前英特尔 CEO 基辛格批评 HBM 是“糟糕的内存”
前英特尔首席执行官帕特·基辛格再次批评高带宽内存(HBM),称其位密度低、带宽受限,功耗与散热问题突出。基辛格认为,数据集中布局使 HBM 不适合 AI 等内存与计算密集型工作负载;HBM4 总线宽度为 2,048 位,高于 HBM3/3E 的 1,024 位。
外媒与科技媒体长文、研究号文章
前英特尔首席执行官帕特·基辛格再次批评高带宽内存(HBM),称其位密度低、带宽受限,功耗与散热问题突出。基辛格认为,数据集中布局使 HBM 不适合 AI 等内存与计算密集型工作负载;HBM4 总线宽度为 2,048 位,高于 HBM3/3E 的 1,024 位。
铭芯启睿宣布,首代高密度、大容量 RRAM 芯片“泰山一号”已完成流片,目前正推进芯片验证。该芯片采用 28nm CMOS 工艺平台和 1T4R 存储结构,容量为 1Gb,存储密度为 30Mb / mm²,访问延时小于 20ns,并集成片上硬件纠错电路。
埃隆·马斯克在 X 上表示,内存制造商当前普遍漫天要价,只有美光定价合理,并称这一做法有助于赢得客户长期忠诚度。马斯克此前表示,特斯拉 AI5 和 AI6 芯片的配套 DRAM 容量将分别减少三分之一:AI5 的 LPDDR5 从 144GB 降至 96GB,AI6 的 LPDDR6 从 216GB 降至 144GB。
Even Elon Musk says Chinese memory-chip makers are catching up.
中国领先的存储芯片制造商长鑫存储据报道在新设计上取得进展,并引发全球股市抛售。
The global artificial intelligence trade is coming under increasing pressure, with a deepening selloff in chip stocks instilling fresh doubts about the sustainability of one of the most powerful investment themes of recent years.
动脉网梳理发现,鱼跃医疗、明德生物、英科医疗、亿帆医药、特宝生物等医疗上市公司近期认购投资方向涉及AI、半导体的基金。鱼跃香港出资9490万港元认购CFTC基金,鱼跃医疗另拟以不超过5亿元认购中芯聚源管理的基金;特宝生物以自有资金1亿元参与认购砺思星深份额,亿帆医药出资1亿元成为高榕资本LP。
深圳华强在互动平台表示,AI算力建设带动存储市场处于高景气周期,存储芯片供给持续紧张、价格持续上涨;下半年价格涨幅预计收敛,但供需紧张、需求旺盛的格局目前未变。IT之家综合Omdia报告称,DRAM和NAND在PC物料成本中的占比从正常时期约15%升至近40%;预计PC市场在2026Q4同比萎缩24%,2027年进一步下降7%。
SK 集团会长崔泰源表示,SK 海力士看好半导体需求持续快速增长,计划尽快建设新一批芯片工厂,光州项目尚未公布具体开工时间。项目进度取决于韩国政府能否按计划提供水、电等基础设施;崔泰源称,公司可能先进行打桩等前期施工。规划显示,三星电子和 SK 海力士拟分别向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元,各建 2 座晶圆厂。
马斯克在 X 平台表示,中国掌握某种产品的制造方法后,扩产能力往往能超过世界其他地区之和,并以锂电池和太阳能产业为例。IT之家转述的分析称,长鑫存储全球 DRAM 市场营收份额约为 9.5%,高于上一季度的 7.6%,已成为全球第四大 DRAM 制造商;分析同时指出,长鑫 4F² DRAM 技术仍需证明良率、定价、可靠性和产量竞争力,且主要针对传统 DDR5 服务器内存而非 HBM。
Rolling coverage of the latest economic and financial newsSusannah Streeter, chief investment strategist at the broker Wealth Club, says the tech-light nature of the FTSE should give it some protection from the AI sell-off in Asia when the UK’s market opens shortly.The sell-off drama has been concen
“Bloomberg: The China Show” is your definitive source for news and analysis on the world's second-biggest economy. From politics and policy to tech and trends, Yvonne Man and David Ingles give global investors unique insight, delivering in-depth discussions with the newsmakers who matter. (Source: B
巴克莱银行报告称,2026年10月DDR4内存芯片合约价环比上涨4%,近三个月累计上涨24%,高于DDR5的20%。报告还称,新客户供应协议转向随市场定价动态波动,芯片设计商正通过降低产品内存规格或容量应对供应短缺。花旗银行分析称,DRAM与NAND市场供应缺口将延续至2028年,DRAM供需缺口比例预计在2027年第四季度达到13.9%,NAND预计在2028年第一季度达到8.3%。
