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#台积电

外媒与科技媒体长文、研究号文章

今天10月19日周一1 条
10月18日周日
  1. IT之家67

    三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

    据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片，核心裸片则按英伟达要求统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。该定制产品基于HBM4E架构开发；报道还称，三星正在验证能否在自有产线上制造其基底裸片，作为需求超出台积电产能上限时的预案。

  2. IT之家82

    JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准

    日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划，项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm，月产能合计 6.3 万片；调整后仅生产 3nm，月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划，月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。

    同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

10月17日周六
  1. IT之家59

    Bolt Graphics完成Zeus架构GPU测试芯片调试，商用产品预计2028年发售

    Bolt Graphics宣布，已完成Zeus架构GPU测试芯片的调试，测试芯片在台积电12nm工艺上流片，面积为6mm²，A0步进未发现功能问题，功耗为1.4W。商用GPU芯片将采用台积电N5P制程，预计2027Q1开放开发者访问权限、2027年底向早期访问计划客户提供首批产品，并于2028年启动PCIe AIC和服务器量产、全面上市。

  2. IT之家利好重大70

    魏哲家称AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电全年美元营收预计同比增长约44%

    台积电董事长兼总裁魏哲家表示，AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电本季度美元营收继续创新高，全年美元营收预计同比增长约44%。他称，公司正全力扩产；AI应用由聊天机器人走向AI助理，AI智能体使用增加、开源模型普及，带动更多先进芯片需求。除AI加速器外，AI CPU与网络通信芯片需求也在增加。

  3. IT之家75

    三星电子泰勒第二晶圆厂计划于 2026 年 11 月动工

    三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示，泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线，目前已进入验证阶段，气体和化学品几乎全数投用，已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单，并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。

    推荐理由：泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现，材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。

10月16日周五
  2. 钛媒体71

    阿斯麦三季度营收创历史新高，股价收跌3.94%

    阿斯麦发布2026年Q3财报，收入116.62亿欧元，同比增长55%，净利润49.6亿欧元，毛利率57.5%；财报发布当天股价收跌3.94%。服务收入为33亿欧元，同比增长67.6%，股权投资公允价值增值贡献5.1亿欧元。公司预计Q4收入为142亿至152亿欧元，并将全年收入预期下限上调至440亿欧元、上限维持450亿欧元；管理层称客户采购意向已延伸至2029年至2030年。

  3. IT之家75

    台积电美国亚利桑那第二座晶圆厂完工，目标2027年第三季度量产

    台积电董事长兼首席执行官魏哲家在第三季度财报电话会上表示，美国亚利桑那第二座晶圆厂已完成建设，正在安装设备，目标于2027年第三季度量产，较此前计划略有提前。凤凰城市政府消息称，该厂将采用3纳米制程；报道还称，台积电在亚利桑那州的计划总投资额为2,650亿美元，并已派团队评估在得克萨斯州扩建的可能性。

    同一新闻，精选展示《台积电称亚利桑那州第二座晶圆厂计划于2027年第三季度量产》

  4. IT之家80

    台积电称已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率优异

    台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季财报电话会上表示，公司已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，客户对量产结果十分满意。他称目前尚无其他企业能做到这一规模；台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍推进。魏哲家还表示，若客户无法从竞争对手处获得足够先进封装产能，台积电已做好准备。

    同一新闻，精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币，高于预期》

10月15日周四
  1. 财富84

    台积电确认与马斯克讨论参与德州Terafab项目

    台积电称正在讨论参与马斯克计划在德州建设的Terafab芯片制造项目，并已派团队评估在德州扩产，相关计划仍在商议中。台积电公布7月至9月净利润为7631亿新台币，同比增长69%；营收为1.49万亿新台币，同比增长51%，均高于预期。马斯克此前表示将建设并运营晶圆厂；台积电董事长魏哲家则称，德州工厂必须由台积电运营。

    推荐理由：台积电称已派团队评估德州扩产并与Terafab项目讨论合作，马斯克对晶圆厂运营安排的表述与台积电的要求有所不同。

  6. IT之家63

    台积电魏哲家称正评估马斯克 Terafab 晶圆厂项目，得州是美国扩张选项之一

    台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电已从亚利桑那派团队赴得州评估马斯克的 Terafab 晶圆厂计划，并与客户进行初步沟通，相关细节和原则仍在讨论。魏哲家称，若双方启动合作，厂房必须由台积电运营。报道还提到，特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 位于得州 Giga Texas 研究设施制造和测试约 10 款芯片。

  9. IT之家83

    台积电2026年第三季度净利润7630.6亿元新台币，同比增长68.7%

    台积电公布截至2026年9月30日的第三季度业绩，合并收入14,942.4亿元新台币、净利润7,630.6亿元新台币，同比分别增长50.9%和68.7%。以美元计，收入为467.2亿美元，同比增长41.2%；2nm、3nm、5nm和7nm收入分别占晶圆总收入的8%、33%、28%和10%，7nm及更先进技术合计占79%。

    同一新闻，精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币，高于预期》

  12. IT之家利好54

    分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%，或连续第六季创单季新高

    分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%至7,463亿新台币，有望连续第六个季度创下单季盈利新高。若净利润超过7,065.6亿新台币，将创单季净利润历史新高，并实现连续第十一个季度利润增长；上周公布的第三季度营收同比增长50%，超出市场预期并创历史新高。

10月14日周三
10月13日周二
10月12日周一
  1. IT之家利好78

    微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署

    微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。

    推荐理由：Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。

  2. IT之家85

    南亚科技公布2026年第三季度财报，DRAM平均售价环比增长超60%

    南亚科技公布2026年第三季度合并财务报告，营业收入为1,336.49亿新台币，环比增长61.9%、同比增长611.7%。DRAM平均销售价格环比增长超60%，出货容量小幅下降；企业毛利率为85.7%，提升6.2个百分点。

    推荐理由：材料列出营收增长、DRAM 平均售价与毛利率变化，并给出出货容量小幅下降的对照，可了解本季度业绩变化的构成。

10月10日周六
  1. IT之家45

    相关人士称马斯克计划通过 Terafab 自产芯片，难度可能高于把星舰送上火星

    多名受访人士认为，马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产，难度可能高于把星舰送上火星。报道提到，Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模，预计采用英特尔下一代 14A 制程；受访者指出，量产良率依赖长期技术积累，三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。

10月9日周五
10月8日周四
  2. IT之家73

    格芯与台积电签署 20 亿美元制造协议，计划在美国建设硅中介层生产基地

    格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议，价值 20 亿美元，旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能，并在美国建立硅中介层生产基地；该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。

  3. IT之家71

    Counterpoint：晶圆代工2.0市场2026年Q2营收966亿美元，同比增长25%

    Counterpoint Research报告称，全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元；台积电营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%、环比增长12%。

  4. 钛媒体55

    数据中心装不下AI的全部野心了，马斯克与微软转向算力产业链两端

    钛媒体文章梳理马斯克推动Terafab计划与微软推进Windows混合智能，分别将AI算力布局延伸至芯片制造和个人电脑本地推理。Terafab拟整合逻辑芯片、存储器制造与先进封装，长期目标是每年生产对应1太瓦计算功率的硬件；微软展示的本地版MAI Code 1.1 Flash有1370亿总参数，每个词元约激活68亿参数，量化后模型权重约53GB。