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银河微电拟发行股份收购恒泰柯半导体100%股权，交易价格6.45亿元

银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易价格为6.45亿元，并拟募集不超过5.8亿元配套资金。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市；尚需股东会审议、上交所审核通过并经中国证监会注册。

禾川科技：2026年度向特定对象发行股票获中国证监会同意注册

禾川科技2026年度以简易程序向特定对象发行股票申请近日获中国证监会同意注册。公司应在批复作出十个工作日内完成发行缴款，批复文号为证监许可［2026］2807号。

深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元

公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。

IBM 计划 2027 年第一季度推出 7A nanostack 早期研发 PDK

IBM 计划在 2027 年第 1 季度发布适用于 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK。该 PDK 将包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例 SRAM 设计，可供电路设计人员研究布局和布线；它作为早期 DTCO 平台，不具备成熟商业 PDK 所包含的全部模型。

小摩预计台积电或在2028年前加快扩产，维持“增持”评级并给出3300元新台币目标价

摩根大通预计台积电或在2028年前加快扩产，并维持台股“增持”评级，给出3300元新台币目标价。该行预计台积电2027及2028年资本开支分别增至900亿及1090亿美元，美元收入分别同比增长40%及28%。

巴克莱：将台积电目标价上调至670美元

巴克莱：将台积电(TSM.US)目标价从665美元上调至670美元。

瑞华泰因关联交易及资产减值问题被责令改正，30日内提交整改报告

瑞华泰因关联交易未履行审议程序并及时披露、固定资产及在建工程减值计提不审慎，被深圳证监局责令改正。宋树清、汤昌丹、黄泽华、冯玉良被出具警示函；公司及相关人员须自收到决定书之日起30日内提交书面整改报告。

阿斯麦三季度营收创历史新高，股价收跌3.94%

阿斯麦发布2026年Q3财报，收入116.62亿欧元，同比增长55%，净利润49.6亿欧元，毛利率57.5%；财报发布当天股价收跌3.94%。服务收入为33亿欧元，同比增长67.6%，股权投资公允价值增值贡献5.1亿欧元。公司预计Q4收入为142亿至152亿欧元，并将全年收入预期下限上调至440亿欧元、上限维持450亿欧元；管理层称客户采购意向已延伸至2029年至2030年。

KeyBanc 称英特尔获苹果、英伟达等六家企业部分芯片代工项目，涉及 18A-P 和 14A 制程

KeyBanc 分析师称，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达的部分芯片代工项目，涉及 18A-P 和 14A 制程，更多潜在订单可能集中在 14A；相关客户名单、合同细节和金额尚未获英特尔或相关公司公开证实。

台积电美国亚利桑那第二座晶圆厂完工，目标2027年第三季度量产

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在第三季度财报电话会上表示，美国亚利桑那第二座晶圆厂已完成建设，正在安装设备，目标于2027年第三季度量产，较此前计划略有提前。凤凰城市政府消息称，该厂将采用3纳米制程；报道还称，台积电在亚利桑那州的计划总投资额为2,650亿美元，并已派团队评估在得克萨斯州扩建的可能性。

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我国前三季度货物贸易进出口总值同比增长18.8%，集成电路出口增长99.1%

前三季度我国货物贸易进出口总值达39.94万亿元，同比增长18.8%。集成电路出口同比增长99.1%，接近翻倍，是材料所述外贸增长中的标志性品类。

A股收评：近3300只个股飘红，沪指收涨，深指、创业板指收跌

A股收评：近3300只个股飘红，沪指收涨，深指、创业板指收跌；半导体转跌，PCB、医药概念股下挫；低空经济概念股走强，贵金属、房地产上涨

ETF资金流向观察：科创半导体ETF华夏年内净流入468.04亿元

科创半导体ETF华夏全年净流入468.04亿元，在文中列举的品种中领先。银华日利ETF净流入385.47亿元，通信ETF国泰净流入325.03亿元，科创50ETF华夏净流入261.09亿元；城投债、黄金和长债相关ETF也均实现百亿级别净流入。

