苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司完成4000万元A轮融资，昆山高新创投等参与投资
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资，投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月，专注半导体湿法制程设备研发与生产，产品包括TGV（玻璃通孔）电镀设备、晶圆及板级电镀设备和半导体清洗设备。
#半导体与自主可控
市场快讯AI 评分4848 雷锋网AI 评分4040 连败6场后遭强制执行，寒武纪前高管梁军将索赔额提高至278.32亿元
寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉，相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元，案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。
钛媒体AI 评分7373 DeepSeek为何此时拥抱华为昇腾？
DeepSeek开源了面向华为昇腾平台的基础设施组件，包括TileLang编译工具、高性能计算库和分布式通信库，称这些组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。文章称，DeepSeek希望借TileLang降低跨平台适配成本，相关测试中的计算与通信性能接近硬件上限；但昇腾产能仍是供给约束。
格隆汇快讯AI 评分2727 音频︱格隆汇10.2盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
格隆汇10月2日｜国际要闻： 1、光通信、存储概念双双走强 美股三大指数集体微涨 2、韩股收涨近2%；日股收涨3.3% 3、布油日内最高涨逾5% 美国据称向中东增派航母并大规模增兵 4、超预期！美国9月“小非农”人数增加9万 5、低于预期！美国8月核心PCE同比+3%、环比+0.2% 6、美国上周初请失业金人数降至19.7万 低于预期 7、美债收益率暂别多年高位 8、英国30年期国债收益率自1998年以来首次升至6% 9、美国共和党考虑迅速提高债务上限 以削弱民主党的筹码 10、消息称苹果计划10月13日大力进军智能家居市场 11、美光Q4经调整营收同比增长379% 高于市场预期；美光Q1指引
市场快讯AI 评分6565 新思科技（SNPS）收涨13%，与OpenAI合作开发芯片设计AI模型
新思科技（SNPS）收涨13%，创8月27日以来收盘新高。该公司携手OpenAI开发芯片设计AI模型。
格隆汇快讯AI 评分2929 格隆汇快讯
格隆汇10月2日｜费城半导体指数涨至盘中高点，现涨1.18%。
CNBCAI 评分1212 Micron drops despite 'a great quarter.' Why Cramer is sticking with the stock
The Investing Club holds its "Morning Meeting" every weekday at 10:20 a.m. ET.
格隆汇快讯AI 评分3131 德银上调新思科技目标价至640美元
格隆汇10月1日｜德意志银行将新思科技的目标价从590美元上调至640美元，维持“买入”评级。
机构调研纪要AI 评分3030 锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
机构调研纪要AI 评分5858 东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
机构调研纪要AI 评分2424 超颖电子高端 PCB 订单稳步增长，利润阶段性承压
公司称，存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加，带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品，并拓展车载、存储、通信客户；同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确，但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。
CNBCAI 评分2424 Jim Cramer's top 10 things to watch in the stock market Thursday
Micron shares should be higher after that spectacular quarter.
市场快讯AI 评分3434 美股小幅高开 埃森哲因业绩超预期而大涨18% 【美股小幅高开 埃森哲因业绩超预期而大涨18%】美股三大股指小幅高开，道琼
美股小幅高开 埃森哲因业绩超预期而大涨18% 【美股小幅高开 埃森哲因业绩超预期而大涨18%】美股三大股指小幅高开，道琼斯指数涨0.26%，标普500指数涨0.25%，纳斯达克综合指数涨0.46%。热门股中，英伟达股价上涨0.42%，苹果股价下跌0.9%，谷歌-A股价上涨2.32%，微软股价上涨1.38%，亚马逊股价上涨0.63%，台积电股价下跌0.15%，SpaceX股价上涨0.68%，Meta股价上涨0.84%，博通股价上涨0.63%，特斯拉股价上涨0.73%，SK海力士股价上涨1.11%，美光科技股价下跌0.89%，超威半导体股价上涨0.14%，阿斯麦股价下跌0.18%，英特尔股价下跌1
