特朗普称格芯计划在纽约州投资210亿美元建设两座半导体工厂
特朗普表示,格芯与美国商务部计划投入210亿美元,在纽约州马尔塔建设两座大型半导体制造工厂。项目预计在纽约州创造27000个建筑与供应链岗位,并新增超过1000个高技能制造岗位,日本将为这笔投资提供资金。特朗普还称,美国纳税人将获得格芯股份;美国商务部将投入9.55亿美元用于硅光子、硅锗与先进封装,原文称叠加后总投资额达到16.3亿美元,政府所持股权当前价值已超20亿美元。
电报快讯与官方发布
特朗普表示,格芯与美国商务部计划投入210亿美元,在纽约州马尔塔建设两座大型半导体制造工厂。项目预计在纽约州创造27000个建筑与供应链岗位,并新增超过1000个高技能制造岗位,日本将为这笔投资提供资金。特朗普还称,美国纳税人将获得格芯股份;美国商务部将投入9.55亿美元用于硅光子、硅锗与先进封装,原文称叠加后总投资额达到16.3亿美元,政府所持股权当前价值已超20亿美元。
费城半导体指数跌幅扩大至3.0%,现报11842点。英伟达、台积电、博通、SK海力士、美光科技、超威半导体、阿斯麦、英特尔、泛林集团、应用材料和ARM股价均下跌,跌幅分别为2.43%、2.33%、2.38%、4.08%、1.88%、4.17%、0.65%、2.69%、3.61%、2.69%和5.03%。
黑芝麻智能公告称,近期其全资附属公司黑芝麻智能科技有限公司与一家A股上市公司签订销售及技术开发合同,销售合同总金额约人民币3亿元。合同签订一年内,预计采购以集团高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元;该合同是集团AI计算服务器的首批订单。
推荐理由:合同将高性能AI芯片与服务器整机销售及技术开发结合,首批订单总额约3亿元,其中一年内预计采购整机约2.5亿元。
安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。长鑫科技负责人介绍发展情况,与会人员进行了讨论;李乐成提出支持企业发展、加强产学研合作和关键核心技术攻关,并完善营商环境与要素保障。
格芯计划在日本政府最多210亿美元资金支持下,在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的芯片工厂;美国政府将收购格芯约4%的股份。建设资金来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元,新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备等领域的基础芯片。
推荐理由:协议把日本此前承诺的5500亿美元对美投资与格芯在纽约州北部扩建基础芯片产能联系起来,并涉及美国政府持股安排。
江丰电子董事会于2026年10月14日审议通过发行境外上市股票(H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的议案。公司正与相关中介机构商讨发行上市工作,具体细节尚未确定,议案还需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。
江丰电子拟发行H股并申请在香港联交所主板上市,相关议案已于2026年10月14日经董事会审议通过。目前公司正与中介机构商讨发行上市工作,具体细节尚未确定,仍需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。
云意电气公告称,公司2024年9月26日与关联方徐州鲲鹏及孟喜柱共同出资设立芯源智控,芯源智控注册资本5000万元,公司认缴3000万元持股60%,徐州鲲鹏认缴1900万元持股38%,孟喜柱认缴100万元持股2%。因公司实控人付红玲为徐州鲲鹏执行事务合伙人,该交易构成关联交易,此前未及时履行审议披露程序,公司于2026年10月14日召开董事会补充审议,关联董事已回避表决,独立董事审议通过该议案,本次事项无需提交股东会审议。
Salience Labs获得1.25亿美元B轮融资,用于扩大面向人工智能数据中心基础设施的光子网络芯片量产规模。
推荐理由:融资用途指向人工智能数据中心基础设施中的光子网络芯片量产,内容集中在融资规模与产业链环节。
安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技调研并主持座谈会,听取企业发展情况介绍并与参会人员讨论。李乐成提出支持长鑫科技做大做强,培育集成电路企业、招引上下游配套企业,并加强产学研合作和关键核心技术攻关。
日本将加快新建300毫米半导体工厂建设,初始投资约100亿美元,预计2029年投产。
格芯称,额外投资约100亿美元将用于建设第二座晶圆厂。
