粤芯半导体将于 10 月 13 日在创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股
粤芯半导体宣布将于 2026 年 10 月 13 日在深交所创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股，发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前）。本次发行最终战略配售 25632.30 万股、网上发行 17942.40 万股、网下发行 15379.50 万股；网上投资者放弃认购 468976 股，由广发证券包销，金额为 563.24 万元。
#半导体与自主可控
外媒与科技媒体长文、研究号文章
IT之家AI 评分5656 IT之家利空AI 评分4747 海外投资者持续减持三星电子，外资持股比例降至17年来最低
海外投资者过去一年来持续减持三星电子股票，外资持股比例已降至约46%，为2009年7月以来最低。年初韩国股市上涨时，该比例曾达52.4%，3月跌破50%，5月进一步降至48%。本文提到，韩国股市波动和市场对AI投资的再配置可能是减持原因。
IT之家AI 评分4949 马斯克称相信旗下公司能找到更好的芯片制造方法，Terafab初期投资预计超150亿美元
埃隆·马斯克表示，尽管目前不知道如何制造微芯片，他相信旗下公司可能找到比任何人都更好的芯片制造方法，但实现这一目标可能需要数年。特斯拉、SpaceX与英特尔计划以合资模式在得克萨斯州格莱姆斯建设Terafab芯片工厂，初期投资预计超过150亿美元。
Business StandardAI 评分2525 Cadence pitches homegrown EDA industry for India's chip design push
Cadence India Managing Director Alok Jain said India needs a balanced semiconductor ecosystem, including local EDA tools, to become a major global player
钛媒体AI 评分6464 3D芯片堆叠量产面临良率与成本约束
文章分析3D芯片堆叠的量产约束，并用演示参数比较晶圆对晶圆键合（W2W）与芯片对晶圆键合（D2W）。在该模型中，逐颗挑选路线的合格堆叠芯片成本约为98.98美元，低于整片路线的107.97美元；这些数字不代表任何厂商的实际成本。文章还梳理混合键合的工艺环节，并以逻辑折叠、HBM及相关公开信息说明不同产品的导入条件和证据阶段。
IT之家AI 评分4141 广东省省长孟凡利会见苹果执行董事长库克，库克称愿进一步扩大在粤业务布局
广东省委副书记、省长孟凡利在广州会见苹果执行董事长蒂姆·库克一行，库克表示愿进一步扩大在粤业务布局。苹果计划与广东有关城市和企业探讨供应链协同、创新生态、智能制造、绿色制造及销售渠道拓展等合作；孟凡利欢迎苹果将更多创新产品、新兴业务及研发平台放在广东。
IT之家AI 评分1616 高通工程师质疑 Linux 系统 LTS 发行版是否过时：AI 时代也许更适合快速滚动更新补丁
IT之家 10 月 11 日消息，据 phoronix 昨日（10 月 10 日）报道，Linux Plumbers Conference 大会于本周在捷克布拉格举行，高通工程师 Khem Raj 在大会上质疑 Linux Long Term Support（LTS）发行版在生成式 AI 时代的适配性，尤其是在不断有大量补丁提交和错误报告的情况下。Khem Raj 论证了 AI 时代滚动更新发行版的好处，表示随着 AI 编程智能体不断加快对 Linux 内核及相关开源项目的补丁提交速度，给开源维护者带来了巨大负担，也给发行版厂商带来了很大负担。IT之家从 PPT 获悉，Raj 认为滚动更新的好
IT之家利好AI 评分6161 Cirrus Logic 据称向 Synaptics 提出收购要约，安森美改为每股 123 美元现金收购
据彭博社援引知情人士消息，Cirrus Logic 上个月向 Synaptics 提出未经请求的现金加股票收购要约，试图阻止安森美此前公布的收购交易，目前尚不清楚 Cirrus Logic 是否仍有意推进。安森美上周将交易结构从全股票改为全现金，每股报价调整至 123 美元；修订后的交易总价约为 57 亿美元，较此前约 70 亿美元的方案折让 18.6%。
IT之家AI 评分7070 长鑫存储预计年底推出融合4F²架构等技术的DDR5 RDIMM产品
