#半导体与自主可控

Micron’s historic cash bonanza is set to rain down on investors

Micron is taking in more cash than Apple and Nvidia. It’ll soon start doling that money out to shareholders in the form of stock buybacks..

Cerebras stock climbs 6% after Sam Altman calls the chipmaker a 'close partner'

Cerebras stock climbed in premarket trading after OpenAI's CEO Sam Altman reassured investors that the firm is a "close partner."

高通同意授权华为逻辑折叠芯片技术相关专利

高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称，交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。

开发者自制 ForceWare 382.69 非官方驱动，让 32 位 Windows XP 系统支持英伟达 GTX 10 系 Pascal 架构显卡

IT之家 10 月 5 日消息，据外媒 Tweaktown 报道，一款名为 ForceWare 382.69 的非官方驱动近日引发业界关注，该驱动可以让 32 位 Windows XP 系统支持包括英伟达 GeForce GTX 1080 Ti 在内的 Pascal 架构显卡。IT之家获悉，该驱动由开发者 SupraGSX 设计，其基于英伟达 ForceWare 368.81 驱动进行了修改，并将其移植至 32 位 Windows XP 系统，形成 ForceWare 382.69，从而让 Pascal 架构显卡能够在这一老旧操作系统上运行。除 GTX 1060、GTX 1070 等存量较多的

华为与高通达成涵盖5G、AI、计算及网络技术的专利许可协议

华为与高通宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。该协议是双方首份涵盖5G技术的专利许可协议；华为称，交易完成后，公司全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。

台积电股价收涨3%创历史新高，台湾加权指数收于49712.04点

台积电股价今日收涨3%至2575新台币，市值约66.78万亿新台币；台湾加权股价指数收于49712.04点，上涨1236.30点，涨幅2.55%，年内累计上涨71.6%。台指期盘中最高触及50097点；台积电预计10月8日公布9月营收，法人看好第三季营收有望超出财测高标。

华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升约 55%

华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示，该芯片由两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠而成，每颗约 120.65mm²，略小于麒麟 9030S 的 122mm²。何庭波此前在论文中称，其等效晶体管密度约为每平方毫米 2.38 亿个，较麒麟 9030 Pro 的约 1.55 亿个提升约 55%；性能对齐条件下，真实负载测试中的 NPU、GPU 和 CPU 性能核功耗分别降低 66%、58% 和 41%。

消息称台积电拟于2027年第一季度将最先进晶圆价格再上调6%~8%

据韩媒 ddaily 10 月 2 日报道，台积电计划在已决定上调 10%~20% 的基础上，于 2027 年第一季度将最先进晶圆出货价格再上调约 6%~8%，理由是制造成本和电力费用上涨。

美国逮捕英伟达芯片走私案嫌疑人，涉案服务器货值超 3 亿美元

美国逮捕格雷格·刘，并指控其涉嫌使用虚假文件，将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国，涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称，相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月，涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090；格雷格·刘面临三项指控，若合谋罪或洗钱罪成立，最高可判二十年监禁，走私罪最高可判十年。

泛林集团探索 SA-CFET 架构，6T SRAM 单元面积较 N3 缩小 52.7%

泛林集团提出 SA-CFET 晶体管架构，数字孪生工艺建模显示其可构建 6T SRAM 和 NOT、NAND、NOR 逻辑单元。6T SRAM 位单元面积为 0.0094 μm²，较 N3 缩小 52.7%，较 A7 CFET 设计缩小 19%；该结果来自建模和设计验证，不代表已进入量产阶段。

内存涨价倒逼系统瘦身：微软详解 Win11 为何要降低 RAM 占用

IT之家 10 月 5 日消息，随着内存成本持续上涨，微软正将“降低 Windows 11 内存占用”列为 2026 年剩余时间的重要工作之一。微软 Windows 与设备业务负责人帕万 · 达武卢里（Pavan Davuluri）在官方播客《Inside Windows》中表示，内存涨价已经成为整个 PC 行业都在关注的问题，Windows 团队正在从系统底层到应用框架多个层面提升内存利用率。这一话题源于一名 Surface Pro 用户在《Inside Windows》中的提问。他表示，为了在设备上运行本地 AI 模型，不得不关闭部分端侧 AI 功能，因此希望微软进一步改善 Windows

AI算力硬合作，马斯克还是更相信中国制造

一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。

余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片，覆盖手机、AI等领域

余承东称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

七彩虹推出国产颗粒 DDR5 6000 CL30 台式机内存条，32GB 售价 3999 元

IT之家 10 月 4 日消息，七彩虹本周上架了一款采用国产颗粒的 iGame 影 Ⅱ 系列内存条新品，采用 DDR5 6000 C30 规格，双 16GB 套条定价为 3999 元，而此前推出的 C36 版本为 3499 元。京东七彩虹（Colorful）32G (16G*2)DDR5 6000 C30 台式机内存 RGB 灯条 iGame 影 Ⅱ 系列 · 黑 国产颗粒 1.4V 影 2 代 3999 元直达链接这款内存速度达 6000MT/s，时序 CL30-38-38，工作电压 1.4V，采用 10 层堆叠加强 PCB，支持 Intel XMP 3.0 与 AMD EXPO 自动超频技

