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10月16日周五
  1. 格隆汇快讯54

    电子布价格本月延续上涨,高端产能有望释放

    电子布价格本月延续上涨,相关上市公司加快布局低介电、低热膨胀系数等高性能产品,并通过新增产能和技术改造调整产品结构。国金证券10月9日研报显示,本月以来7628型号电子布上涨1.5元/米,G75电子纱上涨3000元/吨,2116和1080型号薄布均上涨2.5元/米。研报认为,织布机供给紧张、下游需求超预期及覆铜板价格持续上行共同推动电子布价格上涨。

  2. 市场快讯利好57

    电子布价格本月延续上涨,高端产能有望释放

    电子布价格本月延续上涨,7628型号上涨1.5元/米,G75电子纱上涨3000元/吨,2116和1080型号薄布均上涨2.5元/米。国金证券10月9日研报认为,织布机供给紧张、下游需求超预期及覆铜板价格持续上行共同推动价格上涨;相关上市公司加快布局低介电、低热膨胀系数等高性能产品,并通过新增产能和技术改造调整产品结构。

  3. 市场快讯利空重大49

    日本日经指数创今年3月以来最大单日跌幅

    日本日经指数15日收跌4.90%,报64425.95点,较前一交易日下跌3318.34点,创今年3月以来最大单日跌幅。人工智能投资风险担忧、美股下跌及美国9月CPI涨幅高于市场预期,推动市场对美联储加息的预期升温;爱德万测试、东京电子等日本半导体设备企业股价下跌。

  4. 市场快讯利空重大53

    日本日经指数15日下跌4.90%,创今年3月以来最大单日跌幅

    日本日经指数15日收跌4.90%,报64425.95点,较前一交易日下挫3318.34点,创今年3月以来最大单日跌幅。报道提及,日本和韩国股市当日大幅下跌;此前美国三大股指全线下跌,美国9月CPI涨幅高于市场预期,市场对美联储加息的预期升温,人工智能和半导体相关股票遭抛售,爱德万测试、东京电子股价下跌并拖累日经指数。

10月15日周四
  1. IT之家61

    SK 海力士拟建美国 NAND 工厂,争取为大连工厂引进更多美国设备

    路透社称,SK 海力士正尝试以在美国建设 NAND 工厂,换取为中国大连工厂引进更多美国制造半导体设备的许可。Solidigm 已申请出口许可证,拟为大连 Mod B 增购设备;SK 海力士称设备安装正在与美国政府协商,并在获得授权的情况下进行,同时表示目前不寻求扩大 Mod B 产能。知情人士称,Solidigm 正考虑最早于 2027 年进行 IPO,筹集可能用于美国新厂建设的资金。

  2. 格隆汇快讯42

    招商证券:9月出口同比增幅扩大,汽车产销三个月滚动同比降幅扩大

    招商证券指出,本周景气度改善主要集中在资源品和信息技术领域,9月我国出口同比增幅延续扩大。9月汽车产销三个月滚动同比降幅扩大,集成电路进出口金额三个月滚动同比增幅扩大。招商证券建议关注煤炭、化工、半导体、食品饮料、医疗器械和纺织制造等景气较高或有所改善的领域。

  3. 财富84

    台积电确认与马斯克讨论参与德州Terafab项目

    台积电称正在讨论参与马斯克计划在德州建设的Terafab芯片制造项目,并已派团队评估在德州扩产,相关计划仍在商议中。台积电公布7月至9月净利润为7631亿新台币,同比增长69%;营收为1.49万亿新台币,同比增长51%,均高于预期。马斯克此前表示将建设并运营晶圆厂;台积电董事长魏哲家则称,德州工厂必须由台积电运营。