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍，公司预计年底推出融合4F²架构、混合键合等技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司称其自成立以来开展4F²研究和专利布局，公开专利族超过300件；研发涉及字线金属化、位线成型和结激活等工艺。演讲未披露该产品的规格信息和具体发布时间。
IT之家AI 评分4242 高通诉 Arm 案审议 5 天未裁决，陪审团下周二续议
美国特拉华州联邦法院陪审团在审议高通诉 Arm 案约 4 小时后未能达成裁决，将于下周二恢复审议。争议涉及 Arm 是否违反许可协议、扣留高通所需软件补丁和工具，以及是否干预高通与 Meta 的交易；Arm 否认高通因相关指控受损。
钛媒体AI 评分4848 天津为何成为被低估的AI基础设施重镇
天津集聚了飞腾、海光、中科曙光、麒麟软件、南大通用和国家超算天津中心等企业与机构，覆盖国产算力从芯片、整机、操作系统、数据库到算力服务的关键环节。文章还介绍了这些力量在太空算力、量子计算、工业机器人、脑机接口和智慧医疗等领域的布局，以及天津与高校、科研机构共建产业体系的历程。
IT之家AI 评分6464 曝 ASML 韩国市场光刻机备件将统一涨价 10%，三星、SK 海力士已接受
据韩媒 The Elec 报道，ASML 将韩国市场极紫外和深紫外光刻机的全部备件价格统一提高 10%，新价格从 2027 年 1 月供货的产品开始执行，三星电子和 SK 海力士已接受方案。报道还称，涨价涵盖定期采购耗材及因故障或性能下降而更换的重要部件；ASML 预计今年面向已安装设备的售后服务、备件和升级业务收入将增长 30% 以上。
IT之家AI 评分5555 消息称数据中心 CPU 初创企业 NUVACORE 正以约 25 亿美元估值融资
NUVACORE 正以约 25 亿美元估值筹集资金，消息人士称本轮融资仍在进行，最终估值和规模可能变化。The Information 今年早些时候曾称 NUVACORE 已获得至少 2 亿美元支持；该公司采用 CPU 核心 IP 优先的模式，芯片设计聚焦人工智能时代的持续性能与 PPA 表现。
IT之家AI 评分4545 相关人士称马斯克计划通过 Terafab 自产芯片，难度可能高于把星舰送上火星
多名受访人士认为，马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产，难度可能高于把星舰送上火星。报道提到，Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模，预计采用英特尔下一代 14A 制程；受访者指出，量产良率依赖长期技术积累，三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。
IT之家AI 评分2323 避免驱动故障致 Win11 崩溃：微软推动驱动质量倡议，英特尔 GPU 驱动率先适配 26H2
IT之家 10 月 10 日消息，科技媒体 Windows Latest 昨日（10 月 9 日）发布博文，报道称微软正通过驱动程序质量倡议（Driver Quality Initiative，DQI）推动合作伙伴提升 Windows 驱动质量。IT之家援引博文介绍，微软表示单靠操作系统厂商无法提升整个 Windows 生态的质量，因此推出 DQI 驱动程序质量倡议。该框架由微软与硬件生态伙伴协作推进，覆盖驱动架构、信任、生命周期及质量衡量。报道称英特尔是首家呼应本次倡议的厂商，已在 2026 年 10 月更新的 GPU 驱动（版本号为 32.0.101.9034）中，添加支持 Windows
CNBCAI 评分1919 Cramer’s week ahead: Earnings kick off as banks and chipmakers face big tests
CNBC’s Jim Cramer said next week’s earnings reports will give investors a clearer picture of corporate performance and the strength of the AI trade.
CNBC利空AI 评分1818 Two massive trades just happened in Micron and Nvidia. What they could mean for chips
Bears continued to build up positions against the semiconductor group on Friday.
