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生成式AI及基础设施 最新动态

大模型、AI 应用、算力基础设施及其材料元件的扩散;端侧硬件归通信与消费电子硬件。

242 条精选近 30 天 242 条共收录 6,524 条

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精选归档 · 第 11 页

10月6日周二第 201–220 条
  1. 市场快讯利好77

    谷歌母公司Alphabet与Constellation达成为期20年的核电采购协议

    谷歌母公司Alphabet已同意与Constellation Energy签署为期20年的核电采购协议,涉及890兆瓦新增电力。Constellation将为扩建项目投入超过43亿美元,新增电力将接入PJM Interconnection电网。上周亚马逊也与Constellation达成类似协议,同意购买690兆瓦电力。

    推荐理由:协议涉及新增电力的规模、扩建投入和并网范围,并可与上周亚马逊和Constellation达成的690兆瓦协议对照。

  2. 市场快讯利好73

    华为徐直军称Peerium架构与灵衢总线可让百万颗处理器成为一台计算机

    华为轮值董事长徐直军介绍Peerium计算架构与灵衢总线(UnifiedBus),称该架构可让百万颗处理器成为一台计算机。华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD;廖恒预计未来两年内中国将出现约6至7个前沿AI实验室,目标训练参数规模为10万亿到40万亿的基础语言模型。

    推荐理由:徐直军将Peerium架构的目标表述为让百万颗处理器组成一台计算机,并称华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD。

  3. 市场快讯利好76

    AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资,并加快CPU与GPU产能扩张

    AMD CEO苏姿丰表示,AMD此前宣布的中国台湾100亿美元供应链投资计划符合进度,并已决定调高相关投资金额。她称今年AMD大幅扩产后,CPU与GPU等运算领域的需求仍高于供给,AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。

    推荐理由:AMD称其在中国台湾的供应链投资计划符合进度且将调高金额,同时表示CPU与GPU需求仍高于供给,涉及晶圆代工、封测和基板产能。

  4. 调研纪要77

    作者重申超配希捷、西部数据,首选希捷;需求加速、现货价格上行

    作者称,东芝菲律宾工厂扩产属于既有计划,年产能增速约30%,且面临技术、时间和供应链协同挑战,预计难以改变行业供需、定价和竞争格局。调研显示硬盘需求近1—2个月加速,新型云厂商、物理人工智能和智能体工作负载拓宽需求来源,现货成交价升至每GB3—5美分。作者据此重申希捷、西部数据超配评级,并将希捷列为首选。 点名公司:东芝(硬盘驱动器)、希捷(STX)(硬盘驱动器)、西部数据(WDC)(硬盘驱动器)、TDK(供应商)、Resonac(供应商)。 时点:2027-01 近线硬盘综合价格目标从1.5美分/GB升至2.5—3美分/GB;2027-01 行业供需缺口预计扩大至400艾字节;2028-03 东芝菲律宾工厂目标产能翻倍。

  5. 市场快讯利好73

    三星电机签订约2856.11亿韩元AI服务器MLCC供货合同

    三星电机披露,10月6日与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同,金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元)。合同期限为2027年1月1日至12月31日。

    推荐理由:合同金额约2856.11亿韩元,供货对象为AI服务器用MLCC,合同期为2027年全年,交代了金额、产品和履约时段。

  6. 格隆汇快讯78

    大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应

    据摩根士丹利估算,英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应,其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元升至2790亿美元。约920亿美元将在2027财年剩余时间到期,2028和2029财年分别有870亿美元和880亿美元到期。

    推荐理由:材料汇集了多家机构对HBM成本与价格的估算,并列出英伟达供应承诺的金额及到期分布,呈现供应锁定与价格变化的口径。

  7. 市场快讯利好68

    韩国计划2027年3月启动35亿美元前沿AI模型研发项目

    韩国科学技术信息通信部表示,韩国计划从2027年3月起启动前沿人工智能模型研发项目,耗资4.7万亿韩元(约合35亿美元)。计划在国会于12月批准2027年预算后公开招标选定牵头开发商,中标者最早可能在2月公布;政府计划结合国家股权投资与私人资金,并集中投入计算芯片、数据和人才。