华为四代麒麟 τ 芯片集体亮相，余承东详解麒麟 9050 系列逻辑折叠技术

华为 Mate 90 系列于 10 月 1 日发布，全系搭载韬定律芯片，麒麟 9050 Pro 被介绍为首款逻辑折叠 τ 芯片。余承东在视频中说明，Mate 90 和 Mate 90 Pro 搭载麒麟 9030 和 9035，Mate 90 Pro Max 系列搭载麒麟 9050 系列；逻辑折叠技术通过按逻辑关系分层布局电路并以高速通道连接，旨在减少数据传输与等待时间。

Arm 向 Linux 内核提交 TLBID 初始补丁，旨在提升高核心数处理器性能

Arm 本周向 Linux 内核提交 TLBID 初始补丁，支持按进程运行过的 CPU 核心执行 TLB 失效操作，以减少高核心数系统的同步开销。相关支持仍处于早期开发阶段，实际性能收益尚无测试数据；工具链支持依赖 LLVM 23 及更新版本，或 GNU Binutils 2.46 及更新版本。

华为发布 Mate 90 系列手机，全系搭载麒麟 τ 芯片

华为于 10 月 1 日发布 Mate 90 系列手机，全系搭载麒麟 τ 芯片。Mate 90 搭载麒麟 9030，Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035，Mate 90 Pro Max（12GB）搭载麒麟 9050，Pro Max 典藏版及 RS 非凡大师搭载麒麟 9050 Pro。

安森美将收购Synaptics的对价调整为约57亿美元现金

安森美与Synaptics达成修订合并协议，将收购对价由此前公布的70亿美元股票调整为约57亿美元现金，对应18.6%的折让。安森美称，修订缘于收到第三方主动提出的竞争性收购方案；交易预计于2027年中期完成，仍需Synaptics股东批准、必要的监管批准并满足其他惯例成交条件。交易已获美国联邦贸易委员会批准，其他司法辖区的监管机构正在审查。

传台积电探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 合作

台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 晶圆厂合作。Terafab 此前已与英特尔达成合作；近期有消息称台积电考虑在美国设立第二园区，得克萨斯州被认为是可能落脚点。

产量提升 10%：曝三星 Exynos 2700 芯片已量产，多核较高通第六代骁龙 8 超级至尊版高约 9.5%

IT之家 10 月 3 日消息，数码博主 @i冰宇宙 昨日（10 月 2 日）发布博文，表示：“三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉，其产量比上一代产品提高了 10%。”IT之家查询相关资料，韩媒 The Elec 称三星已锁定 Galaxy S27、S27 Plus 和 S27 Pro 三款机型的 Exynos 2700 供应量，表明芯片已脱离样品阶段。报道称三星提高 Exynos 2700 芯片产量的主要原因，就是为了满足 Galaxy S27 Pro 这款新机型。通常情况下，从晶圆到成品芯片需要三到四个月的时间

检方称加州男子涉嫌向中国走私价值3亿美元的英伟达芯片

检方称，加州男子Yiu Kong Lui涉嫌协助向中国走私价值超过3亿美元的英伟达半导体芯片，并面临违反出口管制、走私和洗钱等联邦指控。起诉书称，该行动始于2023年并持续至8月，芯片先运往马来西亚或新加坡，再进入中国；Lui的公司从马来西亚航运公司收取超过1.8亿美元中介费用。法院记录显示，Lui尚未对指控作出有罪或无罪答辩。

AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存

IT之家 10 月 2 日消息，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。该处理器代号 "100-000000652"，属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进 "B2"，拥有 12 核心 24 线程的规格，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存，热设计功耗为 105W。从其 L3 缓存规格来看，该芯片拥有 2 颗 CCD，其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存，可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。@灵乌

Stocks Climb Ahead of Payrolls Report, Anthropic Eyes November IPO

US equity futures rise after a week of sharp swings in yields, with the US payrolls report still to come. Anthropic is seeking to go public as soon as mid-November, with formal marketing for its IPO potentially starting the week of November 9. Veronica Clark of Citi joins "Bloomberg Brief" to look a

