伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar称美国芯片出口管制未能阻止中国芯片产业进展
伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar认为,美国对华先进芯片及设备出口管制未能阻止中国芯片产业发展,并称管制推动中国建设本土供应生态。文章列举华为称自2023年以来已出货超过1亿台搭载麒麟处理器的设备,以及IDC数据显示英伟达在中国数据中心芯片份额于2026年上半年降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。
外媒与科技媒体长文、研究号文章。按时间排,不论是否入选精选。
伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar认为,美国对华先进芯片及设备出口管制未能阻止中国芯片产业发展,并称管制推动中国建设本土供应生态。文章列举华为称自2023年以来已出货超过1亿台搭载麒麟处理器的设备,以及IDC数据显示英伟达在中国数据中心芯片份额于2026年上半年降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。
随着投资者对Qnity Electronics的产品及其在供应链中所起作用的理解不断加深,Qnity Electronics的股价可能上涨40%。
三星在 Galaxy S27 Ultra 最终性能验证中发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版高负载时反复过热并降速,已于上月将测试结果反馈给高通。双方仍在优化和重测,三星计划本月中旬评估散热改进;若问题未解决,手机可能改用 Exynos 2700,这将是 Ultra 系列时隔五年再用 Exynos 芯片。
台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季财报电话会上表示,公司已量产5倍光罩尺寸先进封装,良率“非常优秀”,客户对量产结果十分满意。他称目前尚无其他企业能做到这一规模;台积电正在开发9倍光罩尺寸封装,并朝14倍推进。魏哲家还表示,若客户无法从竞争对手处获得足够先进封装产能,台积电已做好准备。
同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》
长鑫科技早盘涨超 5%,市值重回 3 万亿,超越工商银行成为 A 股市值第一。公司拟使用超募资金 130 亿元新建技术研发项目,并拟向全资子公司提供 50 亿元,用于新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。
IT之家 10 月 16 日消息,零刻今日宣布,ME Pro(两盘位)龙芯版正式发售,搭载龙芯 2K3000 处理器,采用国产自研龙架构,自主可控,安全可信,售价 1815 元起:0GB + 64GB(eMMC):1815 元8GB DDR4 + 64GB(eMMC):2380 元16GB DDR4 + 64GB(eMMC):2735 元龙芯 2K3000 是龙芯中科于 2025 年推出的通用 8 核 SoC,基于完全自主的“龙架构”和自研核心打造,不依赖任何国外技术授权,实现了全链路自主可控;其主频可达 2.2GHz,并集成了第二代自研 GPGPU(通用图形处理器)核心 LG200,支持 O
报道称,Galaxy Z Fold8 需求超出预期,联电 22 纳米 DDI 产线满负荷,无法承接三星追加订单,导致部分零部件 9 月生产计划顺延至 10 月并拖累出货节奏与营收表现。
英伟达 CEO 黄仁勋回忆,上世纪 90 年代末为寻找图形芯片代工厂,他多次致电台积电美国办事处却无人回电,后来给张忠谋写信,最终收到回电并选择与台积电合作。台积电公布第三季度净利润增长 69%,达 7,631 亿新台币,创下纪录。
Volvo Cars扩大与英伟达的自动驾驶合作。
Big Tech gave millions to Trump's White House ballroom, documents show
欧盟正准备一项贸易威慑工具;若中国等竞争对手攻击欧盟经济,该工具可能完全切断其进入欧盟单一市场的渠道。
SK Hynix旗下Solidigm据报正在寻求美国批准,向其中国工厂发送更多芯片制造设备,同时权衡在美国建设一座新的NAND芯片工厂。材料未提供完整正文。
台积电季度业绩创纪录,但芯片产能无法满足所有客户需求,英伟达、苹果、博通和AMD正在争夺产能。
路透社称,SK 海力士正尝试以在美国建设 NAND 工厂,换取为中国大连工厂引进更多美国制造半导体设备的许可。Solidigm 已申请出口许可证,拟为大连 Mod B 增购设备;SK 海力士称设备安装正在与美国政府协商,并在获得授权的情况下进行,同时表示目前不寻求扩大 Mod B 产能。知情人士称,Solidigm 正考虑最早于 2027 年进行 IPO,筹集可能用于美国新厂建设的资金。
台积电称正在讨论参与马斯克计划在德州建设的Terafab芯片制造项目,并已派团队评估在德州扩产,相关计划仍在商议中。台积电公布7月至9月净利润为7631亿新台币,同比增长69%;营收为1.49万亿新台币,同比增长51%,均高于预期。马斯克此前表示将建设并运营晶圆厂;台积电董事长魏哲家则称,德州工厂必须由台积电运营。
推荐理由:台积电称已派团队评估德州扩产并与Terafab项目讨论合作,马斯克对晶圆厂运营安排的表述与台积电的要求有所不同。
芯片股市值缩水1万亿美元之际,ETF投资者向这轮下跌投入数十亿美元。一只将该板块每日敞口放大至三倍的基金,本周资金流入有望创纪录。
推荐理由:芯片股市值回落与杠杆 ETF 资金流入同时出现,摘要给出板块市值变化和单只基金资金流向两个观察口径。
SK Hynix, Samsung and Micron have been some of the hardest-hit names in the latest tech sell-off.
