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富国银行下调西部数据目标价至450美元

富国银行将西部数据的目标价从730美元下调至450美元，仍维持“增持”评级。(格隆汇)

德明利(001309.SZ)盘中一度涨停，预计前三季度净利润86.50亿至89.50亿元

德明利(001309.SZ)盘中一度涨停，报价226.61元。公司预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为86.50亿元至89.50亿元，同比扭亏为盈；Q3净利润预计为26.33亿至29.33亿元，Q2净利润为26.71亿元，据此计算Q3净利润预计环比变动为-1%至9%。

三星电子和SK海力士股价下跌，韩国国民年金基金损失约1370亿美元

三星电子和SK海力士等公司股价下跌，韩国国民年金基金（NPS）持仓估值减少182万亿韩元，约合1370亿美元。截至10月15日，NPS在287家上市公司中持股比例达5%及以上的投资组合估值，从6月底的515.93万亿韩元降至333.53万亿韩元。

据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片

据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。

长鑫科技成交额超100亿元

长鑫科技成交额超100亿元，目前跌6%。

存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10% 存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10%，高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏

存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10% 存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10%，高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏气体跟跌。

存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10%

存储芯片板块走低，拓荆科技跌超10%，高凯技术、盛视科技、先导基电、德龙激光、金宏气体跟跌。

存储芯片局部异动 大普微20cm涨停 存储芯片局部异动，大普微20cm涨停，同有科技、德明利、君正股份等跟涨，长鑫科技跌

存储芯片局部异动 大普微20cm涨停 存储芯片局部异动，大普微20cm涨停，同有科技、德明利、君正股份等跟涨，长鑫科技跌幅收窄。

美银称牛熊指标跌破卖出讯号门槛，11月中旬重返科技股取决于芯片价格

美银策略师Michael Hartnett称，美银牛熊指标由8.1降至7.4，跌破8.0门槛，结束5月26日触发的卖出讯号；但卖出讯号终止不代表买点已到。美银广度规则显示，全球股市指数净超卖比例为52%，是2025年4月以来最高，仍低于触发反向买进讯号所需的88%。

长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，三季度环比增幅放缓

长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司预计第三季度净利润为533.95亿至548.95亿元，较第二季度的528.43亿元增长约1%至3.9%；第一季度、第二季度环比增速分别为246.09%、113.4%。格隆汇快讯称，存储芯片股开盘普跌，长鑫科技跌近9%报41元，股价创上市首日以来新低。

“木头姐”继续看好韩国半导体股：当前已进入买入区间

“木头姐”凯茜·伍德16日就近期因外资抛售而震荡的韩国股市表示：“外资并不是因为基本面恶化而撤离。我认为程序化交易的影响更大”。谈及韩国半导体股大跌，她表示：“现在确实是进入买入区间的合适时机。”当被问及外资流出的决定性原因时，伍德称：“今年6月存储芯片股价见顶回落时，韩元兑美元汇率也创下历史新高。这并不是市场本身存在任何基本面缺陷，而是股价下跌与汇率因素叠加，导致机械性的程序化交易激增。”对于近期存储芯片股的回调，伍德认为这是此前价格快速飙升引发的反作用，“由于存储芯片单价上涨过快，电子设备的零售销量大幅下降。这一因素已经反映在股价之中。”韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升，截至发

“木头姐”凯茜·伍德称韩国半导体股已进入买入区间

凯茜·伍德认为，韩国半导体股大跌后已进入买入区间，并称外资撤离更多受程序化交易影响，而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降；韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%，随后回升至微跌。

长鑫科技跌超8%，成交额超33亿元

长鑫科技跌超8%，成交额超33亿元。

韩国和日本股市下挫，AI融资担忧令芯片股承压

韩国Kospi指数周一一度下跌3.2%，三星电子和SK海力士均一度下跌超过4%；日经225指数下跌约2%，爱德万测试跌幅居前。美国芯片股上周五连续第八个交易日下跌，市场担忧人工智能建设成本及美国公司项目资金；DeepSeek周末发布AI模型更新版本，称新版本更快、更精简，引发对内存需求的担忧。Kospi刚经历2008年10月以来最糟糕的单周表现，但今年以来仍上涨超过30%。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜

截至10月16日12时，A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告，其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家，合计36家，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢，并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。

三星据悉计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

三星据悉计划采用台积电3纳米工艺，为英伟达生产下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。报道援引未具名业内人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺，以确保性能一致；报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

据报道三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

据报道，三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺，以确保性能一致性；报道还称，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜

截至10月16日12时，按申万行业分类，A股41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家，占已披露公司87.80%。记者梳理称，多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺、供给端产能布局较慢，并预计近期科技季度报告陆续发布、三季报业绩大概率持续好转。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜、占87.80%

截至10月16日12时，按申万行业分类，A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家预喜，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司在业绩变动说明中提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，并预计近期科技公司三季报业绩大概率持续好转。

报道称三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片

韩国《首尔经济日报》援引未具名业内人士称，三星电子计划使用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。报道说，英伟达已要求三星、SK海力士和美光在定制NVHBM产品的基底裸片生产上统一采用该工艺，以保障产品性能一致；NVHBM基于第七代HBM4E架构开发。

三星将在英伟达下一代HBM芯片中使用台积电技术

三星将在英伟达下一代HBM芯片中使用台积电技术。

三星电子和SK海力士在Nextrade盘前交易中下跌超过5%

三星电子和SK海力士在Nextrade盘前交易中均下跌超过5%。

韩国媒体称DRAM持续涨价推动机构上调SK海力士业绩预测

韩国媒体报道，受HBM高价长约与通用DRAM持续涨价推动，机构再度上调对SK海力士的业绩预测。SK海力士正式财报将于10月28日发布；韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。

