券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
伯恩斯坦称，8月iPhone终端销量同比增长7%、ASP增长6%，推动收入增长13%；iPhone 17系列完整上市年度销量领先上一代约18%。iPhone 18 Pro首销区域表现分化，FQ4前两个月渠道出货仅完成共识的57%，基础款延期压制短期需求。报告认为A20 Pro、N2与WMCM封装提升台积电价值获取，2027年新品周期支撑苹果供应链中期预期；存储涨价、高通苹果业务下滑及索尼份额风险仍需关注。 点名公司：台积电（先进制程与封装）、三星（代工）、英特尔（代工）、高通、大立光（供应商）、立讯精密（苹果产业链）、舜宇光学（苹果产业链）。 时点：2027-01 2027年新品周期支撑供应链情绪与估值。
花旗认为，收购KFM可强化立讯精密的金属结构件和冲压能力，并借助苏州及马来西亚布局支持供应链多元化。KFM的网络和数据存储客户需求增长与全球AI发展相关，交易也可能带来新客户及海外产能利用机会。短期财务贡献预计不足立讯现有收入及利润规模的0.5%，中期收益取决于订单迁移、整合和扩产执行。 点名公司：KFM（金属结构件）。
伯恩斯坦估算五种架构每GW数据中心资本开支为346亿至395亿美元，认为单pod价格差异不会等比例反映到每GW总建设成本。全球功率出货预计由2026年的35.5GW增至2027年的43.3GW，海外建设承接部分算力扩张。报告判断算力扩张可能进一步促进AI采用，同时指出估算依赖功率、利用率、折旧和未充分披露的ASIC规格。 点名公司：工业富联（机架、服务器、主板及GPU模块；ODM）、立讯精密（铜互连）。