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10月9日周五
  1. 钛媒体71

    Solidigm计划最早明年上市,拟募资约150亿美元、估值最高达1500亿美元

    SK海力士旗下美国子公司Solidigm已与多家投行开展承销商竞标会议,计划最早明年上市,目标募资约150亿美元、估值最高可达1500亿美元;SK海力士称公司正在评估提升竞争力的各种方案,尚未确认具体计划。SK海力士披露,Solidigm今年上半年营收12.25万亿韩元、同比增长265%,净利润5.839万亿韩元,报道将业绩变化与AI推理带动的企业级SSD需求联系起来。

  2. 格隆汇快讯55

    里昂重申三星电子“跑赢大市”评级,上调2027及2028年营业利润预测

    里昂重申三星电子“跑赢大市”评级,维持40万韩元目标价,并上调2027及2028年营业利润预测各10%。研报称三星第三季营业利润为107.4万亿韩元,环比升20%,符合市场预期;预计第四季营业利润环比升7%至115万亿韩元。里昂预计2027年营业利润为572万亿韩元,按年升55%,并称HBM市占提升、更多长期供应协议及稳健股东回报将是股价主要动力。

  3. 钛媒体76

    三星三季度营业利润同比增长782.5%,韩媒称四季度手机产量或削减最多30%

    三星电子三季度营业利润为107.4万亿韩元,同比增长782.5%;韩媒称三星移动事业部已要求合作厂商削减供应量,四季度手机产量最多可能减少30%,三星官方尚未确认。TrendForce数据显示,手机用LPDDR5X二季度成交价同比上涨175%,三季度预计环比再涨20%;文中所述移动业务亏损来自分析师和券商测算,并非公司披露。

    推荐理由:文章把三星存储业务利润与移动业务成本放在同一财报周期对照,并区分媒体减产报道、机构产量预期和分析师亏损测算的口径。

  4. 券商深度研报61

    中诚信国际:电子设备行业总量平稳、结构分化,家电承压,AI算力链景气

    中诚信国际认为,家电以旧换新补贴缩围退坡、地产需求疲弱,使内销增长回落,出口韧性与龙头份额支撑行业经营。消费电子受益于AI算力需求和产品结构升级,但存储芯片涨价挤压中下游利润,终端出货承压。整体信用风险可控,产品升级和全球化布局有助于保持稳定,债务期限结构及成本压力仍需关注。 点名公司:美的集团(白色家电)、格力电器(白色家电)、海尔智家(白色家电)、海信视像(黑色家电)、TCL(黑色家电)、老板电器(厨电)、华帝股份(厨电)、万和电气(厨电)。 时点:2026-09 2026年下半年高温旺季需求或使家电内销降幅收窄;2026-10 “人工智能+消费”等政策支持AI终端与智能家居;2027-06 美国拟对18类半导体相关产品逐步加征关税。

  5. IT之家51

    Counterpoint Research 称无需担忧 HBM 需求放缓,高堆叠仍是行业趋势

    Counterpoint Research 表示,近期存储器行业对 HBM 需求放缓的担忧基于错误信息,并称高堆叠 HBM 的普及趋势将持续。该机构提到,更多 NVIDIA Rubin GPU 转向 12Hi HBM4,ASIC 解决方案中也没有仅有 4 层堆叠的 HBM;对于 AI XPU 工作负载,带宽和容量比降低成本更重要。

  6. 格隆汇快讯61

    野村维持三星电子“买入”评级,预期存储器价格仍有上调空间

    野村称,三星电子第三季初步业绩收入为195万亿韩元、同比升127%,经营溢利为107万亿韩元、同比升783%,大致符合该行预期但低于原估计的114万亿韩元。野村估计商品型DRAM及NAND价格环比均升约15%,HBM4较HBM3E溢价逾50%,并维持三星电子“买入”评级及67万韩元目标价。

  7. 格隆汇快讯59

    大和称三星电子第三季初步业绩稳固,维持“买入”评级

    大和称三星电子第三季初步业绩稳固,收入195万亿韩元,环比升14%、同比升127%;经营溢利107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%。收入略低于大和及市场估计,经营溢利符合大和估计但略低于市场共识;大和称存储器价格上升及手机、显示产品组合改善支撑业绩,并预计第四季盈利进一步改善。

  8. 国际投行研报68

    野村首予拓荆科技买入,目标价913元;预计2025—2028年收入复合增长约41%

    野村认为芯片国产化扩大国内设备市场,设备国产化提升本土厂商份额,存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源,ALD及键合设备提供增量,客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长,但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司:长江存储(客户)、长鑫存储(客户)、中芯国际(客户)、华力(客户)、北方华创(沉积设备)、中微公司、华海清科(设备)、ACM Research(设备)。 时点:2025-07 上海临港二期投产;2028-01 沈阳二期计划投产;2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。