推荐理由:DDR4合约价近三个月累计涨幅超过DDR5,报告还提到新客户供应协议转向随市场定价,以及芯片设计商通过降规格应对短期缺货。
Broadcom负责人关于“赌场”的言论加剧市场对AI投资规模的担忧,推动三星和SK海力士在首尔大幅下跌。
美国半导体股遭抛售波及亚洲市场,周二亚洲科技股大跌,SK海力士和软银股价下挫。
铠侠宣布推出CM9-DLC企业级固态硬盘,在常规版CM9基础上增加对DLC(直接液体冷却、冷板液冷)的支持,可用于单一服务器机架内算力与存力组件共用液冷系统。该产品采用EDSFF E3.S规格,符合PCIe 5.0、NVMe 2.0、NVMe-MI 1.2c及OCP数据中心NVMe SSD v2.5规范,容量可达32TB级,并提供1DWPD读取密集型和3DWPD混合负载型版本。
文章梳理工业存储介质从EPROM、EEPROM到NOR Flash及多种NVRAM方案的演进,并介绍MRAM的非易失性、按字节寻址和35 ns写入周期。文中称,驰拓科技建有自有12英寸MRAM产线及90nm、40nm、28nm量产平台,其产品已用于故障录波、高频日志记录和宽温数据存储;文章还以PLC和智能电表说明高频写入与长期运行场景。
SK 海力士于 10 月 12 日推出 SSD 专用处理器架构 H-TPU,计划用于各类 NAND 存储器产品线及下一代企业级固态硬盘控制器。H-TPU 将控制功能拆分到多个小型 TPU 集群,采用四级流水线;SK 海力士称其占用面积约为通用 CPU 核心的 1/25,功耗约为通用 CPU 的 2.5%。
推荐理由:H-TPU将SSD控制器的处理功能拆分到多个小型集群,材料给出了其相对通用CPU核心的面积与功耗数据,并说明了计划应用的产品范围。
南亚科技在2026Q3法人说明会上表示,DRAM紧缺态势将持续到2028年初。项目建设和半导体制造设备交付延期拖慢新产能投运;目前50%~70%的产能由一年至三年的长期协议占据,其中三年期协议占比可能超过20%。南亚科技计划按客户需求提高长期协议比例,并目标在2029~2030年将人工智能基础设施业务营收占比提升至40%乃至50%以上。
推荐理由:南亚科技给出紧缺态势持续至2028年初的判断,并披露长期协议占产能的比例及人工智能基础设施业务营收占比目标。
英特尔 CEO 陈立武称,受技术供应链持续受限影响,未来两到三年 AI 硬件将维持供应紧张。陈立武提到,AI 训练中 GPU 与 CPU 的配比已从过去的 8 比 1 降至 4 比 1;他还表示,中国前沿 AI 模型的词元成本显著更低,并认为量子计算有望在未来三至五年走向主流应用。
CounterPoint Research称,2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%,为2012年以来第三季度最低水平,持续的内存短缺影响多数手机厂商出货。报告称DRAM和NAND价格上涨推高手机物料成本,2026年迄今全球智能手机零售价格上涨20%;三星、苹果、小米出货量分别同比下降3%、下降、下降超过30%。
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,计划 2027 年部署,配备 288GB HBM4 内存,带宽为 18TB/s,FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程,SoC 功耗额定值为 950W,高于 Maia 200 的 750W;单个机架可容纳 96 颗,最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由:Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数,以及相较 Maia 200 的功耗变化,为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。
南亚科技公布2026年第三季度合并财务报告,营业收入为1,336.49亿新台币,环比增长61.9%、同比增长611.7%。DRAM平均销售价格环比增长超60%,出货容量小幅下降;企业毛利率为85.7%,提升6.2个百分点。
推荐理由:材料列出营收增长、DRAM 平均售价与毛利率变化,并给出出货容量小幅下降的对照,可了解本季度业绩变化的构成。
PC设备广泛使用的固态硬盘(SSD)价格一年上涨约两倍,厂商因AI需求优先向AI公司供应,PC用SSD出现缺货。第三季度,256GB TLC产品约134.2美元、512GB产品约252.0美元,价格连续6个季度上涨并刷新历史最高纪录;三季度涨幅较二季度约60%有所收窄,原文称PC等最终产品需求略显疲软。
据韩国经济日报报道,业内人士透露,三星电子明年近80%的存储芯片产能已通过长期供应协议锁定,其中包括HBM。报道称,英伟达、谷歌、微软等科技公司已向三星下单,锁定的芯片供应期普遍在五年以上;SK海力士和美光科技也已与核心客户敲定大额长期供货协议。
