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深创投张健称半导体产业整合成为趋势，并列出未来投资方向

深创投党委副书记、董事张健表示，半导体产业整合成为趋势，2025年产业并购金额约1200亿元，为五年最高；2026年上半年并购金额已达841.95亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%，已投资超350家企业，覆盖材料、设备、设计、制造和应用全链条。

日本和美国就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致

日本经济产业大臣赤泽亮正表示，日本和美国就5500亿美元投资计划下的首个芯片项目达成一致。

中国信息通信研究院：报告认为先进制造业规模持续扩大，建议以制度完善和融合创新推动高质量发展

报告测算，2025年我国先进制造业增加值约8.8万亿元，占工业增加值21.2%，2016—2025年规模增长一倍多。报告认为先进制造业是现代化产业体系的骨干，建议通过专项立法、动态规划、两业融合和要素保障推动发展。具体方向包括从规模扩张转向价值创造、从单点突破转向生态培育、从链式布局转向集群协同，以及完善要素配置制度。 时点：2026-10 报告称“十五五”时期应推动先进制造业高质量发展。

聚灿光电年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底全面投产

聚灿光电表示，年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底实现全面投产。项目采用分阶段投产、产能逐步爬坡的方式，产品主要用于电视背光、车规大灯和植物照明等领域。

字节跳动据悉洽谈采购联发科数据中心芯片

字节跳动据悉正与联发科深入洽谈定制数据中心芯片供应，拟采购用于支持其数据中心运营的ASIC。若交易达成，字节跳动可能成为联发科继谷歌之后的第二大ASIC客户。

字节跳动据悉洽谈采购联发科数据中心芯片，或成其第二大 ASIC 客户

字节跳动据悉正与联发科深入洽谈定制数据中心芯片供应，相关芯片将用于支持字节跳动的数据中心运营。联发科拟提供数量不详的 ASIC；若交易达成，字节跳动可能成为联发科继谷歌之后的第二大 ASIC 客户。

伯恩斯坦看好WFE扩张与海外短缺推动国产零部件替代，2028年需求预计1010亿美元

报告认为，设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代，关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升，但国产化进度不会均匀展开，认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司：北方华创（半导体设备、MFC）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、英杰电气（射频电源）、恒运昌（射频电源）、新莱应材（真空技术）、高凯技术（MFC）、珂玛科技（静电吸盘）。 时点：2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元；2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。

市场消息称字节跳动正洽谈采购联发科数据中心AI芯片

市场消息称，字节跳动正洽谈采购联发科用于数据中心的AI芯片。原文未提供采购数量、金额或洽谈进展。

海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌，盘中一度跌超5%，股价最低触及189.94元/股，创年内新低

海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌，盘中一度跌超5%，股价最低触及189.94元/股，创年内新低。盘中最低价与历史高点相比，回撤幅度超50%。

台股跌3% 台积电跌2%

台湾加权指数跌3%，台积电跌2%，联发科技跌4.7%。

华虹半导体在香港股价下跌8.3%，至76.15港元

华虹半导体在香港股价下跌8.3%，至76.15港元。

全球云厂商自研AI芯片的布局与挑战

文章围绕微软计划于2027年大规模部署Maia 300，梳理云厂商自研AI芯片的布局及其面临的软件生态和应用落地问题。微软称，Maia 300单颗加速器峰值内存带宽为18TB/s、热设计功耗为950W；96颗加速器组成的机架系统可提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合内存带宽。

Ricursive Intelligence押注AI设计芯片，以应对算力危机

Ricursive Intelligence创始人介绍，公司正开发能够设计芯片、从每次迭代中学习并改进后续设计的AI，目标是实现芯片设计流程自动化并加快设计进程。

Chip Rout Deepens as Rate Fears Collide With AI Funding Woes

A rout in global technology hardware stocks extended Thursday, as Asian chipmakers followed US peers lower on worries over Federal Reserve interest rate hikes and AI funding difficulties.

海关总署数据显示前三季度货物贸易进出口39.94万亿元，同比增长18.8%

海关总署14日发布数据显示，今年前三季度我国货物贸易进出口39.94万亿元，同比增长18.8%。东方金诚研究发展部执行总监冯琳表示，全球AI投资热潮带动芯片等相关商品出口大幅提速，是9月出口大幅增长的首要动力。

中信证券研报：国产ABF载板有望受益于PCB载板化升级

中信证券认为，ABF封装基板是持续受益于AI成长逻辑的PCB产业环节，有望因PCB载板化升级迎来市场空间和利润快速增长。研报判断，行业短期产能缺口或将扩大、涨价有望持续，当前已是国产ABF载板起量的关键节点，国产厂商相关业务未来具备业绩弹性。

湾芯展一线观察：千余家企业齐聚 在手订单充足

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳开幕。本届湾芯展汇聚1000余家优质企业，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施等细分领域。多家参展企业表示，目前半导体市场需求旺盛，在手订单充足。

证券日报：中国资产对国际资本吸引力持续提升

2026年以来，外资机构加强对中国资产的调研、调高评级并加大持仓，国际资本对中国经济韧性、产业升级和科技创新的认同度受到关注。截至10月14日，年内超650家外资机构累计调研A股公司6300余次，高盛（亚洲）证券以164次居首。集成电路、机器视觉、工控自动化和电气设备等领域更受关注。

长鑫科技公布DRAM器件、4F架构及混合键合进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品

长鑫科技公布DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展，并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司介绍的4F架构相比行业主流6F架构，每个单元占4倍最小特征尺寸的平方，相关晶体管为自研VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管。