摩根大通10月12日发布研报,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年预计的31%。研报预计2028年市场规模进一步扩大至2630亿美元,先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力;台积电2028年资本开支预计达到1000亿美元。
格芯已与美国商务部达成协议,修改其现有的《芯片与科学法案》拨款,重新分配9.55亿美元资金。资金将用于加快格芯在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅和先进封装领域的投资。
推荐理由:协议调整了《芯片与科学法案》拨款的资金用途,覆盖硅光子学、锗硅和先进封装三个投资方向。
格芯预计,每家工厂将为美国年产能新增90万片300毫米晶圆产能。
格芯获得210亿美元,用于美日协议下的芯片工厂运营。
全球芯片LOF(501225)将于2026年10月15日开市起停牌,自2026年10月15日10:30起复牌,停牌期间赎回业务照常办理。
IBM 与西门子宣布达成研发合作,共同推进 IBM 的纳米堆叠架构。IBM 负责半导体器件创新,西门子提供 EDA 工具、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件;双方将搭建高级虚拟模型,在流片前优化设计并解决制造难题。纳米堆叠采用纳米片三维设计和晶体管垂直堆叠方式,原文称在 7 埃工艺节点下,指甲大小的芯片可集成约 1000 亿个晶体管。
10月14日,中微公司在2026湾芯展推介两款高端半导体微观加工设备新品,分别为Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。中微公司称,五年内将开发二十多种新的高端薄膜设备,以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件、300层到500层以上及更先进存储器件的需求。
朗道燧岩展出的极紫外(EUV)光源系统样机国产化率达90%,可用于芯片曝光测试。现场工作人员介绍,绝大多数核心零部件为自主研发,技术路线与国际领先厂商一致;目前距离量产还需3—5年。
安路科技预计2026年前三季度营业收入为7.2亿元至7.6亿元,同比增长95.52%至106.39%,归母净利润亏损1亿元至1.2亿元。扣非净利润预计亏损1.05亿元至1.3亿元,2025年同期亏损2.19亿元;公司称,下游需求回暖、新兴领域需求增长及新产品导入量产顺利带动收入增长,持续研发和团队建设投入使净利润仍为负值。
台积电有望提前完成2027年生产目标。市场对其2纳米工艺的需求十分旺盛】【。
朗道燧岩在第二十六届中国国际工业博览会上首次公开展示EUV光源系统样机,现场工作人员称其国产化率达90%,可用于芯片曝光测试。材料称该系统距离量产仍需3至5年;官网显示,低功率FlintNano LPP-OXXO已处于产品化阶段,驱动激光功率为1000W,持续工作时间超过100小时。
武汉天源董事会同意与楚雄高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议,拟投资建设高纯铟及磷化铟多晶生产基地,项目计划总投资约5.00亿元。项目规划年产200吨6N/7N级高纯铟和年产100吨磷化铟多晶;公司另拟回购注销2名离职激励对象持有的7万股限制性股票,该事项尚需股东会审议。
中微公司资深副总裁丛海在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示,公司近3到5年将累计开发102个新设备,研发总投资近130亿元。设备包括集成电路前道高端设备、后道先进封装设备及泛半导体领域设备;他还称,未来五到十年中微公司和合作伙伴将共同努力覆盖60%的集成电路高端设备市场。
推荐理由:丛海披露中微公司近3到5年新设备开发数量与研发投入,并提及设备覆盖前道、先进封装和泛半导体领域。
中微公司资深副总裁丛海在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示,公司近3到5年将累计开发102个新设备,研发总投资近130亿元。中微公司现有54种高端设备产品系列,研发周期从3-5年缩短至2年以内,每年开发20多种新设备;相关设备覆盖集成电路前道、后道先进封装及泛半导体领域。丛海称,今后五到十年,中微和合作伙伴将共同努力覆盖60%的集成电路高端设备市场。
算苗科技宣布完成Pre-A2轮(含其加入轮)和A轮融资,一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代,并加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。
招商证券维持华海清科“增持”评级,公司2026年股权激励首次及预留部分同步授予,覆盖842名激励对象。2026—2028年考核目标包括营收、每股收益和研发投入;研报预计公司同期营收分别为58.78亿元、74.55亿元和92.91亿元,归母净利润分别为13.82亿元、17.68亿元和22.04亿元。
