主线
大模型、AI 应用、算力基础设施及其材料元件的扩散；端侧硬件归通信与消费电子硬件。
242 条精选近 30 天 242 条共收录 6,524 条
WTO测算，2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%，贡献全球商品贸易增量的约47%，同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出，WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同，贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链，文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。
推荐理由：文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径，并区分贸易额和贸易量，说明AI商品增量数据的比较边界。
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示，泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线，目前已进入验证阶段，气体和化学品几乎全数投用，已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单，并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。
推荐理由：泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现，材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。
Anthropic拟向黑石集团提供超10%的高收益率，为规模600亿美元的债务融资方案融资。方案代号为“北极星项目”，拟用于采购约1.5吉瓦由谷歌研发的定制芯片TPU；该交易预计将成为迄今规模最大的芯片融资项目。
推荐理由：600亿美元融资方案拟支持采购约1.5吉瓦TPU，材料同时给出债务成本口径，可用于了解AI基础设施融资安排。
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
AWS首席财务官约翰·费尔顿称，AWS的AI支出具有可持续性，AI服务器投资回报期不到三年。截至第二季度，AWS订单积压接近5000亿美元，客户包括大型企业、AI实验室和中小企业。费尔顿称，AWS内部数据显示词元使用量与生产力提升大致呈线性关系，并计划进一步扩大相关投入。
推荐理由：AWS披露的订单积压接近5000亿美元、AI服务器投资回报期不到三年，并称词元使用量与生产力提升大致呈线性关系，提供了支出回报的具体口径。
摩根士丹利预计，2027年超大规模云厂商与新兴云的数据中心新增算力将同比增长48%，达到32吉瓦（GW）。谷歌、亚马逊、微软和Meta预计贡献约85%的新增建设量。
推荐理由：摩根士丹利给出2027年新增算力32吉瓦、同比增长48%的预测，并称四大超大规模云厂商约占新增建设量的85%。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
安德利称，收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道，形成双轮驱动。公司表示，AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容；甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏，受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司：甬强科技（高速覆铜板）。
申昊科技公告称，全资子公司申昊智算与B公司签订算力设备《销售合同》，含税总金额8.81亿元。合同金额占申昊科技最近一个会计年度经审计主营业务收入100%以上。
推荐理由：合同金额及其占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入的比例，提供了衡量这笔算力设备合同规模的公司口径。
公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。
亨通光电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为59.70亿元至63.70亿元，同比增长151.27%-168.10%。公司称，业绩变动主要受人工智能发展、数据中心资本开支持续加大，以及光通信市场需求增长和价格上涨带动。按材料所列数据，Q3净利润为28.5亿至32.5亿元，Q2为20.14亿元，Q3环比增长41%-61%。
推荐理由：预告给出前三季度归母净利润区间及同比增幅，并将业绩变化归因于光通信需求增长和价格上涨。
生益电子预计2026年前三季度归母净利润为18.69亿元至19.52亿元，较2025年前三季度增长68%至75%。扣非净利润预计为18.65亿元至19.48亿元，同比增长68%至75%；公司称，业绩受益于AI算力领域高景气，并提及产能释放、技术升级、质量管控及高附加值产品占比提升。
推荐理由：预告列出归母与扣非净利润区间，两项同比增幅相同，并将业绩变化与AI算力领域需求及产品结构调整相联系。
腾景科技预计2026年第三季度实现营业收入3.00亿元至3.20亿元，同比增长84.90%至97.22%。公司预计归母净利润为4400.00万元至4800.00万元，同比增长61.68%至76.38%；扣非归母净利润为4300.00万元至4700.00万元，同比增长61.37%至76.38%。
推荐理由：营收、归母净利润和扣非归母净利润均给出预计区间及同比增幅，公告将增长原因归于AI算力基建扩容、光通信需求增长和产品结构优化。
公司称，2026年上半年数据中心电源收入11.36亿元，成为第一大业务板块；其中高功率服务器电源收入9.36亿元，同比增长41.44%。公司已与Google开展算力设备GPU电源项目合作，并与AMD、Juniper建立合作关系，项目仍将推进测试、小批量及批量生产，节奏待与客户确认。公司称越南产线预计2026年底前小批量生产、2027年规模化量产，同时毛利率受行业竞争、原材料价格及汇率波动等因素影响而下滑。 点名公司：Google（CSP品牌商）、AMD（客户）、Juniper（客户）、英业达（服务器系统商）、仁宝（服务器系统商）。 时点：2026-12 越南基地通用及高功率服务器电源产线预计实现小批量生产。
生益科技预计2026年前三季度归母净利润为64.6亿元至68.7亿元，较2025年同期增长164%至181%。扣非净利润预计为61.2亿元至65.3亿元，同比增长157%至174%；公司称业绩增长受覆铜板销量上升、营业收入及毛利增加，以及线路板板块受益于AI算力领域高景气等因素推动。
推荐理由：预告同时列出归母净利润与扣非净利润区间，并将增长因素拆到覆铜板销量、营收毛利和受AI算力需求带动的线路板业务。
英国竞争与市场管理局（CMA）已与亚马逊云科技（AWS）、微软达成一致，确保为可移植性设计的云架构能够在不同供应商之间无障碍部署和迁移。
推荐理由：CMA与AWS、微软达成的安排聚焦云架构的可移植性，涉及不同供应商之间的部署与迁移。
商务部回应人工智能大模型出海的技术出口管理范围，表示判别核心是是否涉及限制类技术从中国境内向境外转移。纳入限制类的人工智能技术开展海外本地化部署属于管理范围，海外自有云等风险可控情形可适用自动许可等便利措施；限制类大模型对外提供 API 调用、APP/网页交互、SaaS 应用或本地端侧轻量化部署，不属于大模型技术出口管理范围。
推荐理由：商务部按限制类技术是否跨境转移划定管理范围，并区分海外本地化部署与 API、SaaS 等服务形态，说明不同出海方式适用的监管口径。
商务部新闻发言人就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》答记者问，说明拟将人工智能大模型、智能体、算力集群和信息处理相关23项关键技术增列目录。对开源、中国企业在境外自建自营算力中心、赴境外开展芯片流片制造等情形的技术出口，拟适用自动许可等便利措施；已通过开源、发表学术论文等方式进入公共领域的相关技术，拟不纳入出口管理范围。
推荐理由：拟增列范围涵盖人工智能大模型、智能体、算力集群和信息处理等23项关键技术，同时说明开源及境外研发等情形的便利措施。