中新网滚动AI 评分1414 台青“登陆”创业近二十载 踩准时代节拍转型升级
中新社杭州10月1日电 (郭其钰)10月1日，虽然进入假期时间，但在浙江杭州钛芯智冷科技有限公司实验室里，台青李卓谕依旧带领团队在进行多组芯片散热模组的稳定性测试。
路透社AI 评分5050 英飞凌（Infineon）在泰国开设14亿美元工厂，泰国加大半导体布局
Infineon在泰国开设一座14亿美元工厂，泰国正加大对半导体产业的布局力度。
格隆汇快讯AI 评分5959 台积电据称考虑在得州新建园区，单座晶圆厂成本预计至少200亿美元
据彭博援引知情人士透露，台积电考虑在得州新建园区，为美国芯片制造扩张计划追加投资，但该计划仍处于早期阶段。潜在投资将包含多座晶圆厂，前提是美国国会延长今年底到期的先进制造业税收抵免政策；若项目最终敲定，每座晶圆厂成本预计至少200亿美元。台积电目前已在亚利桑那州投入2650亿美元兴建厂区，北美市场今年迄今贡献其75%以上的晶圆营收。
格隆汇快讯AI 评分4747 罗森布拉特证券上调美光科技股票目标价至1900美元
罗森布拉特证券将美光科技股票目标价从1500美元上调至1900美元。
市场快讯AI 评分5959 美光科技股价盘前跌1%，超预期财季业绩和下季指引仍未获市场满意
美光科技股价盘前下跌1%，报1053美元/股。美东时间周三盘后，公司公布2026财年第四财季及全年财报，第四财季营收、毛利率和下一财季营收指引均高于市场或分析师预期。
格隆汇快讯AI 评分2424 美股存储芯片股盘前集体上涨
格隆汇10月1日｜美股市场存储芯片股盘前集体上涨，其中，慧荣科技涨超3%，Rambus涨1.63%，闪迪涨1.32%，SK海力士涨1.175%，希捷科技涨1.12%，西部数据涨0.79%。
市场快讯AI 评分6161 新思科技公布2027财年营收与利润预测，盘前股价上涨1.7%
新思科技公布的2027财年营收与利润预测均高于市场预期，其股价盘前上涨1.7%。
市场快讯AI 评分2020 美股存储板块盘前普涨
美光涨0.62%，闪迪涨1.84%，SK海力士涨1.53%，西部数据涨1.61%，希捷科技涨1.37%。
市场快讯AI 评分3333 英飞凌：新投资将在泰国创造至多1000个高技能就业岗位
英飞凌：新投资将在泰国创造至多1000个高技能就业岗位。
IT之家AI 评分7272 华为 Mate 90 系列发布会回顾麒麟 9000 5G并公布四款τ芯片
华为在 Mate 90 系列及全场景新品发布会上回顾麒麟 9000 5G，并宣布带来旗舰τ芯片麒麟 9030、麒麟 9035，以及逻辑折叠τ芯片麒麟 9050、麒麟 9050 Pro。发布会还演绎了《Dream It Possible》，并回顾历代 Mate 旗舰手机与海思麒麟 9 系处理器。
格隆汇快讯AI 评分2222 格隆汇快讯
格隆汇10月1日｜法国半导体材料公司Soitec在美光科技公布第四财季业绩后股价上涨4.1%。
市场快讯精选AI 评分6868 机构称美光科技财报未消除市场对人工智能需求的担忧
美光科技预计2027财年上半年资本支出约250亿美元，下半年将更高，增量主要用于新建晶圆厂。盛宝银行首席投资策略师称，美光业绩再次验证人工智能和内存需求，但市场也在关注内存短缺是否接近顶峰，以及美国长期收益率高企带来的资本成本压力。
推荐理由：文章将美光科技的资本开支计划与内存供需、长单能见度及美国长端收益率联系起来，呈现市场关注的成本与供给口径。
格隆汇快讯AI 评分3030 美股夜盘芯片股集体走强 SOXL三倍做多半导体ETF-Direxion涨超9%
格隆汇10月1日｜美股夜盘芯片股集体走强，SOXL三倍做多半导体ETF-Direxion涨超9%，ARM涨4%，AMD、英特尔涨超3%，闪迪涨2.8%，SK海力士涨2.7%，博通涨1.6%，英伟达涨1.5%，美光科技涨1.4%。
市场快讯AI 评分5656 美光强于预期的财报与业绩指引带动日本半导体股上涨
美光科技公布强于预期的财报和业绩指引后，日本半导体板块周四大幅上涨，市场将其视为AI数据中心需求旺盛的信号。截至北京时间14:00，日经225指数涨3.18%报68877.28点，Lasertec涨11.09%，Advantest涨8.32%，东京电子涨6.05%。
市场快讯AI 评分3232 美股夜盘芯片股集体走强 SOXL三倍做多半导体ETF-Direxion涨超9%
美股夜盘芯片股集体走强，SOXL三倍做多半导体ETF-Direxion涨超9%，ARM涨4%，AMD、英特尔涨超3%，闪迪涨2.8%，SK海力士涨2.7%，博通涨1.6%，英伟达涨1.5%，美光科技涨1.4%。
市场快讯AI 评分5858 花旗分析师预计2027年HBM比特需求量同比升至752亿吉比特
花旗分析师李彼得认为，人工智能需求可能在明年加剧半导体供应短缺，市场对需求走弱的担忧被夸大。花旗预计2027年HBM比特需求量同比升至752亿吉比特，并称博通、谷歌等企业正在下达大额订单；李彼得给予SK海力士“买入”评级，目标价300万韩元。
IT之家AI 评分5353 华为发布Mate 90系列旗舰新机，余承东称其为半导体与操作系统产业答卷
华为在全场景新品发布会上正式发布Mate 90年度旗舰新机。余承东表示，Mate 90系列搭载麒麟芯片和鸿蒙系统，并称其是中国半导体行业的时代答卷和中国操作系统产业的创新答卷。