拓荆科技在今日举行的2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon,目前已应用于NF-300M Supra-H设备。该技术系列通过选择前驱体和控制工艺条件,实现了填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺。
拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon。该技术系列目前已应用于NF-300M Supra-H设备,并通过选择前驱体和控制工艺条件,实现Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种填充性能不同的可流动碳膜工艺。
拓荆科技在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon,该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。技术系列包括填充性能不同的Capi-Carbon和Sedi-Carbon;拓荆科技称,已围绕两种技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。
国盛证券首次覆盖中科飞测并给予“买入”评级,认为AI扩产与工艺升级将推动量检测设备需求增长,国产替代与产品矩阵延伸有望打开中长期成长空间。中科飞测2025年综合毛利率为50%;国盛证券称,随业务规模扩张、研发投入趋稳,公司盈利有望快速放量。
景嘉微(300474.SZ)10月14日在互动平台表示,JM11系列目前已实现小批量出货,放量节奏与下游项目采购节点相关。该系列可用于云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端场景,以及地理信息系统、多媒体处理和CAD辅助设计等高性能渲染场景;公司正推进与服务器、CPU、操作系统及行业软件的生态适配与方案导入。
华海清科在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上发布中束流离子注入机IHQ-900E。据介绍,该设备在剂量均匀性、角度、Dose Rate、Beam Current及WPH等部分关键指标方面领先国外竞品,整机国产化率为95.6%,预计2027年实现全部国产化。
推荐理由:IHQ-900E的部分关键指标据称领先国外竞品,材料还列出整机国产化率及预计完成全部国产化的时间。
花旗分析师表示,阿斯麦计划扩大芯片制造设备产能,部分客户已开始表达对2029年和2030年订单的兴趣。花旗称,市场讨论正转向2028年及以后的扩产规模,以及设备售价上涨和高端光刻机采用率提高可能对利润率带来的提振;阿斯麦首席财务官罗杰·达森表示,公司已完成与主要客户的定价谈判,相关价格调整的影响预计从2027年起逐步显现。
国金证券研报预计联讯仪器2026年前三季度归母净利润为19.0~21.0亿元,同比增长1866.0%~2073.0%。研报预计26Q3单季度归母净利润约13.3~15.3亿元,同比增长3224%~3723%,较26Q2的4.48亿元环比增长198%~242%。研报称,HBM带来存储测试核心需求增量,公司高速存储测试机进展顺利,并布局CPO测试机,头部国际客户出货顺利;国金证券维持“买入”评级。
招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”投资评级,并预计公司2026—2028年营业收入分别为88.77亿元、127.01亿元和176.78亿元,归母净利润分别为20.76亿元、29.36亿元和38.72亿元。
外国投资者今年在韩国综合指数主板市场累计净卖出203.6977万亿韩元,其中三星电子、SK海力士合计约176万亿韩元,占外资总抛售规模的86%。三星电子外资持股比例降至2008年以来新低,SK海力士外资持股率也跌破十年均值;券商研报称,相关抛售态势暂未见缓解。
招商证券维持拓荆科技“强烈推荐”投资评级,称公司PECVD、ALD持续获得批量订单,三维集成设备逐步产业化。拓荆科技2026年股权激励首批授予555万股,覆盖1200名激励对象,并设置2026—2029年营收及扣非归母净利润考核目标。招商证券预计公司26—28年营收为88.77亿元、127.01亿元和176.78亿元,归母净利润为20.76亿元、29.36亿元和38.72亿元。
招商证券上调北方华创至“强烈推荐”评级,认为公司订单及营收有望持续增长。北方华创26H1实现营业收入201.61亿元、归母净利润33.70亿元,同比分别增长24.90%和5.05%。国内存储、逻辑及先进封装扩产和下游技术迭代升级,或带动产线价值量提升。