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今天10月19日周一8 条
  1. 市场快讯利好69

    据报道,三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片

    据报道,三星电子将采用台积电的3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片。报道还称,这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。

    推荐理由:报道涉及HBM制造分工,具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片,并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。

  2. IT之家24

    第三方 DLSS-NR 模组更新,给 AMD Radeon 显卡解锁英伟达 DLSS 全部核心功能

    IT之家 10 月 19 日消息,由丹尼尔 · 布兰科(Daniel Blanco)开发、用于 AMD 显卡的 DLSS-NR 项目于 2026 年 9 月 3 日首次发布,该项目将 DLSS 5 神经渲染技术带到了 Radeon 显卡上。而在最新的 0.8.0 版本更新中,这款模组解锁了 DLSS 全部核心功能,包含 DLSS 超分辨率、帧生成、光线重建以及最新的 DLSS 神经渲染模型,同时还带来多项性能优化。据IT之家了解,AMD 拥有大部分 DLSS 功能对应的同类技术,例如 FSR 超分、帧生成、光线重建以及防延迟技术,但和英伟达的方案相比,多数游戏对 AMD 技术的支持度偏低。就算

  3. IT之家利好68

    RFdiffusion3可按原子设计蛋白质,设计的两类酶在实验中实现预期反应

    国际联合研究团队公布生成式人工智能系统 RFdiffusion3,可按原子设计蛋白质与核酸;研究成果发表于《科学》。在41个现有酶活性位点的对比测试中,RFdiffusion3有37组表现优于RFdiffusion2,生成蛋白质结构的速度约为后者的十倍。该系统设计的对氧磷降解酶与肽裂解酶在真实实验中完成了预期化学反应。

  4. 格隆汇快讯利好60

    三星据悉计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

    三星据悉计划采用台积电3纳米工艺,为英伟达生产下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。报道援引未具名业内人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺,以确保性能一致;报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

  5. 市场快讯利好63

    据报道三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

    据报道,三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺,以确保性能一致性;报道还称,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

  6. 市场快讯利好58

    报道称三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片

    韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士称,三星电子计划使用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。报道说,英伟达已要求三星、SK海力士和美光在定制NVHBM产品的基底裸片生产上统一采用该工艺,以保障产品性能一致;NVHBM基于第七代HBM4E架构开发。

10月18日周日
  1. IT之家67

    三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

    据报道,三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片,核心裸片则按英伟达要求统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。该定制产品基于HBM4E架构开发;报道还称,三星正在验证能否在自有产线上制造其基底裸片,作为需求超出台积电产能上限时的预案。

  2. 格隆汇快讯57

    三星据报将采用台积电3纳米制程为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片

    据《首尔经济日报》,三星将采用台积电3纳米制程,为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片,并以第六代DRAM技术制造核心芯片;三星接受了这一要求,但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。

  3. IT之家62

    OpenAI 计划研发人形机器人,奥尔特曼称重点是打造机器人“大脑”

    OpenAI 首席执行官奥尔特曼表示,公司会亲自研发人形机器人,并称重点是打造驱动机器人运转的“大脑”。他预计 OpenAI 会在 2027 年拿出演示样机,机器人走上街头还需再等几年;公司短期目标是研发协助技术工人建设基础设施的通用机器人,长期目标是研发个人机器人。

  4. 市场快讯利好66

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX拓展合作并计划推进2纳米芯片流片

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作,并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片,首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产,接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地;公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton,并希望未来三年内完成IPO。

10月17日周六
  1. IT之家36

    社区移植英伟达 DLSS 5 新版模型文件,较旧版游戏帧率最高暴涨 40%

    IT之家 10 月 17 日消息,科技媒体 Wccftech 今天(10 月 17 日)发布博文,报道称社区 MOD 项目在尚未支持的游戏中移植新版 DLSS 5 神经渲染模型文件,在画面质量暂未见明显下降的情况下,某些场景游戏帧率较旧版可以提高约 30%~40%。社区 MOD 项目围绕着 OptiScaler-DLSSNR-PreSR-Multipass 这个实验性分支,从《NBA 2K27》(目前唯一官方支持 DLSS 5 的游戏)更新中,提取新版 DLSS 5 神经渲染 DLL(nvngx_dlssnr.dll,版本 310.9.16.0),在性能方面较此前 310.8.x 版本有明显提