消息称三星电子已量产 Exynos 2700 处理器，Galaxy S27 系列手机将搭载

IT之家 10 月 2 日消息，博主 @i冰宇宙 今日发文称，三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器，该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉，其产量比上一代产品提高了 10%。IT之家注意到，三星 Exynos 2,700 工程样片 GeekBench 跑分已经曝光，6.7.1 版本单核成绩为 4,328 分，多核成绩为 14,700 分。根据最新跑分页面信息，基本符合此前曝光的 Exynos 2,700 Die Shot 图片信息，CPU 部分采用 1+4+1+4 集群设计，共有 10 个核心，分为 2 组：第 1 组包括 1 个 Arm C1-Ultra

连败6场后遭强制执行，寒武纪前高管梁军将索赔额提高至278.32亿元

寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉，相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元，案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。

DeepSeek为何此时拥抱华为昇腾？

DeepSeek开源了面向华为昇腾平台的基础设施组件，包括TileLang编译工具、高性能计算库和分布式通信库，称这些组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。文章称，DeepSeek希望借TileLang降低跨平台适配成本，相关测试中的计算与通信性能接近硬件上限；但昇腾产能仍是供给约束。

Micron drops despite 'a great quarter.' Why Cramer is sticking with the stock

The Investing Club holds its "Morning Meeting" every weekday at 10:20 a.m. ET.

Jim Cramer's top 10 things to watch in the stock market Thursday

Micron shares should be higher after that spectacular quarter.

英飞凌（Infineon）在泰国开设14亿美元工厂，泰国加大半导体布局

Infineon在泰国开设一座14亿美元工厂，泰国正加大对半导体产业的布局力度。

华为 Mate 90 系列发布会回顾麒麟 9000 5G并公布四款τ芯片

华为在 Mate 90 系列及全场景新品发布会上回顾麒麟 9000 5G，并宣布带来旗舰τ芯片麒麟 9030、麒麟 9035，以及逻辑折叠τ芯片麒麟 9050、麒麟 9050 Pro。发布会还演绎了《Dream It Possible》，并回顾历代 Mate 旗舰手机与海思麒麟 9 系处理器。

华为发布Mate 90系列旗舰新机，余承东称其为半导体与操作系统产业答卷

华为在全场景新品发布会上正式发布Mate 90年度旗舰新机。余承东表示，Mate 90系列搭载麒麟芯片和鸿蒙系统，并称其是中国半导体行业的时代答卷和中国操作系统产业的创新答卷。

华为发布麒麟9030、9035、9050及9050 Pro芯片，Mate 90全系搭载

华为在Mate 90系列及全场景新品发布会上发布旗舰τ芯片麒麟9030、麒麟9035，以及逻辑折叠τ芯片麒麟9050、麒麟9050 Pro，Mate 90全系搭载τ芯片。Mate 90标准版搭载麒麟9030，Mate 90 Pro搭载麒麟9035，Mate 90 Pro Max典藏版及RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro，Mate 90 Pro Max（12GB）搭载麒麟9050。

同一新闻，精选展示《华为余承东称Mate90全系搭载旗舰τ芯片》

华为Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片

华为余承东宣布，Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片，晶体管密度达到2.38亿/mm²，密度提升28%。麒麟9050 Pro处理器已于9月7日的HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2全场景新品发布会上发布。

美光2026财年净利暴涨895%；谷歌发布Gemini 4 Argon；苹果拟推智能家居中枢

美光科技公布2026财年年报，归母净利润同比增长895.07%，营业总收入达1331.88亿美元。谷歌于当地时间9月30日发布Gemini 4 Argon模型，单次输出上限约100万tokens，主打长流程软件工程。苹果计划于10月13日推进智能家居布局，推出代号J490的智能家居中枢设备。

曝三星晶圆代工2026年亏损同比收窄41.8%，受HBM4基片需求带动

据集邦咨询综合媒体报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%。Kiwoom证券数据显示，该业务合并营业亏损将从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。报道指出HBM4底层逻辑芯片采用4nm工艺，随着产能爬坡和订单强劲，三星已上调部分先进节点价格10%至15%，且第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。

美光称人形机器人每台需超200GB内存且预计供需持续紧张

美光科技首席财务官在财报电话会议上表示，人形机器人将成为内存需求新引擎，每台设备需超 200GB DRAM 及数 TB NAND 闪存。该公司预测 2027 至 2028 年内存与存储供需条件将比 2026 年更紧张，目前无法判断供需何时恢复平衡。此前美光公布 2026 财年第四季度营收 542.3 亿美元，同比增长 379%，并预计 2027 财年第一季度营收为 615 亿美元。

OpenAI 与新思科技达成合作，共同开发 GPT-Synopsys 芯片设计模型

OpenAI 与新思科技（Synopsys）签署多年期协议，共同开发结合 AI 能力与 EDA 工具的 GPT-Synopsys 模型。该模型旨在让工程师通过智能体优化半导体设计的功耗、性能及面积，OpenAI 将获得新思可信 EDA 工具授权。双方将在研发及市场推广方面密切合作，并采用共享收益框架。