  9. 格隆汇快讯58

    花旗上调三星电子2026至2028年经营溢利预测并重申买入评级

    花旗上调三星电子2026至2028年经营溢利预测,分别上调1.4%、1.8%及2.7%,并重申“买入”评级,给出43万韩元目标价。花旗称,三星电子今年第三季初步经营溢利为107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%;该行估测HBM4 12hi价格将由2026年约每Gb 2美元升至2027年约每Gb 4至5美元。

  10. 格隆汇快讯37

    港股午评:恒科指涨1.55%,恒指重回24000点,小米拉升涨超7%

    港股上午盘三大指数高开高走,恒生科技指数涨幅领先,午间收涨1.55%,恒生指数涨1.09%重回24000点上方,国企指数涨0.94%。上涨主要由金融股和科技股带动,尤其是小米盘中拉升涨超7%,黄金股、汽车股、濠赌股、乳制品股集体活跃。另外,PCB概念股、存储半导体股、光通信概念股继续大跌。(格隆汇)

  11. 市场快讯利空37

    A股午评:科创50指数半日跌近4%,MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌

    A股午评:科创50指数半日跌近4%,MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌1.21%,深证成指跌2.09%,创业板指跌2.61%,北证50跌0.91%,科创50指数跌3.78%。全市场成交额11783亿元,较上日放量642亿元,全市场超4300只个股下跌。板块题材上,电池、煤炭开采加工、玉米、乳业、贵金属、机场航运、证券板块表现领先;MLCC、PCB、CPO、先进封装、存储芯片、铜缆高速连接等算力硬件股跌幅居前。盘面上,OpenAI年化营收较此前报道少200亿美元的消息引发对算力基建投资放缓的担忧,MLCC、PCB、光通信等算力硬件股集体重挫,风华

  12. 钛媒体61

    大厂借钱买断未来:腾讯、阿里、字节与DeepSeek备资扩张AI

    腾讯、阿里、字节和DeepSeek近期通过发债、配售、贷款或股权融资,为AI基础设施扩张备资,相关融资合计约560亿美元,折合人民币近4000亿元。文章列举了阿里、腾讯的资本开支与现金流,以及字节的贷款和数据中心容量承购安排。DeepSeek两轮融资规模、数据中心建设与芯片交付仍涉及报道和计划口径;文章还比较了云与算力服务、模型业务及芯片存储环节的收入和支出。

  13. 格隆汇快讯55

    花旗上调建滔积层板目标价至96港元,称10月电玻布均价涨幅超预期

    花旗报告称,建滔积层板10月电子玻璃布平均售价涨幅高于预期,并将此与行业供应仍偏紧相联系。花旗将公司2026至2028年盈利预测上调8%至13%,目标价由95港元升至96港元,重申“买入/高风险”评级;该行预计三年纯利分别为105.5亿、160.38亿及196.6亿港元。

  14. 格隆汇快讯36

    A股存储芯片股集体下挫,长鑫科技、中芯国际、北方华创跌超3%

    A股市场存储芯片股集体下挫,其中,康强电子触及10CM跌停,科翔股份跌超9%,晶升股份、生益科技、深南电路、广合科技跌超8%,迈为股份、香农芯创、满坤科技、帝科股份、中京电子、飞凯材料、天准科技跌超7%,华虹宏力、兆易创新、江波龙、协创数据跌超4%,长鑫科技、中芯国际、北方华创跌超3%。

  15. 格隆汇快讯36

    ETF资金流|资金净流入科创芯片ETF、黄金ETF、科创半导体ETF、人工智能ETF、恒生科技ETF等

    10月8日资金净流入TOP20榜单中,科技主题方向7只产品上榜,港股科技方向3只产品上榜,货币类2只产品上榜,商品类1只产品上榜。 科技主题方向,半导体芯片领域5只产品集体上榜:科创芯片ETF嘉实(588200)净流入8.76亿元,规模459.72亿元,居净流入榜单第三位;科创半导体ETF华夏(588170)净流入7.15亿元,规模409.18亿元;半导体ETF国联安(512480)净流入6.76亿元,规模191.01亿元;芯片ETF华夏(159995)净流入2.86亿元,规模250.36亿元;叠加人工智能ETF易方达(159819)净流入5.93亿元、规模193.97亿元,科技成长主线的配置

  16. 格隆汇快讯利好48

    中金公司:关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容机会

    中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升,建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流,Rubin及后续平台推进下,高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入;高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。

  17. 市场快讯利好50

    中金公司研报关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容

    中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度提升背景下TIM在散热体系中的重要性,并提出芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。研报称,Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流,Rubin及后续平台推进后,高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入;高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进,以及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖,带来新增TIM需求。

  18. 市场快讯利好29

    科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期” 【科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期”】近期,科创板公司研发成果捷报频传

    科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期” 【科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期”】近期,科创板公司研发成果捷报频传。从创新药首例入组、新适应症获批,到集成电路存储平台量产,越来越多研发成果正转化为实实在在的创新产出。梳理近期进展可见,科创板硬科技企业正从“持续投入”走向“成果兑现”,在集成电路、生物医药等关键赛道形成密集突破,展现出我国硬科技产业向高端化、规模化、国际化迈进的强劲动能。

10月8日周四