阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片稳定出货超60亿颗,并发布车规增强E908A芯片
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测,到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
推荐理由:内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列,并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,届时在全球处理器出货中的份额约为25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
IT之家 10 月 19 日消息,瑞典国防研究局(FOI)的一组 AI 研究人员开发出一套 AI 系统,能够利用 Wi‑Fi 信号识别隐藏的手枪,可以作为可见光摄像头、笨重金属探测器之外的非侵入式替代方案。相关论文于 10 月 13 日发布在 arXiv 平台,这套名为 WiFireNet 的系统,通过分析物体对环境 Wi‑Fi 信号造成扰动所产生的信道状态信息(CSI)完成识别。整套系统由 Wi‑Fi 发射端、接收端以及 WiFireNet 人工智能模型构成。普通 Wi‑Fi 信号在传播途中遇到物体时,会根据物体的形状、摆放角度与材质,发生穿透和反射,产生独有的信号特征。这类数据就是信道状态
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划生产6-12nm芯片,月产能为4.8万片,也计划生产40nm芯片。
推荐理由:熊本二厂调整生产计划后,规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片,比较了制程与产能口径。
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划为月产4.8万片6-12nm芯片,并计划生产40nm芯片。
同一新闻,精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更,拟生产3nm芯片》
中新网海口10月19日电 (记者 张茜翼)位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园车间里,以IGBT功率模组为核心的半导体功率模组生产线有序运转着。
中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅(SiC)器件晶圆全自动减薄机,近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。
推荐理由:全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制,近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用,交代了设备落地环节与应用阶段。
截至10月16日12时,A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告,其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家,合计36家,占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称,AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢,并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。
截至10月16日12时,按申万行业分类,A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告,其中36家预增、略增或扭亏,占已披露公司的87.80%。预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家。
Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports Reuters
韩国媒体报道,受HBM高价长约与通用DRAM持续涨价推动,机构再度上调对SK海力士的业绩预测。SK海力士正式财报将于10月28日发布;韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示,半导体行业繁荣势头至少将持续到2027年。
据《首尔经济日报》,三星将采用台积电3纳米制程,为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片,并以第六代DRAM技术制造核心芯片;三星接受了这一要求,但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。
中新网成都10月18日电(张小丽)18日,晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园,四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内,晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试,各条封测产线满负荷运转,日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片,两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。
10月16日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升,3天展期,近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众,多位院士、150位顶尖学者同台论道,超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会,来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展,超3000件年度首发新品集中亮相,40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会,在鹏城写下不一样的“芯”精彩,从产品展示到创新首发,从思想碰撞到供需对接,湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。不一样的“芯”版图 产业全链
韩国财政部长李炯日称,半导体行业繁荣至少延续至2027年,韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示,半导体供需缺口仍大,供给端持续扩张;芯片股今年放大了韩国股市波动,半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家,但韩国经济基本面依旧稳健。
一名韩国半导体工程师指控,特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限。该工程师还称,特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工;特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。
第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行,预计吸引3600多名专业观众和450多家参展商。中国RISC-V主控芯片市场规模从2021年的约11亿元增至2025年的约377亿元,预计2030年将达到约2194亿元;RISC-V在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率预计分别从2025年的6.9%、10.7%升至2030年的26.7%、28.2%。
第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日,在深圳会展中心(福田)举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会,本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴,预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据,中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元,预计2030年将达约2194亿元;RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率,预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。A股市场上,布局RISC-V产业的上