IT之家 10 月 12 日消息,Sandisk(闪迪)此前发布的 2 款 SANDISK NAS 系列高耐用高可靠固态硬盘现已上市,提供一系列可选容量规格。SANDISK NAS 600 SATA SSD 采用 2.5" 7mm 外形规格,提供 500GB~4TB 的一系列容量点。其拥有 225 万小时的平均失效前时间,写入耐久可达 2500TBW。该产品定价如下:500GB:2,599 元;1TB:3,999 元;2TB:6,999 元;4TB:12,999 元。天猫闪迪 NAS 600 固态硬盘 2599 元起直达链接SANDISK NAS 800 NVMe SSD 采用 M.2 228
IT之家援引 ZDNET Korea 报道称,三星电子正在开发面向 AI 负载的 zNAND-T 与 zNAND-I 闪存。zNAND-T 面向数据中心 AI 半导体需求,采用 TSV 堆叠 NAND Die,优化读写带宽;zNAND-I 强调少量数据频繁读写的随机性能,KV Cache 卸载属于相关场景。
文章称,存储芯片成本上涨和供给紧张正在削弱千元手机的价格与配置空间,厂商可能通过降低内存等配置应对。文中援引美光对2027年和2028年供需比2026年更紧张的预警,并称目前看不到供需恢复平衡的时间点;作者判断,新增产能投产和国产存储供给补充仍需时间。文章还提到,Counterpoint Research近日预测廉价手机市场将下滑40%,这一趋势预计持续至2030年。
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍,公司预计年底推出融合4F²架构、混合键合等技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司称其自成立以来开展4F²研究和专利布局,公开专利族超过300件;研发涉及字线金属化、位线成型和结激活等工艺。演讲未披露该产品的规格信息和具体发布时间。
AI数据中心需求上升,推动DRAM需求大幅增长;AI公司提前采购内存芯片,而芯片行业受专用组件瓶颈限制,供应未能同步扩大,内存芯片价格因此飙升。文章称,短期内内存成本最高上涨至原来的五倍,桌面电脑、笔记本电脑和手机等产品已受到影响,并列出3条应对建议。
由于DDR5内存价格高企,技嘉计划于2027年初推出支持DDR4内存的Intel LGA 1700主板;技嘉今年八月已宣布推出支持DDR4内存的AMD AM4主板。原文称DDR5价格一年内可能上涨高达10倍,一套32GB Corsair Vengeance DDR5内存售价为620美元,同规格DDR4内存为260美元。
GMIF 2026峰会围绕日均Token调用量增长,讨论推理负载对存储介质能力与分工提出的新要求。截至今年3月,中国日均Token调用量已突破140万亿;报道将存储压力概括为数据丰富度、推理复杂度和运营持久性,并介绍慧荣科技通过识别任务类型、按QoS等级调整资源配置,使SSD响应不同AI负载。
IDC数据显示,第三季度全球传统PC出货量为6270万台,同比下降20.1%、环比下降9.1%,已连续第二个季度下滑。联想、惠普和戴尔出货量分别为1490万、1030万和760万台,同比分别下降22.6%、30.9%和25.0%;苹果出货量下跌11%,市场份额从去年同期的8.5%升至9.5%。
SK海力士旗下美国子公司Solidigm已与多家投行开展承销商竞标会议,计划最早明年上市,目标募资约150亿美元、估值最高可达1500亿美元;SK海力士称公司正在评估提升竞争力的各种方案,尚未确认具体计划。SK海力士披露,Solidigm今年上半年营收12.25万亿韩元、同比增长265%,净利润5.839万亿韩元,报道将业绩变化与AI推理带动的企业级SSD需求联系起来。
三星电子三季度营业利润为107.4万亿韩元,同比增长782.5%;韩媒称三星移动事业部已要求合作厂商削减供应量,四季度手机产量最多可能减少30%,三星官方尚未确认。TrendForce数据显示,手机用LPDDR5X二季度成交价同比上涨175%,三季度预计环比再涨20%;文中所述移动业务亏损来自分析师和券商测算,并非公司披露。
推荐理由:文章把三星存储业务利润与移动业务成本放在同一财报周期对照,并区分媒体减产报道、机构产量预期和分析师亏损测算的口径。
Counterpoint Research 表示,近期存储器行业对 HBM 需求放缓的担忧基于错误信息,并称高堆叠 HBM 的普及趋势将持续。该机构提到,更多 NVIDIA Rubin GPU 转向 12Hi HBM4,ASIC 解决方案中也没有仅有 4 层堆叠的 HBM;对于 AI XPU 工作负载,带宽和容量比降低成本更重要。
SK集团会长崔泰源表示,韩国湖南地区半导体项目目前规划规模约为龙仁项目的三分之二,若获得更多土地,预计规模还会扩大。他称半导体需求快速增长,只要条件允许就会尽快建厂,但具体开工时间尚未确定。
钛媒体转述华强北商家说法称,内存条一年涨价超过300%;文中列举DDR4(16G)最低价从去年100多元升至600多元、DDR5(16G)从200多元升至1400元以上。
腾讯、阿里、字节和DeepSeek近期通过发债、配售、贷款或股权融资,为AI基础设施扩张备资,相关融资合计约560亿美元,折合人民币近4000亿元。文章列举了阿里、腾讯的资本开支与现金流,以及字节的贷款和数据中心容量承购安排。DeepSeek两轮融资规模、数据中心建设与芯片交付仍涉及报道和计划口径;文章还比较了云与算力服务、模型业务及芯片存储环节的收入和支出。
铠侠发布首款采用EDSFF E1.L外形规格的固态硬盘LD4,基于第八代(218L)BiCS FLASH QLC NAND闪存,面向高密度1U服务器和读取密集型存储应用。