    推荐理由:台积电称已派团队评估德州扩产并与Terafab项目讨论合作,马斯克对晶圆厂运营安排的表述与台积电的要求有所不同。

  4. 国际投行研报70

    瑞银维持存储股全部买入,首选三星电子,回调或提供机会

    瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长,服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负,价格维持高位;2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚,认为存储股回调可能形成机会,并将三星电子列为首选。 点名公司:三星电子(存储)、长鑫(存储)、SK海力士(存储)、美光(存储)、英伟达(客户)。 时点:2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调;2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb;2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%,份额升至41%。

  5. 格隆汇快讯27

    湾芯展搭建产业与资本对话平台 发起“半导体+”产业资本生态共建倡议

    2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛,搭建产业与资本对话平台,探索“半导体+”产融协同范式。期间,由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议,坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。

  6. 格隆汇快讯59

    台积电业绩未能提振市场信心,美股半导体板块延续跌势,英伟达跌超3%

    美股半导体板块延续跌势,英伟达跌超3%,日月光半导体跌超6%,美光科技、英特尔、AMD均跌超5%。台积电2026年Q3营收1.494万亿新台币,同比增长50.9%;净利润7631亿新台币,同比增长68.7%,超过市场预期的7463亿新台币。毛利率为66.4%,环比下降1.3个百分点,低于市场预期的66.5%;快讯称主要受2纳米制程初期量产影响。

  7. 彭博68

    芯片股市值缩水1万亿美元,杠杆ETF吸引数十亿美元资金

    芯片股市值缩水1万亿美元之际,ETF投资者向这轮下跌投入数十亿美元。一只将该板块每日敞口放大至三倍的基金,本周资金流入有望创纪录。

    推荐理由:芯片股市值回落与杠杆 ETF 资金流入同时出现,摘要给出板块市值变化和单只基金资金流向两个观察口径。

  8. 市场快讯利好36

    科创板ETF持续扩容 引导社会资本加速集聚科技创新领域

    近年来,科创板指数及ETF品类持续丰富,支持新质生产力发展产品矩阵加快形成,服务科技自立自强的良好市场生态快速构建。今年以来已发行上市28只科创板ETF,产品布局不断完善,为投资者分享科技创新发展成果提供了更加多元的工具,有效引领社会资本投向“硬科技”领域。

  9. 市场快讯利空重大64

    芯片股市值蒸发约1万亿美元,半导体ETF本周资金流入增加

    费城半导体指数过去六个交易日累计下跌12%,市值蒸发约1万亿美元;投资者担忧人工智能支出和全球竞争加剧。规模达720亿美元的VanEck半导体ETF过去三个交易日流入超过4.3亿美元;规模达190亿美元的Direxion每日半导体看涨3倍ETF本周累计下跌近21%,仍流入约38亿美元。

  10. 市场快讯利好26

    湾芯展搭建产业与资本对话平台 发起“半导体+”产业资本生态共建倡议

    10月15日,2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛,搭建产业与资本对话平台,探索“半导体+”产融协同范式。期间,由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议,坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。

  11. 机构调研纪要34

    肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列,推进年产8,860吨项目

    公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线,国内市场份额稳居前列,报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高,正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目,并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司:江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点:2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。

  12. 机构调研纪要46

    华之杰称收购格丽明延伸产业链,AI芯片测试配套与自主加工驱动增长

    公司称,格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案,客户覆盖上百家,并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力,带动利润增长,且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气,以及未来布局AI大芯片和存储芯片,被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸,相关工作正在推进。 点名公司:格丽明(半导体测试配套)。

  13. 机构调研纪要47

    国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元

    公司表示,重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割,交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁(浆)双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元;业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响,并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司:电子院(电子信息产业专业服务)、长鑫存储、长江存储。 时点:2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。

  14. 格隆汇快讯68

    拓荆科技拟以25亿元收购三家公司股权并募集18.2亿元配套资金

    拓荆科技拟发行股份并支付现金,收购无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格为25亿元。公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金18.2亿元;交易后将直接及间接持有无锡尚积100%股份,业绩承诺方承诺其2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。本次交易不构成关联交易及重大资产重组。

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