近一周A股融资资金净偿还727.10亿元，电子和通信板块净偿还额居前

10月9日至15日，A股融资资金净偿还727.10亿元，融资余额从2.53万亿元上方降至24741.96亿元。分行业看，电子、通信板块净偿还额分别为288.47亿元和138.59亿元；个股中，中际旭创、新易盛净偿还额分别为55.41亿元和32.81亿元。

三星据报将采用台积电3纳米制程为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片

据《首尔经济日报》，三星将采用台积电3纳米制程，为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片，并以第六代DRAM技术制造核心芯片；三星接受了这一要求，但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。

美银称云服务商未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，半导体厂商接近5000亿美元

美银全球研究报告称，云服务商合计未来12个月自由现金流已低于负1000亿美元，资本开支消耗95%的经营现金流；截至2026年9月，英伟达、美光和博通未来12个月自由现金流接近5000亿美元。

同一新闻，精选展示《美银称云服务商未来12个月自由现金流合计低于负1000亿美元，三家半导体厂商接近5000亿美元》

英伟达辟谣RTX5090停产：只是产能不足 不会断供

有关英伟达RTX5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫・费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻，明确否认停产说法，表示RTX5090仍为企业核心产品，后续将继续保持供货。

瑞银预计HBM4占全球HBM总需求比重将从2026年的17%升至2027年的39%

瑞银预计，HBM4将成为主流内存标准，其占全球HBM总需求比重将从2026年预估的17%升至2027年的39%。瑞银还预计，HBM3E 12‑Hi占比将从65%降至30%，HBM3E 8‑Hi从8%升至17%，HBM4E占9%，HBM3降至5%；基片制造与基板良率被列为HBM4落地的执行风险。英伟达VR300加速器采用8‑Hi堆叠方案。

瑞银预估谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年将大增

瑞银预估，谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年将达到 192.4 亿 Gb，较 2026 年预估的 58.5 亿 Gb 同比增长 229%。

对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，年初以来累计净买入被抹去

高盛Prime经纪业务数据显示，10月8日至14日，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入在一周内被悉数抹去。截至最新，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值；韩国股市跌入熊市区间，首尔市场触发熔断机制。对冲基金整体杠杆率仍处于高位，AI交易集中平仓是否会引发新一轮去杠杆仍是市场关注焦点。

美光暗盘跌超6%，现报819.33美元

美光暗盘跌超6%，现报819.33美元。

江波龙预计2026年前三季度归母净利润140亿至149亿元，扣非净利润同比增长约27.82倍至29.91倍

江波龙预计2026年前三季度归母净利润为140亿至149亿元，同比增长约18.65倍至19.91倍；扣非净利润为138亿至148亿元，同比增长约27.82倍至29.91倍。第三季度扣非净利润预计为37.53亿至47.53亿元，同比增长约7.40倍至9.64倍。公司在公告中提醒，存储行业周期逻辑正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。

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美股三大指数集体收跌，热门科技股普跌

美股三大指数集体收跌，道指跌0.34%，纳指跌2.14%，标普500指数跌1.09%。热门科技股普跌，存储概念指数大跌6%，费城半导体指数跌3.83%；SK海力士跌超6%，美光科技、AMD跌超5%。

美股科技股近20日走势分化，存储芯片股遭重挫

美股科技股近20日走势分化，存储芯片股跌幅突出。Meta、微软分别上涨8.42%、7.57%，美光科技下跌11.42%，SK海力士下跌25.70%；博通、台积电分别下跌5.88%、4.42%。同期沃尔玛上涨11.30%，礼来上涨9.66%。

美股科技股近20日走势分化，存储芯片股遭重挫

近20日美股科技股走势分化，Meta、微软分别上涨8.42%、7.57%，美光科技和SK海力士分别下跌11.42%、25.70%。苹果上涨2.63%，英伟达下跌1.97%；沃尔玛、礼来分别上涨11.30%、9.66%。

长鑫科技董事长提议回购10亿至20亿元股份

10月16日晚间，长鑫科技董事长朱一明提议公司回购10亿至20亿元股份。材料称，科创板上市公司过去回购区间集中在2亿至8亿元；20亿元回购对应股份约占长鑫科技当前全部流通股本近1%，公司现阶段无限售流通股本占比为6.63%。

SK海力士ADR一度跌超5.8%，连续第十个交易日下挫，恐怕将创7月份美国IPO以来最长连跌天数

SK海力士ADR一度跌超5.8%，连续第十个交易日下挫，恐怕将创7月份美国IPO以来最长连跌天数。

美股存储概念股集体下跌，西部数据、SK海力士跌超4%

美股存储概念股集体下跌，西部数据、SK海力士跌超4%；Rambus、希捷科技、美光科技、闪迪跌超3%。

长鑫科技预计前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈

长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元，同比扭亏为盈。公司预计Q3净利润为533.95亿至548.95亿元，Q2净利润为528.43亿元，据此计算Q3净利润预计环比增长1%至3%；公司称业绩变动主要系AI算力需求增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求及价格上涨，产能利用率保持高位。

同一新闻，精选展示《长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈》

美光科技股价延续下跌，总市值超越SK海力士

美光科技股价下跌4.26%，总市值报1.01万亿美元，超过SK海力士的1.008万亿美元。SK海力士股价下跌5.52%，连续9个交易日下跌。