曝三星晶圆代工2026年亏损同比收窄41.8%，受HBM4基片需求带动

据集邦咨询综合媒体报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%。Kiwoom证券数据显示，该业务合并营业亏损将从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。报道指出HBM4底层逻辑芯片采用4nm工艺，随着产能爬坡和订单强劲，三星已上调部分先进节点价格10%至15%，且第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。