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日本新建300毫米半导体工厂，初始投资约100亿美元，预计2029年投产
芯：日本初始投资约100亿美元，加快新建300毫米半导体工厂建设，预计2029年投产
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芯：日本初始投资约100亿美元，加快新建300毫米半导体工厂建设，预计2029年投产。
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