2028年前售罄产能。
同一新闻，精选展示《据报道，Lumentum称光器件产能已售至2029年初》
格隆汇快讯AI 评分7777 美股光通信概念股盘前集体上涨，Lumentum称光器件产能售罄至2029年初
美股光通信概念股盘前集体上涨，Applied涨超5%，AXT Inc涨超4%，Lumentum、MaxLinear、Coherent和安费诺涨超3%，多家公司涨超2%。Lumentum首席执行官Hurlston表示，该公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄；部分产品到明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足。
市场快讯利好同新闻AI 评分7777 Lumentum首席执行官称光器件产能已售罄至2029年初
Lumentum首席执行官Michael Hurlston周五表示，该公司光器件产能已售罄至2029年初。原文称，科技公司正在争相建设更快的AI数据中心。
同一新闻，精选展示《据报道，Lumentum称光器件产能已售至2029年初》
格隆汇快讯同新闻AI 评分8080 Lumentum光器件产能订单已排至2029年
Lumentum光电器件产能几乎全部售罄，订单覆盖至2029年，首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示公司仍难以满足客户需求。部分产品明年约有70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；赫尔斯顿此前曾称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
市场快讯利好精选AI 评分8282 英伟达投资的Lumentum光电器件订单覆盖至2029年，部分产品需求缺口延至2028年
Lumentum光电器件产能几乎售罄，订单已覆盖至2029年。首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；他此前称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
推荐理由：Lumentum称光电器件订单已覆盖至2029年，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年存在30%的需求缺口。
调研纪要AI 评分6060 TrendForce 看好 VCSEL NPO：2031 年 VCSEL 出货量预计达 6.5 亿只
数据中心网络扩张和传输需求增长，推动市场关注 VCSEL NPO。相较 Micro LED CPO，VCSEL NPO 在功耗、维护灵活性和供应链成熟度方面更具商用条件，适合现阶段 scale-up 光互连。随着多款方案预计于 2027—2028 年推出，以及单通道速率和器件密度提升，TrendForce 预计 VCSEL 出货量持续增长。 点名公司：Lumentum（VCSEL NPO）、古河电工（VCSEL NPO）、高意（VCSEL NPO）、博通（VCSEL NPO）、艾迈斯欧司朗（VCSEL NPO）、海思（VCSEL NPO）。 时点：2027-01 多款 VCSEL NPO 解决方案预计推出；2031-01 VCSEL 出货量预计达到 6.5 亿只。
市场快讯利好AI 评分3131 光通信公司向产业链上游领域“掘金”
10月8日，A股光通信板块回调。东山精密在接受机构调研时回应，市场上提及的65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻；公司已提前布局多区域产能与多元化供应链方案。随着AI（人工智能）大模型集群规模持续扩张，传统带宽与功耗瓶颈凸显，光互连产业步入可插拔、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等多路线并行迭代阶段，商业化进程加速。证券时报记者了解到，在新型光互连技术推动下，光通信公司纷纷向产业链上游领域“掘金”，以适应技术架构升级需求，抢占盈利高地，提升供应链自主可控能力。
市场快讯利好同新闻AI 评分7373 Lumentum 首席执行官称部分产品30%的需求无法满足，状况将持续至2028年
Lumentum 首席执行官称，公司部分产品将无法满足30%的需求，这一状况将持续至2028年。
市场快讯利好AI 评分6161 TrendForce称六家厂商投入VCSEL NPO研发，预计2031年VCSEL市场需求达6.5亿颗
TrendForce集邦咨询指出，Lumentum、Furukawa Electric（古河电工）、Coherent（高意）、Broadcom（博通）、ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）和HiSilicon（海思）均投入VCSEL NPO研发。
市场快讯利空AI 评分2424 海外政策猜想引发光通信大跌
海外政策猜想引发光通信大跌！最新解读：影响可控 【海外政策猜想引发光通信大跌！最新解读：影响可控】业内人士认为，从所传信息看，本次针对的是3.2T这一代产品开始分阶段推行，初期出货预计2028年才开始爬坡。实际上，目前业内正在大规模交付产品为800G和1.6T产品。从成本构成看，未来高端产品的BOM（物料成本构成）中已经有相当比例来自美国，尤其在DSP、Driver、TIA、PIC等环节。因此总体看激光器成本占比较低，且不同产品成本构成不一，本次政策未必影响激光器。
调研纪要AI 评分5151 知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户
资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。
调研纪要AI 评分6767 知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
调研纪要AI 评分4040 东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
IT之家AI 评分6969 JEDEC发布硅光子学器件认证和可靠性标准JESD264
JEDEC于当地时间本月1日发布硅光子学器件认证和可靠性标准JESD264，这是首份全行业硅光器件统一认证和可靠性实践规范。标准涵盖激光器、调制器、光电二极管及无源光学结构等器件，明确装配工艺、激光集成、生产控制和可追溯性要求，并划分代工厂、外包封测与系统开发商之间的可靠性责任。
调研纪要AI 评分6464 知识星球：Coherent 预测光模块与 OCS 出货增长，并计划 2027 年再次翻倍 6 英寸 InP 产能
访谈称 Coherent 预计 2026 年 800G、1.6T 可插拔光收发器及 CW 激光器出货增加，NPO 计划于 2027 年下半年大规模上量，OCS 出货也预计增长。公司计划 2027 年再次翻倍 6 英寸 InP 产能，以支持 CW 激光器、EML、NPO 和 CPO 需求；同时 DSP 成本预计上升，公司拟通过季度合同价格调整转嫁大部分压力。 点名公司：HD Optics（FAU供应商）、TFC（FAU供应商）、Google（客户）、NVIDIA（客户）、Meta（客户）。 时点：2026-10 DSP 芯片涨价成本影响预计开始显现；2027-09 NPO 业务计划大规模上量；2027-01 计划进行第二次 6 英寸 InP 产能翻倍。
调研纪要AI 评分6868 知识星球：高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调，产能和供应链仍受约束
资料称，350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台，但产能构成硬约束；2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后，连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面，公司对外保守指引 4 亿美元营收，内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台，后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动，同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司：NVIDIA（客户）、AWS（客户）、Meta（客户）、Fabrinet（封装）、Google（客户）、Oracle（客户）、L 公司（光模块）、AXT（衬底）。 时点：2027-07 ELS 模块开始量产；2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产；2028-01 Greensboro 晶圆厂投产，连续波总产能至少达 6000 万台。