    推荐理由:项目拟结合国家股权投资与私人资金,并集中投入计算芯片、数据和人才,呈现韩国前沿AI研发项目的资源配置口径。

  8. 市场快讯利好69

    AWS旗下Amazon Bedrock接入智谱GLM-5.3并按调用量分成

    Amazon Bedrock今日官宣接入智谱GLM-5.3,AWS将基于模型调用量与智谱进行收入分成。智谱近期还与多家海外云厂商落地类似模式;国内方面,智谱已与阿里云百炼等签署类似协议,华为云已上架GLM-5.3并就类似合作达成意向。

    推荐理由:合作按模型调用量分成,智谱称近期已与多家海外云厂商落地类似模式;国内云平台也出现类似协议或合作意向。

  9. IT之家76

    我国空心光纤在宁夏中卫智算中心间投入商用,传输时延与损耗下降30%以上

    我国空心光纤已在宁夏中卫的智算中心间投入商用,传输时延与损耗直降30%以上。通信工程师本月在相距30公里的数据中心之间大规模部署该光纤;其直径不足0.4毫米,内部嵌入20根微型玻璃圆柱。IT之家援引博文称,光信号在空心光纤中的传输速度为光速的99.7%,传统光纤约为69.5%。

    推荐理由:空心光纤已在宁夏中卫相距30公里的数据中心间部署,材料给出传输时延与损耗下降30%以上,并对比了光信号在新旧光纤中的传输速度。

  10. 格隆汇快讯80

    美国银行、花旗和摩根士丹利启动600亿美元Anthropic AI芯片融资银团分销

    美国银行、花旗和摩根士丹利已开始分销总额600亿美元的债务融资,用于支持Anthropic租赁谷歌AI芯片,原文称这是迄今规模最大的芯片融资交易。其中约420亿美元为博通支持的高级担保贷款,已于周一启动银团分销;另有180亿美元无博通担保的次级债务预计稍后推出,黑石已承诺为其中约90亿美元提供资金。

    推荐理由:融资安排拆分为博通支持的高级担保贷款和无担保次级债务,并对应Anthropic 2027年的芯片订单与后续租赁付款。

  11. 市场快讯利好75

    OKX向SEC提交文件,拟推出首批涵盖英伟达和苹果等公司的代币化美股交易平台

    OKX周日向SEC提交文件,拟通过合资企业OKXICE申请批准推出代币化股票交易平台,首批计划涵盖63家上市公司。根据SEC新框架,发行人有30天时间选择退出,之后交易方可开始;计划代币化的股票包括英伟达、苹果、可口可乐、思科和麦当劳。

    推荐理由:文件把拟申请的代币化股票平台、首批标的范围与SEC临时豁免下的30天退出期放在同一口径中,交代了启动前的程序环节。

10月5日周一
  1. 钛媒体78

    机房紧缺下,资本为何开始挑剔数据中心项目?

    北美数据中心供应仍紧张,但资本开始区分已有运营收入的平台与依赖少数客户远期合同的建设项目。世邦魏理仕数据显示,今年上半年北美八个主要数据中心市场空置率为1.4%,在建容量超过八成已被预租;文章还梳理电力审批、客户预付款及英伟达担保等融资与交付安排。

    推荐理由:文章对照北美数据中心低空置率与项目融资差异,梳理电力落实、建设进度、客户信用和预付款如何影响开发商的资金安排。

  2. IT之家75

    美国逮捕英伟达芯片走私案嫌疑人,涉案服务器货值超 3 亿美元

    美国逮捕格雷格·刘,并指控其涉嫌使用虚假文件,将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国,涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称,相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月,涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090;格雷格·刘面临三项指控,若合谋罪或洗钱罪成立,最高可判二十年监禁,走私罪最高可判十年。