IT之家AI 评分6969 格罗方德计划2028年在德累斯顿量产7nm级FD-SOI工艺
格罗方德公布FDX Fusion先进制程平台计划，第一代技术预计提供7nm级数字性能，并计划于2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。格罗方德计划2027年初交付演示芯片、2027年中提供初步PDK；FDX Fusion面向物理人工智能市场，支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。同日，德累斯顿生产基地SPRINT扩展项目封顶，预计到2028年底将年产能提升至超100万片300mm晶圆。
钛媒体AI 评分6565 高通与华为达成多年期专利许可协议，两种中国芯片路线分岔
10月5日，华为与高通达成多年期专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能和网络领域的交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利，交易金额未披露。文章梳理双方专利许可关系从2001年至今的变化，并比较华为与小米在芯片架构、制造和生态方面的路径。高通于10月6日否认自己是“净支付方”，文章还讨论了AI竞争从单颗芯片向系统和基础设施延伸的观点。
钛媒体AI 评分7171 壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，募资约40.4亿港元
壁仞科技公告拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资总额约40.4亿港元，扣除费用后净募资约40.20亿港元。公司称配售资金将支持业务需求、降低供应限制延误市场的风险；截至2026年9月30日，1月IPO净募资已动用约28.21亿港元，7月配售净募资已动用约9.83亿港元。
IT之家AI 评分6262 华洋精机与蔡司推出半导体测量设备COSMA-M，稳定度达3σ＜3nm
华洋精机本月5日宣布携手蔡司推出半导体测量设备COSMA-M，面向光罩（掩膜）、先进封装和晶圆的高精度测量需求。设备可提供纳米级测量精度，稳定度达3σ＜3nm，结合配套模块可实现全自动化测量；应用范围覆盖DUV掩膜、先进封装、TGV和CPO，已获得部分潜在客户的送样验证测试。
Business Insider利好AI 评分5151 TCS称 PERM 暂停不影响美国招聘计划，未来五年拟增聘 15,000 人
Tata Consultancy Services（TCS）称，美国 PERM 申请暂停不会影响其招聘计划，未来五年拟在美国增聘 15,000 人。TCS表示过去两年提交的 PERM 申请仅为个位数，并称其美国用工策略以招聘本地人才和校园招聘为基础。
卫报利好AI 评分1515 British households would be £5,000 richer if we were more innovative. Let’s unleash our talents | Gordon Brown
We have a deep reservoir of assets, but struggle to turn small companies into global success stories. Innovation needs to be at the heart of government policyGordon Brown was UK prime minister from 2007 to 2010The coming 10 years are almost certain to be the decade that sees the greatest scientific
IT之家利好AI 评分6060 SK集团会长崔泰源称湖南半导体项目拟尽快建厂，规模约为龙仁项目的三分之二
SK集团会长崔泰源表示，韩国湖南地区半导体项目目前规划规模约为龙仁项目的三分之二，若获得更多土地，预计规模还会扩大。他称半导体需求快速增长，只要条件允许就会尽快建厂，但具体开工时间尚未确定。
IT之家AI 评分5858 “RISC-V 第一股”奕斯伟计算在香港上市，“京东方之父”王东升创办
奕斯伟计算于10月9日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为资本市场首只以RISC-V为核心架构的芯片股。公司采用Fabless模式，产品覆盖人机交互及多媒体处理、互连及计算领域；截至2026年3月31日，累计拥有超过620个IP模块、超过20个系列化RISC-V内核，服务全球220家客户。
IT之家AI 评分3434 民间开发者发力：英伟达黑苹果开源驱动发布，16/20/30/40/50 系显卡都能用
IT之家 10 月 9 日消息，一位社区开发者 NullMoth 日前发布并开源了适用于 macOS 的英伟达显卡驱动。根据项目介绍，该驱动支持 macOS 15 Sequoia 系统，适配英伟达图灵架构及后续显卡，具体包括 GTX 16、RTX 20/30/40/50、TITAN RTX 以及支持的 Quadro / RTX 工作站显卡。该驱动实现了显示和 Metal 接口，该开发者测试了 RTX 5060 可用，RTX 5070/5080 报告可用，其他显卡有待测试。开发者介绍，他实现了一个 macOS 驱动插件，该插件将 Metal 调用转换为 Vulkan，并将苹果的着色器格式转换为
IT之家AI 评分5555 ASML 与蔡司称 Hyper NA EUV 光刻机主要挑战是可用景深降低
ASML 与蔡司在 10 月 1 日发布的文章中表示，数值孔径≥0.75 的 Hyper NA EUV 光刻机有望支持 5nm“半间距”光学分辨率，并在 10 年左右面世。
Business InsiderAI 评分5252 移民律师谈微软员工面对绿卡申请暂停时应采取的做法
特朗普政府暂停微软、Adobe等科技公司的PERM劳工认证新申请和待处理申请，移民律师建议相关H-1B员工核实身份状况并咨询律师。PERM通常是雇主为员工申请职业移民签证前需完成的步骤；律师对影响范围和法律挑战作出不同判断。
CNBC利好AI 评分3737 U.S. East Asian envoy says investors are overpricing Taiwan risk
Investors are overestimating the risk of conflict across the Taiwan Strait, a U.S. diplomat says, playing up deterrence to keep Beijing from taking the island.