IT之家同新闻AI 评分7979 华为发布麒麟9030、9035、9050及9050 Pro芯片，Mate 90全系搭载
华为在Mate 90系列及全场景新品发布会上发布旗舰τ芯片麒麟9030、麒麟9035，以及逻辑折叠τ芯片麒麟9050、麒麟9050 Pro，Mate 90全系搭载τ芯片。Mate 90标准版搭载麒麟9030，Mate 90 Pro搭载麒麟9035，Mate 90 Pro Max典藏版及RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro，Mate 90 Pro Max（12GB）搭载麒麟9050。
同一新闻，精选展示《华为余承东称Mate90全系搭载旗舰τ芯片》
IT之家精选AI 评分7474 华为Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片
华为余承东宣布，Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片，晶体管密度达到2.38亿/mm²，密度提升28%。麒麟9050 Pro处理器已于9月7日的HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2全场景新品发布会上发布。
推荐理由：材料给出了麒麟9050 Pro的芯片命名、晶体管密度和密度提升幅度，可用于核对Mate 90 Pro Max的硬件发布口径。
格隆汇快讯AI 评分5252 美光科技预计2027财年上半年资本支出约250亿美元 下半年将更高
美光科技预计2027财年上半年资本支出约为250亿美元，下半年将更高。CFO Mark Murphy称，大部分增量将用于新建晶圆厂的建筑支出，而非单纯设备采购，原因是长单带来需求能见度且绿地工厂建设需要较长提前量。
格隆汇快讯AI 评分4040 美光科技CFO：2026财年Q4自由现金流332亿美元，拟12月9日起增加股票回购
美光科技首席财务官Mark Murphy披露，2026财年第四财季公司产生332亿美元自由现金流及440亿美元运营现金流。美光计划从2026年12月9日起通过股票回购等方式增加资本返还，预计将把100%的超额现金返还给股东。
格隆汇快讯AI 评分2828 9月30日资金净流出创新药ETF、科创创新药ETF、医药ETF、通信ETF、科创半导体ETF等
9月30日，创新药ETF银华、科创创新药ETF国泰、创新药ETF广发合计净流出约10.51亿元，叠加医药及医疗ETF流出，医药医疗板块整体流出规模居前。通信ETF国泰净流出4.09亿元，科创半导体ETF华夏与半导体设备ETF国泰合计净流出约4.67亿元。此外，电力、证券及电池相关ETF亦出现超1亿元的资金净流出。
格隆汇快讯AI 评分4040 韩国综合指数涨超1%，9月出口额创历史新高
韩国综合指数涨幅扩大至1%，三星电子、SK海力士分别上涨1.12%和1.80%。消息面上，韩国海关厅数据显示，9月经工作日调整出口额达1209亿美元，同比增长104.9%，创历史新高。同期芯片出口总额激增263%至603亿美元，亦达到纪录高位。
极客公园AI 评分4242 美光2026财年净利暴涨895%；谷歌发布Gemini 4 Argon；苹果拟推智能家居中枢
美光科技公布2026财年年报，归母净利润同比增长895.07%，营业总收入达1331.88亿美元。谷歌于当地时间9月30日发布Gemini 4 Argon模型，单次输出上限约100万tokens，主打长流程软件工程。苹果计划于10月13日推进智能家居布局，推出代号J490的智能家居中枢设备。
IT之家AI 评分5858 曝三星晶圆代工2026年亏损同比收窄41.8%，受HBM4基片需求带动
据集邦咨询综合媒体报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%。Kiwoom证券数据显示，该业务合并营业亏损将从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。报道指出HBM4底层逻辑芯片采用4nm工艺，随着产能爬坡和订单强劲，三星已上调部分先进节点价格10%至15%，且第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。
IT之家AI 评分6060 美光称人形机器人每台需超200GB内存且预计供需持续紧张
美光科技首席财务官在财报电话会议上表示，人形机器人将成为内存需求新引擎，每台设备需超 200GB DRAM 及数 TB NAND 闪存。该公司预测 2027 至 2028 年内存与存储供需条件将比 2026 年更紧张，目前无法判断供需何时恢复平衡。此前美光公布 2026 财年第四季度营收 542.3 亿美元，同比增长 379%，并预计 2027 财年第一季度营收为 615 亿美元。
IT之家AI 评分4848 OpenAI 与新思科技达成合作，共同开发 GPT-Synopsys 芯片设计模型
OpenAI 与新思科技（Synopsys）签署多年期协议，共同开发结合 AI 能力与 EDA 工具的 GPT-Synopsys 模型。该模型旨在让工程师通过智能体优化半导体设计的功耗、性能及面积，OpenAI 将获得新思可信 EDA 工具授权。双方将在研发及市场推广方面密切合作，并采用共享收益框架。