卓胜微许志翰提议以5000万元至1亿元回购公司股份

卓胜微于2026年10月15日收到实际控制人之一、董事长兼总经理许志翰的回购提议函，建议公司以自有或自筹资金通过集中竞价回购股份，资金总额为5000万元至1亿元。提议设定的回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前三十个交易日公司股票交易均价的150%，回购股份可用于员工持股或股权激励、维护公司价值及股东权益；董事会将研究提议并制定回购方案。

伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar称美国芯片出口管制未能阻止中国芯片产业进展

伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar认为，美国对华先进芯片及设备出口管制未能阻止中国芯片产业发展，并称管制推动中国建设本土供应生态。文章列举华为称自2023年以来已出货超过1亿台搭载麒麟处理器的设备，以及IDC数据显示英伟达在中国数据中心芯片份额于2026年上半年降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。

里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级

里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。

半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌

半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌。

半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停

半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌。

三星验证 Galaxy S27 Ultra 芯片，高通新旗舰过热或促使其改用 Exynos 2700

三星在 Galaxy S27 Ultra 最终性能验证中发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版高负载时反复过热并降速，已于上月将测试结果反馈给高通。双方仍在优化和重测，三星计划本月中旬评估散热改进；若问题未解决，手机可能改用 Exynos 2700，这将是 Ultra 系列时隔五年再用 Exynos 芯片。

东吴证券维持瑞芯微“买入”评级，预计前三季度归母净利润同比增长68.04%–73.17%

东吴证券研报维持瑞芯微“买入”评级，预计公司2026年前三季度归母净利润为13.10–13.50亿元，同比增长68.04%–73.17%。研报称，机器人、汽车电子、机器视觉及工业应用等产品线保持高速增长，三季度供应链影响部分订单交付，预计四季度逐步恢复，多款新品也预计于四季度集中放量。

EXCLUSIVE: Chip startup Bolt Graphics seeking to raise $100 million at about a $700 million valuation, sources say - Reuters

EXCLUSIVE: Chip startup Bolt Graphics seeking to raise $100 million at about a $700 million valuation, sources say Reuters

科创50涨超2%

科创50指数涨超2%，半导体板块涨幅居前。成分股中，中科星图涨近9%。

瑞芯微三季度营收和净利润环比下降，PCB短缺致芯片订单滞后

瑞芯微披露的前三季度业绩预告显示，归母净利润预计为13.1亿至13.5亿元，同比增长68%至73%。据预告推算，第三季度营收约15.70亿元，低于第二季度的16.71亿元；归母净利润预计为4.51亿至4.91亿元，低于第二季度的5.30亿元。公司称，三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长，导致芯片订单滞后、顺延。

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港股午评：恒科指大涨2%，科技股、半导体股集体回暖，内银股回落

港股上午盘三大指数呈现高开高走行情，一扫昨日大跌阴霾。昨日盘中刷新阶段新低的恒生科技指数午间收涨2.09%，恒生指数、国企指数分别上涨1.21%及1.09%。大型科网股集体反弹拉升助力大市回升，阿里巴巴涨近4%，百度涨3%，京东、美团涨超2%，腾讯涨超1%，唯独小米飘绿；连续下跌的存储半导体股、光通信概念股、PCB概念股终见反弹，且板块涨幅靠前，其中，南方两倍做多三星电子涨9%。另外，持续撑市的内银股走低，锂电龙头宁德时代继续下跌。(格隆汇)

德明利H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片

德明利表示，H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景，预计年内完成回片。公司已构建涵盖主控芯片、全栈固件、方案验证和系统适配的企业级存储技术布局，并将持续推进相关产品的客户导入与商业化进展。