IT之家AI 评分5959 新思科技拟与中国 AI 实验室合作，在华定制芯片设计工具
新思科技正探索与中国 AI 实验室建立合作关系，计划为中国市场定制 AI 版芯片设计工具，以协助本土企业加快芯片研发。公司此前宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，共同打造用于自动化芯片设计流程的 GPT-Synopsys；新思科技预计 2027 财年营收同比增长 15%，达到 111.5 亿美元。
Ars TechnicaAI 评分3434 Feds get ready to rewrite car headlight rules
Reducing glare and allowing modern light technologies will be two goals.
财富利空AI 评分7272 特朗普政府暂停微软等企业参与绿卡申请项目，万斯指其以外籍劳工替代美国员工
特朗普政府宣布暂停微软及多家企业参与一项允许外籍员工申请绿卡的项目，万斯称该项目被用于以外籍劳工替代美国员工。万斯称微软去年裁员6,000名美国员工，同时获得6,300个H-1B签证和近3,000张绿卡；微软则表示，上一财年提交的约6,000份H-1B申请中，80%用于现有员工延期或身份变更。
路透社AI 评分4242 ASML与Zeiss称下一代芯片制造技术可能在10年内就绪
ASML与Zeiss表示，下一代芯片制造技术可能在10年内就绪。
IT之家利好AI 评分4949 余承东称未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片
余承东表示，未来将有更多华为手机采用基于韬定律的逻辑折叠芯片，华为从 Mate XT 2 三折叠手机开始引入这类芯片。Mate 90 系列搭载麒麟 9050 Pro，整机性能较上一代提升 31%；该芯片采用逻辑折叠技术，通过垂直堆叠逻辑层和层间高密度互连重构电路布局。按韬定律路线，2026 年芯片 P 核频率将达 3.1GHz，2031 年预计达到 5.0GHz。
IT之家AI 评分7373 格芯与台积电签署 20 亿美元制造协议，计划在美国建设硅中介层生产基地
格芯宣布与台积电达成一项为期多年的制造协议，价值 20 亿美元，旨在为台积电 CoWoS® 先进封装生态系统建立美国本土硅中介层供应。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂产能，并在美国建立硅中介层生产基地；该厂预计于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。
IT之家AI 评分7171 Counterpoint：晶圆代工2.0市场2026年Q2营收966亿美元，同比增长25%
Counterpoint Research报告称，全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元；台积电营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%、环比增长12%。
Fast CompanyAI 评分3333 The real threat to U.S. hardtech leadership is China’s rules
American hardtech venture is finally being taken seriously. Deep tech funds are outperforming conventional VC. The opportunity is real, and it’s being funded the way it should be, by investors who bear the cost of being wrong. But there’s an elephant in this room, and it isn’t a coastal fund getting
IT之家AI 评分7070 消息称三星电子计划投资超100万亿越南盾在越南建设两座半导体后端测试工厂
据《首尔经济新闻》10月5日报道，三星电子计划在越南太原省安平工业园区建设两座半导体后端测试工厂，总投资规模为105.7944万亿越南盾。报道提到，三星电子此前已在该园区运营智能手机生产线，并称越南测试产能布局有助于提升业务链条韧性、减少单点事故影响，同时为韩国本土先进半导体产能提升腾出洁净室空间。
IT之家AI 评分4949 香港恒生科技指数收跌 2.89%，创 2024 年 9 月 26 日以来新低
香港恒生科技指数今日收跌 2.89%，创 2024 年 9 月 26 日以来新低，恒生指数收跌 1.43%。港股大模型股 MINIMAX-W 跌超 13%、智谱跌超 7%；半导体、光通信及 PCB 概念股普跌。
路透社AI 评分1515 Breakingviews - COMMENTARY: Samsung's AI riches lag Nvidia's money machine - Reuters
Breakingviews - COMMENTARY: Samsung's AI riches lag Nvidia's money machine Reuters