据报道,三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道,三星电子将采用台积电的3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片。报道还称,这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由:报道涉及HBM制造分工,具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片,并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
据报道,三星电子将采用台积电的3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片。报道还称,这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由:报道涉及HBM制造分工,具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片,并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
IT之家 10 月 19 日消息,由丹尼尔 · 布兰科(Daniel Blanco)开发、用于 AMD 显卡的 DLSS-NR 项目于 2026 年 9 月 3 日首次发布,该项目将 DLSS 5 神经渲染技术带到了 Radeon 显卡上。而在最新的 0.8.0 版本更新中,这款模组解锁了 DLSS 全部核心功能,包含 DLSS 超分辨率、帧生成、光线重建以及最新的 DLSS 神经渲染模型,同时还带来多项性能优化。据IT之家了解,AMD 拥有大部分 DLSS 功能对应的同类技术,例如 FSR 超分、帧生成、光线重建以及防延迟技术,但和英伟达的方案相比,多数游戏对 AMD 技术的支持度偏低。就算
国际联合研究团队公布生成式人工智能系统 RFdiffusion3,可按原子设计蛋白质与核酸;研究成果发表于《科学》。在41个现有酶活性位点的对比测试中,RFdiffusion3有37组表现优于RFdiffusion2,生成蛋白质结构的速度约为后者的十倍。该系统设计的对氧磷降解酶与肽裂解酶在真实实验中完成了预期化学反应。
三星据悉计划采用台积电3纳米工艺,为英伟达生产下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。报道援引未具名业内人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺,以确保性能一致;报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
据报道,三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺,以确保性能一致性;报道还称,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士称,三星电子计划使用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。报道说,英伟达已要求三星、SK海力士和美光在定制NVHBM产品的基底裸片生产上统一采用该工艺,以保障产品性能一致;NVHBM基于第七代HBM4E架构开发。
三星将在英伟达下一代HBM芯片中使用台积电技术。
Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports Reuters
据报道,三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片,核心裸片则按英伟达要求统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。该定制产品基于HBM4E架构开发;报道还称,三星正在验证能否在自有产线上制造其基底裸片,作为需求超出台积电产能上限时的预案。
英伟达通过一项上游 vLLM 优化,使 2.8 万亿参数量的 Kimi K3 模型在 GB300 NVL72 上达到 423 tok/s/user,较相同硬件下的对比性能提升 1.68 倍。
Development by UK firm Nscale heralded by ministers as largest of its kind in the country loses its anchor tenantThe development of a huge AI datacentre hailed by the UK government has received a fresh setback after Microsoft pulled out of the project over concerns about power supplies.The developme
据《首尔经济日报》,三星将采用台积电3纳米制程,为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片,并以第六代DRAM技术制造核心芯片;三星接受了这一要求,但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。
瑞银预估,谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年将达到 192.4 亿 Gb,较 2026 年预估的 58.5 亿 Gb 同比增长 229%。
OpenAI 首席执行官奥尔特曼表示,公司会亲自研发人形机器人,并称重点是打造驱动机器人运转的“大脑”。他预计 OpenAI 会在 2027 年拿出演示样机,机器人走上街头还需再等几年;公司短期目标是研发协助技术工人建设基础设施的通用机器人,长期目标是研发个人机器人。
Building safer AI agents takes more than model safeguards. @perplexity_ai open sourced SPACE, the agent sandbox platform behind Computer, giving developers more control over where agents run code and what they can access. Cheers to more teams open-sourcing tools to build safer 引用 @perplexity_ai:W
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作,并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片,首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产,接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地;公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton,并希望未来三年内完成IPO。
IT之家 10 月 17 日消息,科技媒体 Wccftech 今天(10 月 17 日)发布博文,报道称社区 MOD 项目在尚未支持的游戏中移植新版 DLSS 5 神经渲染模型文件,在画面质量暂未见明显下降的情况下,某些场景游戏帧率较旧版可以提高约 30%~40%。社区 MOD 项目围绕着 OptiScaler-DLSSNR-PreSR-Multipass 这个实验性分支,从《NBA 2K27》(目前唯一官方支持 DLSS 5 的游戏)更新中,提取新版 DLSS 5 神经渲染 DLL(nvngx_dlssnr.dll,版本 310.9.16.0),在性能方面较此前 310.8.x 版本有明显提