从规模驱动到技术信仰，20位定义中国商业新叙事的人

“Value Visionaries 20·中国商业领袖20人”榜单发布：做大市场与做深产业之间，中国企业家精神正在重塑。

ASML's 'sold out' outlook forces investors to look beyond demand - Reuters

ASML's 'sold out' outlook forces investors to look beyond demand Reuters

报道称三星拟为 Galaxy OLED 手机 DDI 引入格芯代工，Z Fold8 出货受联电产能限制

报道称，Galaxy Z Fold8 需求超出预期，联电 22 纳米 DDI 产线满负荷，无法承接三星追加订单，导致部分零部件 9 月生产计划顺延至 10 月并拖累出货节奏与营收表现。

撼讯 AMD Radeon RX 9050 8GB LP 显卡曝光：半高三风扇设计

IT之家 10 月 16 日消息，X 平台消息人士 188号 (@momomo_us) 北京时间曝光了一款 AMD Radeon RX 9050 8GB LP 显卡，从顶部右侧的文字来看，该半高三风扇产品应该来自 PowerColor（撼讯）。撼讯此前已推出过一款 Radeon RX 9050 8GB，属于 Reaper 系列，采用双槽全高外形设计，不含支架长度为 200mm。在此次泄露之前，AMD Radeon 9000 系列 "RDNA 4" 独立显卡中仅有一款半高产品，即瀚铠的 Radeon RX 9060 XT LP。参考https://x.com/momomo_us/status/2

A股开盘：超4900只个股飘红，三大指数集体高开

A股开盘后三大指数集体高开，超4900只个股上涨。通信设备、半导体和电子元器件板块上涨，海运、煤炭和油气板块下跌。

KeyBanc称英特尔传获多家大厂代工订单，并估算14A与先进封装营收机会

KeyBanc分析师称，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A制程与先进封装的营收机会。分析师估算，苹果相关项目可能涉及约60万片晶圆、对应150亿至200亿美元潜在营收；Anthropic仍在评估，ASIC项目潜在数量可能达500万至1000万颗，计入先进封装后营收机会可能达400亿至800亿美元。

开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技

报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。

A股开盘：三大指数集体高开 A股开盘，上证指数高开0.44%，深证成指高开1.26%，创业板指高开1.75%

A股开盘：三大指数集体高开 A股开盘，上证指数高开0.44%，深证成指高开1.26%，创业板指高开1.75%。光纤、半导体、PCB等算力硬件股涨幅居前。

韩股涨超3%

韩国KOSPI指数涨幅扩大至超3%，SK海力士涨超3%，三星电子涨超2%。

韩股三星电子涨3%

韩股三星电子涨3%。

京东方Ａ已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样

京东方Ａ在投资者关系活动中表示，试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，样品通过多项信赖性标准测试。

英伟达 CEO 黄仁勋自述：当年多次致电台积电无人回电

英伟达 CEO 黄仁勋回忆，上世纪 90 年代末为寻找图形芯片代工厂，他多次致电台积电美国办事处却无人回电，后来给张忠谋写信，最终收到回电并选择与台积电合作。台积电公布第三季度净利润增长 69%，达 7,631 亿新台币，创下纪录。

英伟达 RTX 5090 美国官方商城下架，零售商标注“不销售”

英伟达美国官方 Marketplace 于 10 月 15 日移除 GeForce RTX 5090，零售商 Micro Center 将其标注为“不销售”，多家门店显示售罄。英伟达尚未确认停产，商城下架不能直接视为永久停产；中国官网的 RTX 5090 D v2 仍显示在售，起价 16,499 元。

湾芯展多款国产半导体设备新品亮相，涉及刻蚀、离子注入和薄膜沉积

今年的湾芯展上，一批国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机；微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。

中信证券建议关注HDD、DRAM、NAND赛道公司的投资机会

中信证券研报称，全球存储芯片股价近期波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块。长鑫科技4F²技术仍处于早期验证阶段，后续需观察良率、产量、毛利率及下游客户认证情况，对中短期存储产业影响相对较小。中信证券建议关注HDD、DRAM、NAND赛道公司的投资机会。