江波龙预计2026年前三季度归母净利润为140亿元至149亿元,同比增长1864.55%至1990.84%,营业总收入为380亿元至400亿元,同比增长127.08%至139.03%。公司预计前三季度扣非净利润为138亿元至148亿元,同比增长2782.36%至2991.23%;本次业绩预告为初步测算结果,未经审计,具体数据以正式披露的三季报为准。
英伟达 CEO 黄仁勋表示,企业做生意不能独占利润、压榨供应商,应为合作伙伴留出收益,才能建立稳固的长期合作。他以英伟达与台积电三十余年的合作为例,强调双方应共同克服困难、支持彼此成功。
海光信息发布2026年前三季度业绩预告,预计营业总收入142.8亿至155.8亿元,同比增长50.47%至64.17%;归母净利润27.1亿至29.8亿元,同比增长38.16%至51.93%。预计扣非净利润24.5亿至27.1亿元,同比增长34.86%至49.17%;相关数据为初步核算,具体以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。
同一新闻,精选展示《海光信息预计2026年前三季度营收142.8亿至155.8亿元,净利润同比增长38.16%至51.93%》
微软宣布 Windows on Arm 生态取得进展:开发者在 WoA 设备安装 Python 3.15 后,Python 将默认选择原生 Arm64 解释器,CPython 对 WoA 的支持已达到 Tier 2。
台积电第三季度净利润为763.34新台币,创下纪录。标题称台积电 CEO 未见业务放缓迹象,但摘要未提供更多相关细节。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示,台积电已从亚利桑那派团队赴得州评估马斯克的 Terafab 晶圆厂计划,并与客户进行初步沟通,相关细节和原则仍在讨论。魏哲家称,若双方启动合作,厂房必须由台积电运营。报道还提到,特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 位于得州 Giga Texas 研究设施制造和测试约 10 款芯片。
华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展表示,韬定律面临的最大挑战在于EDA工具,工艺、工程和系统设计方面也存在挑战。黄宇将韬定律分为器件、链路、芯片和系统四层,其中链路层是华为最大的创新点;系统层涉及超级节点、机柜互联及通信协议和速度。
武汉天源(301127.SZ)公告拟投资约5亿元,在楚雄高新区建设年产200吨6N/7N级高纯铟、100吨磷化铟多晶生产基地,建设期为取得施工许可证后12个月。项目拟使用自有资金约1亿元、银行贷款约4亿元;公司称新业务暂无自有技术和人员储备、无在手订单,土地挂牌及备案、环评等手续待办。实控人一致行动人拟减持不超过总股本2.63%的股份,减持期为2026年10月8日至2027年1月7日。
TSMC manufactures Nvidia's advanced AI chips.
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度业绩,合并收入14,942.4亿元新台币、净利润7,630.6亿元新台币,同比分别增长50.9%和68.7%。以美元计,收入为467.2亿美元,同比增长41.2%;2nm、3nm、5nm和7nm收入分别占晶圆总收入的8%、33%、28%和10%,7nm及更先进技术合计占79%。
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TSMC reported its third-quarter earnings on Thursday.
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)启幕,展馆面积近8万平方米,汇聚1000余家半导体企业。展会集中展示半导体产业链,并有多家企业发布新技术、新设备和新产品。开幕式峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛同期举行。
华为麒麟9050 Pro作为首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片已量产,通过多颗Die协同设计、分层布局和密集垂直互连缩短数据传输路径。麒麟9050系列互连规模超过5000万混合键合、超过500万有效信号互连;麒麟9050 Pro顶层金属间距为720纳米,混合键合间距为1.5微米。华为方面透露,下一代“麒麟2027”芯片迄今测试结果符合预期。
The Taiwan dollar and South Korean won led losses among Asian currencies in early trading as an overnight slump in Wall Street semiconductor shares spilled into regional markets, dampening demand for artificial intelligence supply-chain plays.
台积电预计将连续第六个季度创下利润纪录,AI热潮是相关背景。
公募基金节后密集调研百洋医药等A股公司,关注创新药、医疗器械、半导体材料、光模块和机器人等方向。9月有158家公募基金调研428家上市公司,电子行业涉及85家,机械设备52家,医药生物38家。文章称,机构关注公司订单、产能及产业需求,相关市场焦点仍待业绩验证。
永擎在 2026 OCP 全球峰会展示 DMRD16-2L+ 主板,支持英特尔下一代至强处理器“Diamond Rapids”。主板采用 SSI-EEB 板型,支持 16CH 1DPC DDR5 内存及 12800MT/s MRDIMM,提供 16 个 MCIO 8i 接口并支持 PCIe Gen6 / CXL Gen3。
分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%至7,463亿新台币,有望连续第六个季度创下单季盈利新高。若净利润超过7,065.6亿新台币,将创单季净利润历史新高,并实现连续第十一个季度利润增长;上周公布的第三季度营收同比增长50%,超出市场预期并创历史新高。
全球芯片巨头的强劲业绩未能提振 AI 交易,台积电要令投资者满意面临较高门槛。
Nvidia, Oracle and CoreWeave fall as fervour around the technology cools
Here's a deep dive into Qnity and how its products help build the AI semiconductors that power the world.
IT之家 10 月 14 日消息,@x86deadandback 今日发现,英特尔酷睿 5 205H 无核显处理器首次现身 PassMark 基准测试数据库,单核与多核成绩均较同配置的酷睿 i5-13420H 有明显提升。据 PassMark 页面数据,酷睿 5 205H 单核得分 3699 分,较 i5-13420H 高出约 10.5%;多核得分 19390 分,较后者的 16751 分提升约 15.7%。两款处理器均为 8 核 12 线程(4P+4E)配置,均为 45W 基础功耗与 Intel 7 制程,但酷睿 5 205H 的最高睿频频率从 4.6GHz 提升至 4.8GHz。此外,新芯
IBM 与西门子宣布开展研究合作,推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠晶体管架构开发。双方将开发先进虚拟模型,在芯片制造前进行性能建模、设计优化并处理制造难题;IBM 表示,基于该技术的首批产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。