据深圳发布,10月16日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)在深圳会展中心(福田)收官。2026湾芯展市场化对接成效显著,定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈,累计吸引超6500位专业采购商到场。据组委会消息,2027湾芯展将扩容至10万平方米,启用深圳会展中心(福田)9个展馆,目前展位预订态势向好,已有超860家企业提前锁定参展席位,预订率达80%,展商热情持续走高,直观印证业界对湾芯展平台价值的充分肯定。
直击2026湾芯展|订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展|订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产】在AI芯片和存储扩产的热潮中,曾被光刻、刻蚀等前道设备抢去风头的测试机,正走到半导体产业的聚光灯下。
IT之家 10 月 17 日消息,X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料,表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说,这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度,提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读:《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光:四位数字,bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N
11:20: Achievement: Release a node in a rush and have 500 splits miss spec. 11:20: Achievement: Ship it, we'll fix it in the PDK. 11:20: Achievement: Release 1 node to manufacturing. 11:20: Milestone: your first keepsake! Sealed vial of the first high-k precursor. 11:20:
Anthropic 称,其内部研究用 Claude 不到 30 分钟追溯出 NIST 五条标准椭圆曲线种子的来源,为延续约 26 年的密码学悬案提供可复现答案。五条曲线的种子均可由 1997 年至 1998 年的 Unix 时间戳初始化生成;P-256 对应 1997 年 8 月 16 日,经 1,842 轮候选生成得到标准种子。研究未破解 ECDSA,仍有部分种子和参数生成细节待解释。
IT之家 10 月 16 日消息,硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化,包括“新增 Panter Lake-H 080”“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”。IT之家注:"Panter Lake" 很明显是一个误输入,指的应该是 "Panther Lake"。消息人士 @jaykihn0 今日对上述 "Panther Lake-H 080" 和 "Nova Lake-E" 进行了解释:"Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panter Lake" 处
马来西亚发布六款本土研发的半导体芯片及相关技术创新成果,预计合计销售潜力约3亿林吉特。相关成果旨在推动马来西亚半导体产业加强芯片设计与研发能力,并向产业价值链上游拓展。
IT之家 10 月 16 日消息,AX 电竞叛客 AX 电竞叛客 (AX GAMING) 今日宣布推出 GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 显卡。这一型号三维 319×117×43 (mm),拥有白色机身。GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 搭载 3 风扇 3 热管 (6mm) 的 PUNK 4.0 散热系统,配备金属锻造背板,集成电竞 RGB 流光灯区。其采用标准 180W 显卡总功耗设定,GPU 提升频率可达 2602MHz (+30MHz),需要一组 PCIe 8-Pin 外接供电,系统电源要求为 600W。
KeyBanc 分析师称,英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达的部分芯片代工项目,涉及 18A-P 和 14A 制程,更多潜在订单可能集中在 14A;相关客户名单、合同细节和金额尚未获英特尔或相关公司公开证实。
今年的湾芯展上,一批国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备,华海清科发布中束流离子注入机;微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备,覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。
武汉近年来改革市级政府投资基金,设立武汉基金、江城基金两大市级母基金,探索投早投小。此前本地早期风险投资力量较弱,部分优质项目和技术人才出走外流。
今年的湾芯展上,多款国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备,华海清科发布中束流离子注入机,微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。
今年的湾芯展上,中微公司推介两款最新发布的高端半导体微观加工设备,华海清科发布中束流离子注入机产品,微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。微导纳米称,其产品覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。
湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化 【湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化】半导体设备是我国半导体产业中长期面临的“卡脖子”环节。国产半导体设备突围之路走到了哪一步?今年的湾芯展上,一批国产半导体设备、材料、工具等新品集中亮相,成为观察行业最新进展的绝佳窗口。伴随自主可控不断深化,国产设备正持续向高端领域突破。
电子布价格本月延续上涨,相关上市公司加快布局低介电、低热膨胀系数等高性能产品,并通过新增产能和技术改造调整产品结构。国金证券10月9日研报显示,本月以来7628型号电子布上涨1.5元/米,G75电子纱上涨3000元/吨,2116和1080型号薄布均上涨2.5元/米。研报认为,织布机供给紧张、下游需求超预期及覆铜板价格持续上行共同推动电子布价格上涨。
电子布价格本月延续上涨,7628型号上涨1.5元/米,G75电子纱上涨3000元/吨,2116和1080型号薄布均上涨2.5元/米。国金证券10月9日研报认为,织布机供给紧张、下游需求超预期及覆铜板价格持续上行共同推动价格上涨;相关上市公司加快布局低介电、低热膨胀系数等高性能产品,并通过新增产能和技术改造调整产品结构。
SK Hynix旗下Solidigm据报正在寻求美国批准,向其中国工厂发送更多芯片制造设备,同时权衡在美国建设一座新的NAND芯片工厂。材料未提供完整正文。
台积电季度业绩创纪录,但芯片产能无法满足所有客户需求,英伟达、苹果、博通和AMD正在争夺产能。
2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛,搭建产业与资本对话平台,探索“半导体+”产融协同范式。期间,由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议,坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。
10月15日,2026湾芯展举办第三届湾区半导体投融资战略发展论坛,搭建产业与资本对话平台,探索“半导体+”产融协同范式。期间,由深重投集团、农银资本、深创投集团、佛山金控、芯鑫租赁、智微资本、国投创业、前海科创、前海金控、汇通金控、中国人民大学教育基金会等机构代表共同发起“半导体+”产业资本生态共建倡议,坚持产业为本、坚持资本赋能、坚持生态共荣打造自主可控、共建共享的“半导体+”产业资本生态。
UBI Research提到,存储器价格飙升压缩智能手机其他组件的成本空间,屏幕降级成为制造商的被迫选择。旗舰设备的存储器与显示屏幕物料成本在2025年早期接近;到2026年下半年,存储器成本约占整机40%,约为屏幕成本的6倍。材料称,存储器涨价与OLED产线折旧带来的出货价格下行共同作用于这一变化。