三星电子股价下跌逾6%

三星电子股价下跌逾6%。

长鑫科技公布DRAM新技术进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品

长鑫科技总裁曹堪宇在10月10日的第四届集成芯片和芯粒大会上公布公司在DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展，并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。报道介绍，4F架构每个单元占4倍最小特征尺寸的平方，相较DRAM行业主流6F架构，单位面积内晶体管数量会增多；其核心特色是自研的VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管。

台积电财报面临高门槛，仅超预期或难平息全球AI板块抛售潮

台积电周四将公布财报，市场快讯称，在芯片大厂业绩未能提振AI交易的背景下，仅超出预期或不足以推动股价积极反应。受加息、AI基础设施融资及芯片景气周期持续性等担忧影响，费城半导体指数连续六个交易日下跌，市值累计蒸发逾1.5万亿美元；台积电此前公布季度营收同比增长51%。

湾芯展一线观察：千余家企业齐聚，参展企业称在手订单充足

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕，多家参展企业表示半导体市场需求旺盛、在手订单充足。北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体产业链上市公司，以及深圳市新凯来工业机器有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司等半导体装备公司参展。

湾芯展在深圳开幕，千余家企业参展且多家企业称在手订单充足

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）10月14日在深圳开幕，汇聚1000余家企业。展会覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计和AI基础设施等领域，多家参展企业表示市场需求旺盛、在手订单充足。

湾芯展一线观察：千余家企业齐聚，参展企业称在手订单充足

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）10月14日在深圳开幕，汇聚1000余家企业，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计和AI基础设施等领域。多家参展企业表示，当前半导体市场需求旺盛，在手订单充足。

台积电业绩面临高门槛，难以平息全球 AI 股票交易的担忧

全球芯片巨头的强劲业绩未能提振 AI 交易，台积电要令投资者满意面临较高门槛。

President Trump Returns to Arizona with a Record of Results: Tax Relief, Jobs, and Border Security

Today, President Donald J. Trump returns to the Grand Canyon State for a visit to Bullhead City. He arrives with a clear record of America First results that put Arizona workers, families, seniors, and communities first — delivering tax relief, unleashing major private investment, ending the Biden-e

'The power of shrink' — tour the little-known $25B company that chipmakers can't live without

Here's a deep dive into Qnity and how its products help build the AI semiconductors that power the world.

格芯预计，从投资交易中获得的长期调整后自由现金流约为30亿美元

格芯预计，从投资交易中获得的长期调整后自由现金流约为30亿美元。

特朗普称 GlobalFoundries 将在纽约州马耳他投资210亿美元建设两座半导体制造设施

美国总统特朗普称，GlobalFoundries 将在纽约州马耳他投资210亿美元，新建两座大型半导体制造设施。资金将由日本根据此前达成的贸易协议提供。

特朗普称美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装追加投资9.55亿美元

特朗普称，美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装领域追加投资9.55亿美元。追加后，政府累计投资将达到16.3亿美元。

同一新闻，精选展示《特朗普称商务部将向硅光子学、硅锗和先进封装领域投资9.55亿美元》

特朗普宣布格芯纽约州210亿美元建厂计划及阿拉斯加LNG投资安排

特朗普宣布，格芯计划在纽约州马耳他投资210亿美元新建两座半导体制造设施，资金将由日本根据此前达成的贸易协议提供。项目预计创造2.7万个建筑及供应链岗位和超过1000个高技能制造岗位；美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装追加投资9.55亿美元，使累计投资达到16.3亿美元。

特朗普称卢特尼克宣布在纽约州马耳他投资210亿美元新建两座半导体制造工厂

特朗普称，卢特尼克宣布投资210亿美元，将在纽约州马耳他新建两座大型半导体制造工厂。

特朗普：日本将为210亿美元的投资提供资金

特朗普称，日本将为210亿美元的投资提供资金。

特朗普称与格芯达成附加协议，美国纳税人将获得格芯股份

特朗普称已与格芯达成附加协议，美国纳税人将获得格芯股份。

特朗普称商务部将向硅光子学、硅锗和先进封装领域投资9.55亿美元

特朗普称，商务部将向硅光子学、硅锗和先进封装领域投资9.55亿美元。

特朗普称格芯计划在纽约州投资210亿美元建设两座半导体工厂

特朗普表示，格芯与美国商务部计划投入210亿美元，在纽约州马尔塔建设两座大型半导体制造工厂。项目预计在纽约州创造27000个建筑与供应链岗位，并新增超过1000个高技能制造岗位，日本将为这笔投资提供资金。特朗普还称，美国纳税人将获得格芯股份；美国商务部将投入9.55亿美元用于硅光子、硅锗与先进封装，原文称叠加后总投资额达到16.3亿美元，政府所持股权当前价值已超20亿美元。

英特尔推出面向第四至第六代至强处理器的推理微服务

英特尔推出 Intel Inference Microservices，面向第四代、第五代和第六代至强处理器提供容器化大语言模型推理服务，启动时检测硬件并选择经过验证的 vLLM 配置。

费城半导体指数跌幅扩大至3.0%，报11842点

费城半导体指数跌幅扩大至3.0%，现报11842点。英伟达、台积电、博通、SK海力士、美光科技、超威半导体、阿斯麦、英特尔、泛林集团、应用材料和ARM股价均下跌，跌幅分别为2.43%、2.33%、2.38%、4.08%、1.88%、4.17%、0.65%、2.69%、3.61%、2.69%和5.03%。

IBM 与西门子合作推进纳米堆叠晶体管架构开发

IBM 与西门子宣布开展研究合作，推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠晶体管架构开发。双方将开发先进虚拟模型，在芯片制造前进行性能建模、设计优化并处理制造难题；IBM 表示，基于该技术的首批产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。