报告认为,AI机柜功率持续提升使传统交流及低压直流供电面临损耗、空间和动态负载适配瓶颈。800V直流可降低传输电流、简化供电链路,并适配储能与新能源接入。报告提出双绕组工频、移相变压器和SST等路径,并认为分布式架构适合兆瓦级高密度机柜,SST是长期超大型智算中心的主流技术路线。 点名公司:英伟达(AI基础设施)、北京抖音信息服务有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司、北京百度网讯科技有限公司、北京快手科技有限公司、京东云计算有限公司、中移动信息技术有限公司、中国电子工程设计院股份有限公司。 时点:2027-01 英伟达宣布自2027年起率先采用800V直流供电;2025-10 英伟达在OCP全球峰会发布800伏直流架构白皮书。
英伟达宣布向外部厂商开放下一代 AI 平台 Vera Rubin 的服务器机架及计算托盘设计蓝图,涵盖供电、液冷和网络连接。美国 8 个州的总检察长分别起诉 OpenAI,指控 ChatGPT 在产品安全方面误导用户并危害未成年人。周报还汇总了字节跳动 Seed 成立安全与对齐部门、微软重组 Azure 云部门等 AI 行业消息。
JetBrains 宣布,本地 AI 编程工具 Junie Local 已 Day 0 适配英伟达 RTX Spark,Windows 支持也从实验阶段升级为稳定版。JetBrains 称,初步测试中生成速度最高可达每秒 55 个词元;除 RTX Spark 外,至少 24GB 显存且采用 Ampere 或更新架构的 RTX 显卡也可运行。
IT之家 10 月 17 日消息,X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料,表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说,这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度,提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读:《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光:四位数字,bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N
Reflection AI发布首个开放权重模型Beam,提供权重、tokenizer和参考实现,并以Apache 2.0许可证开放。该501B MoE模型使用NVIDIA GB300 NVL72训练,在Blackwell Ultra上开箱即用的推理速度超过70K tokens/sec/GPU;Beam 1.0提供BF16、FP8和NVFP4权重及DFlash2 drafter。
@alexandr_wang 和 @Muse 团队发布开放权重模型 Muse Spark Open。
英特尔计划于2028年面向物理AI领域推出Razor Lake AX处理器,平台总算力可达700 TOPS,高于Panther Lake的180 TOPS。报道还称,英特尔计划于2027年初推出Nova Lake;Razor Lake AX据称将集成16个或32个Xe3P核心。
US lenders fear chatbots could shift billions of dollars in deposits to higher-yielding accounts
IDC称,智能手机市场在9月季度出现有记录以来最大跌幅,出货量下降22%,内存成本上涨是原因之一。IDC表示,过去一年内存芯片价格上涨350%,AI行业的内存需求加剧竞争,手机厂商因此提高售价、削减配置并放弃面向预算型消费者的机型;小米和Oppo受到的冲击较大,苹果和三星相对缓和。
Germany to unveil Nvidia AI agreement next week, government sources say Reuters
NVIDIA RTX Spark PC 今日上市——Windows PC 的新起点.
德国政府消息人士称,德国政府将于下周宣布与英伟达达成一项聚焦工业人工智能的协议。
KeyBanc 分析师称,英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达的部分芯片代工项目,涉及 18A-P 和 14A 制程,更多潜在订单可能集中在 14A;相关客户名单、合同细节和金额尚未获英特尔或相关公司公开证实。
黄仁勋表示,客户对英伟达 AI 芯片的订购量持续超过供货能力,新订单几乎每天都在涌入,未交付订单量仍在走高。他称,客户需求预测普遍提前至少一年,最大客户的规划周期排到两年之后;电力供应、数据中心建设和制造元器件短缺制约供给扩张。黄仁勋估算,前沿 AI 实验室约占英伟达整体计算需求的 25% 至 30%,其余需求来自传统计算架构升级、初创团队及专有商业应用开发企业。
10月15日,在2026 OCP全球峰会上,英伟达公开了面向下一代Vera Rubin平台的NVIDIA MGX AI Factory生态及合作伙伴名单,美的在列。报道标题称热管理或成为AI工厂“标准模块”。
德国计划与英伟达达成广泛合作协议,推动AI在德国工业领域的应用,并助力开发工业高性能AI模型。该协议有望下周宣布,投资额将达数亿欧元。
黄仁勋表示,客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力,新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单,客户至少提前一年预测需求,规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。
推荐理由:黄仁勋称,云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单,客户提前一至两年预测需求;电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。
据报道,德国计划与英伟达达成广泛合作协议,推动AI在德国工业领域的应用,包括开发面向工业领域的高性能AI模型。协议有望下周正式宣布,涉及投资数亿欧元。
据报道,德国计划与英伟达达成广泛合作协议,推动AI在德国工业领域的应用。合作包括助力开发面向工业领域的高性能AI模型,协议有望下周正式宣布,投资额或达数亿欧元。
Sferical One 这台由 NVIDIA 提供算力支持的共享 AI 超级计算机举行启动庆祝活动。黄仁勋与 Wallenberg Investments 的 Marcus Wallenberg、Spotify 的 @eldsjal 及 Sferical AI 的 Jenny Nordlöw 共同出席。
马斯克称,SpaceX与英伟达共同设计的Star Mind计算机性能远好于多数人的预期,并计划明年进入量产。马斯克还表示,与英伟达工程团队合作令人愉快。
NVIDIA表示,FLUX 3 Image Klein 5.6B在NVIDIA GB200 NVL72上训练,并可在RTX GPU上运行。NVIDIA还提到该模型有NVFP4变体;引用的@bfl_ai称其为开放权重模型,拥有56亿参数,可在单张消费级GPU上运行,并支持原生4K、边界框和像素级编辑。
Nvidia副总裁Rod Evans在Vertiv的EMEA活动上表示,AI数据中心消耗的电力中,只有60%–70%用于有效AI工作。TechRadar称,他还拆解了一座用电负荷为1GW的数据中心的用电分配,但正文未提供后续明细。