  2. 券商深度研报60

    报告认为800V高压直流将成为兆瓦级智算中心供电底座

    报告认为,AI机柜功率持续提升使传统交流及低压直流供电面临损耗、空间和动态负载适配瓶颈。800V直流可降低传输电流、简化供电链路,并适配储能与新能源接入。报告提出双绕组工频、移相变压器和SST等路径,并认为分布式架构适合兆瓦级高密度机柜,SST是长期超大型智算中心的主流技术路线。 点名公司:英伟达(AI基础设施)、北京抖音信息服务有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司、北京百度网讯科技有限公司、北京快手科技有限公司、京东云计算有限公司、中移动信息技术有限公司、中国电子工程设计院股份有限公司。 时点:2027-01 英伟达宣布自2027年起率先采用800V直流供电;2025-10 英伟达在OCP全球峰会发布800伏直流架构白皮书。

  3. 钛媒体42

    【数智周报】英伟达将开放 Vera Rubin 机架设计,OpenAI 遭美国多州起诉等 AI 行业动态

    英伟达宣布向外部厂商开放下一代 AI 平台 Vera Rubin 的服务器机架及计算托盘设计蓝图,涵盖供电、液冷和网络连接。美国 8 个州的总检察长分别起诉 OpenAI,指控 ChatGPT 在产品安全方面误导用户并危害未成年人。周报还汇总了字节跳动 Seed 成立安全与对齐部门、微软重组 Azure 云部门等 AI 行业消息。

  4. IT之家利好51

    JetBrains 的 Junie Local 适配英伟达 RTX Spark,初测吞吐最高每秒 55 个词元

    JetBrains 宣布,本地 AI 编程工具 Junie Local 已 Day 0 适配英伟达 RTX Spark,Windows 支持也从实验阶段升级为稳定版。JetBrains 称,初步测试中生成速度最高可达每秒 55 个词元;除 RTX Spark 外,至少 24GB 显存且采用 Ampere 或更新架构的 RTX 显卡也可运行。

  5. IT之家22

    曝英特尔 "Nova Lake" 处理器统一采用四位数字名称格式

    IT之家 10 月 17 日消息,X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料,表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说,这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度,提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读:《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光:四位数字,bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N

10月16日周五
  1. Fast Company利空69

    AI内存芯片需求挤压智能手机市场,IDC称三季度出货量下降22%

    IDC称,智能手机市场在9月季度出现有记录以来最大跌幅,出货量下降22%,内存成本上涨是原因之一。IDC表示,过去一年内存芯片价格上涨350%,AI行业的内存需求加剧竞争,手机厂商因此提高售价、削减配置并放弃面向预算型消费者的机型;小米和Oppo受到的冲击较大,苹果和三星相对缓和。

  2. IT之家68

    黄仁勋称英伟达 AI 芯片订单持续超过供货能力

    黄仁勋表示,客户对英伟达 AI 芯片的订购量持续超过供货能力,新订单几乎每天都在涌入,未交付订单量仍在走高。他称,客户需求预测普遍提前至少一年,最大客户的规划周期排到两年之后;电力供应、数据中心建设和制造元器件短缺制约供给扩张。黄仁勋估算,前沿 AI 实验室约占英伟达整体计算需求的 25% 至 30%,其余需求来自传统计算架构升级、初创团队及专有商业应用开发企业。

  3. 市场快讯利好73

    黄仁勋称英伟达AI芯片订单持续超过供应能力

    黄仁勋表示,客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力,新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单,客户至少提前一年预测需求,规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。

    推荐理由:黄仁勋称,云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单,客户提前一至两年预测需求;电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。