    推荐理由:起诉书列出涉案服务器的数量、金额、转运路线和芯片型号,呈现美国司法部所述出口管制规避链条的具体环节。

10月4日周日
  1. IT之家75

    余承东称华为半导体已设计并量产381款τ芯片,覆盖手机、AI等领域

    余承东称,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

    推荐理由:材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面,并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。

  2. 调研纪要77

    光纤价格表现好于预期,重申长飞光纤港股买入评级

    CRU数据显示,2026年9月中国光纤价格仍处高位,海外价格上涨,供应趋紧延伸至全球。作者认为预制棒产能扩张未来两年以上仍偏慢,连接产品和海外市场渗透可能带来被低估的上行空间。作者看好数据中心需求带来的结构性增长,并将长飞光纤港股列为首选标的。 点名公司:亨通(光纤)、长飞光纤(光纤)、康宁(光纤)。

10月3日周六
  1. 国际投行研报75

    伯恩斯坦看多美国数据中心建设周期,2030年容量估计约149–160 IT-GW

    报告比较增速、超大规模资本开支、服务器和劳动力等预测方法,认为美国数据中心容量将继续扩张,但结果受起始容量、计量口径和转换假设影响。AI基础设施需求在多地超过可用容量,新供应投入后常很快被吸收,因此报告偏好直接受益于已通电容量增长的开发商、托管服务商和电气设备供应商。项目延期、取消和劳动力等部署约束可能使预测无法兑现。 时点:2027-01 美国数据中心容量预计2027年新增19 IT-GW;2028-01 美国数据中心容量预计2028年新增25 IT-GW;2030-01 美国数据中心2030年合理装机约160 IT-GW,首页最终估计149 IT-GW。

  2. 调研纪要77

    知识星球:东芝拟投约600亿日元扩产,目标2027财年前AI数据中心HDD产能翻倍

    据日经报道,东芝计划扩建菲律宾HDD制造设施,目标在2027财年前将面向AI数据中心的HDD产能提高一倍。新增生产线将提升单盘容量,并推进检测和洁净室作业自动化,以减少新增人力、提高良率。公司希望中期将按存储容量计算的市场份额从略高于10%提升至30%。

  3. 调研纪要78

    高盛称数据中心设备需求强劲,液冷支撑800VDC演进,模块化缩短交付周期

    高盛走访产业链厂商后称,训练和推理负载订单增长、产能协议延长,多个设备环节交期较长,但供应链整体稳健。模块化方案帮助缩短建设周期,800VDC产品预计自2027年起陆续推出并在2027年底至2028年初广泛渗透。液冷被多家公司视为支撑800VDC兆瓦级机架负载的关键;政治与环境审查尚未对项目实际落地构成实质影响。 点名公司:Alfa Laval(CDU换热器)、Caterpillar(发动机/涡轮)、Cummins(柴油机)、Eaton(电力设备)、Honeywell(自动化)、INNIO(燃气机)、Schneider Electric(电力设备)、英维克(Envicool)(液冷)。 时点:2027-04 Eaton预计部署首台2.5MW中压SST;2027-01 Vertiv Sidecar预计推出;2027-12 800VDC行业广泛采用。

  4. IT之家80

    HPE获得Vultr首笔AMD“Helios”AI机架系统订单,价值12亿美元

    HPE于当地时间9月30日宣布获得Vultr下达的首笔AMD“Helios”AI机架系统订单,价值12亿美元。HPE版本的“Helios”每个机架集成6台Juniper Networking QFX5252可扩展以太网交换机托架,并通过高带宽、低延迟以太网连接72个Instinct MI455X GPU加速器。

    推荐理由:订单涉及AI机架系统及高速网络连接,材料同时给出每机架GPU数量与交换机配置,可用于了解HPE的交付方案。